东威科技在先进封装领域的突破，是市场认知差最大的亮点。技术层面，公司已推出TGV水平式电镀填孔设备，聚焦玻璃基板TGV制程填孔，当前宽深比达到1:7能力水平，同时正在挑战1:10宽深比。设备支持直流/反向脉冲电镀，可在515×510mm玻璃板上实现高一致性金属沉积，助力高端先进板级封装用TGV拉通量产。此外，公司还布局了RDL垂直式电镀设备，满足芯片制造及先进封装中RDL层高精度金属沉积需求。量产进展方面，公司2023年启动TGV装备研发，2024年12月PVD研发装备出货，2025年1月首台TGV填孔电镀装备量产出货，2025年2月首台玻璃基板RDL图形电镀装备量产出货，相关设备在客户端已实现批量生产并完成设备验收。公司已接到玻璃基板电镀设备订单，服务于半导体封装和高算力芯片（如SiP封装）领域，已向客户供货并获下游认证，国内具备同类能力的客户稀少。最新进展显示，2026年4月20日，东威科技与浙江创豪半导体有限公司正式签署战略合作协议，双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，共同推动高端封装基板技术突破与产业升级。这一战略合作有望加速公司在先进封装领域的订单释放和客户拓展。从产业趋势看，玻璃基板正从“技术验证”迈入“量产前夜”。2026年有望成为半导体封装领域玻璃基板小批量商业化出货的元年。在AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进的背景下，传统有机基板已逼近物理极限——高温翘曲、信号损耗、散热瓶颈、互连密度不足五大问题日益凸显。巨头布局密集：英特尔在2026年CES上发布Xeon 6+处理器，系业界首款采用玻璃核心基板大规模量产的产品；台积电加速推进玻璃基板与FOPLP融合，计划2026年建成迷你产线；AMD、英伟达亦明确将玻璃基板纳入下一代高性能计算芯片路线图。台积电在2026年一季度业绩说明会上透露，正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术的试点产线，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望加速迭代。市场空间方面，单条玻璃基板产线玻璃专用电镀线设备价值量达1500-2000万元，东威设备占比约20%，全球领先，已间接供应大厂。Yole Group数据显示，2025年至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率超10%，存储与逻辑芯片封装领域玻璃材料需求复合年增长率预计高达33%。机构将东威先进封装玻璃基板设备业务单独估值至少100亿元。
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