AI硬件业绩预告密集发布 | 今日公告+热点科技资讯

一、今日公告速递

摩尔线程(688795.SH)公告称，预计2025年实现营业收入14.5亿元到15.2亿元，同比增长230.70%到246.67%；归属于母公司所有者的净利润亏损9.5亿元到10.6亿元，上年同期亏损16.18亿元。报告期内，公司始终专注于全功能GPU的研发与创新，持续推进产品架构快速迭代，成功推出旗舰级训推一体全功能GPU智算卡MTTS5000，其性能达到市场领先水平，并已实现规模量产。基于该产品构建的大规模集群已完成建设并上线服务，可高效支持万亿参数大模型训练，其计算效率达到同等规模国外同代系GPU集群的先进水平。但与部分国际巨头相比，公司在综合研发实力、核心技术积累、产品客户生态等方面仍存在一定的差距。得益于人工智能产业蓬勃发展及市场对高性能GPU的强劲需求，公司产品竞争优势进一步扩大，市场关注度与认可度持续提升，推动收入与毛利增长，整体亏损幅度同比收窄。同时，公司依然保持高研发投入，目前仍处于持续研发投入期，尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

德明利(001309.SZ)公告称，公司发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为6.50亿元-8.00亿元，比上年同期增长85.42%-128.21%。报告期内，公司聚焦全链路存储解决方案能力强化，加快高端制造能力建设，快速搭建起产品定制化全栈解决方案交付体系，在客户拓展及产品导入环节取得突破性进展，推动公司经营规模持续快速增长。2025年第三季度起，受益于AI需求驱动，存储行业景气度逐步回暖，存储价格进入上行通道，公司产品销售毛利率大幅提升，经营业绩显著改善。小财注：德明利2025年Q3净利0.9亿元，据此计算，2025年Q4净利预计6.77亿元-8.27亿元，环比增长645%-810%。第四季度净利润分析师一致预测是5.99亿，业绩高于预期。

立昂微(605358.SH)公告称，立昂微预计2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为亏损1.21亿元左右，上年同期亏损2.66亿元。预计2025年度实现营业收入35.95亿元左右，同比增长约16.26%。业绩变动主要原因是半导体硅片板块盈利能力复苏，产品结构向高端化升级，12英寸硅片产销量大幅增长，销售单价提升、单位成本下降，带动毛利率改善，同时非经常性损益增加。

腾景科技(688195.SH)公告称，公司近日收到某客户C子公司的采购订单，总金额为1280万美元（约8915万元人民币），产品为二维准直器阵列。该订单预计将对公司经营业绩产生积极影响，具体影响金额及时间将视订单具体情况确定。本次订单供货产品二维准直器阵列为公司在光通信领域高端光器件的重点产品之一，依托公司深厚的精密模压与精密组装工艺积累与突破，可满足下游OCS光交换机厂商对于不同端口数量规格的准直器阵列产品的定制化需求，为AI算力中心及超大规模光互联网络建设提供关键元器件支持。

金安国纪(002636.SZ)发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为2.80亿元-3.60亿元，比上年同期增长655.53%-871.40%。业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平，因而公司业绩与去年同期相比实现了较大幅度的增长。小财注：金安国纪2025年Q3净利润1.02亿元，据此计算，2025年Q4净利预计1.07亿元-1.87亿元，环比增长4%-82%。

天孚通信(300394.SZ)发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为18.81亿元-21.50亿元，比上年同期增长40.00%-60.00%。主要得益于人工智能行业加速发展与全球数据中心建设，带动了高速光器件产品需求的持续稳定增长，叠加公司智能制造持续降本增效，共同促进了公司有源和无源产品线营收增长。另一方面，报告期内受汇兑损失影响，财务费用同比上升，对本期业绩增长产生一定负向影响。小财注：天孚通信2025年Q3净利润5.66亿元，据此计算，2025年Q4净利预计4.16亿元-6.84亿元，环比变动为-26%至20%。第四季度净利润分析师一致预测是7.27亿元。

华勤技术(603296.SH)公告称，预计2025年实现营业收入1700亿元到1715亿元，同比增长54.7%到56.1%；预计实现归属于上市公司股东的净利润40.0亿元到40.5亿元，同比增长36.7%到38.4%。公司依托“3+N+3”智能产品大平台战略以及全球化产业布局，进一步强化在移动终端、个人电脑、数据中心、汽车电子等领域的平台化服务能力，以深厚的研发设计能力、高效的供应链平台、全球化的智能制造及精密结构件能力，服务于各细分领域的全球领先科技公司，为客户创造价值，实现公司长期稳健发展。

翱捷科技(688220.SH)发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为-3.99亿元左右，较上年同期亏损减少2.94亿元，亏损同比减少42.38%。报告期内，公司产品覆盖的应用场景进一步拓展，芯片销量大幅增长，带动营业收入同比增长12.73%；同时持续加大研发投入，深化产品布局，尤其对智能手机芯片平台及相关技术进行了大量的研发投入，核心竞争力不断增强。预计2025年研发投入13.02亿元左右，较上年同期增长4.89%左右。

芯联集成(688469.SH)发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为-5.77亿元，与上年同期相比减亏约40.02%。2025年全球半导体行业技术迭代加快、需求提升，国产替代进程加速，公司产能利用率保持高位，四大应用领域收入快速增长，规模效应显现，产品结构优化推动毛利率提升，同时并购重组助力管理效率提升，期间费用率下降，盈利能力增强。

佰维存储(688525.SH)在投资者关系活动记录表中表示，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，预计2026年底月产能将达到5000片，2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。SanDisk在2025年11月发布涨价函，其NAND闪存合约价格大幅上调50%，2025年第四季度产品市场价格持续提升。存储涨价属于行业利好，公司亦受益于价格提升。同时，公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货产品结构持续优化，公司的营业收入和利润大幅改善。从当前来看，存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。在供应方面，公司积极备货，目前库存较为充足。

智谱1月21日发布GLM Coding Plan限售公告称，随着GLM-4.7上线，GLM Coding Plan用户数迎来高速增长，使得我们的算力资源出现阶段性紧张问题。我们关注到，近期部分用户在模型调用高峰期（工作日15:00-18:00）遇到了不同程度的并发限流报错、模型速度变慢等问题。智谱将暂时限量发售GLM Coding Plan，限售后每日可销售量降为当前的20%，从而为智谱的“老朋友”们腾出更多算力资源，提供更流畅的编程体验。限售将从1月23日10:00开启，后续每日10:00刷新额度。已有的自动续订将不受影响。停止限售的时间将另行通知。

二、整体盘面回顾

市场冲高回落，沪指午后一度翻绿。沪深两市成交额2.6万亿，较上一个交易日缩量1771亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3000只个股上涨。截至收盘，沪指涨0.08%，深成指涨0.7%，创业板指涨0.54%。

从板块来看，贵金属概念全天领涨，芯片产业链爆发，锂矿概念震荡反弹，油气概念表现活跃。下跌方面，大消费板块集体走弱，白酒方向领跌,银行板块震荡下跌。

三、热点科技资讯

（1）供应链指出，存储大厂华邦电、南亚科目前对外签订的长期供货合约（LTA），模式多为“锁量不锁价”，时间由一年期拉长至至少两年起，部分大客户甚至谈到接近2030年的长期合作框架。过去存储厂与大客户签订的长单模式多为“锁价又锁量”，目前“锁量、不锁价”的主流模式核心在于确保产能优先顺序与出货稳定性，但价格仍随市场浮动，保留报价弹性空间。产业人士直言，这种模式能替供应商带来最低获利保障与产能利用率稳定度，但在不锁价前提下，毛利率天花板同样被锁死，“不会亏，但也赚不大”。 

（2）三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片，其于此前已将4nm制程应用于HBM4（第六代HBM）的逻辑芯片，该产品预计将于今年投入商业化生产。

（3）高工产研储能研究所（GGII）初步统计数据显示，2025年全球户用储能系统出货量约35GWh，同比大幅增长近50%。从地区分布来看，户储装机量的市场集中度特征显著，德国、美国、澳大利亚、日本四大主要市场2025年装机量合计占据全球总装机量的57%，反映出成熟市场在全球需求中的主导地位。

（4）国新办举行新闻发布会介绍2025年工业和信息化发展成效。工业和信息化部副部长张云明表示，2025年是中国人工智能产业活力迸发、亮点纷呈的一年。据有关机构测算，2025年我国人工智能企业数量超过6000家，核心产业规模预计突破1.2万亿元。目前人工智能应用已覆盖钢铁、有色、电力、通信等重点行业，逐渐深入到产品研发、质量检测、客户服务等重点环节。目前人工智能（AI）已渗透领航级智能工厂70%以上的业务场景，沉淀了超6000个垂直领域模型，带动1700多项关键智能制造装备和工业软件规模化应用，形成一批具备感知、决策和执行能力的工业智能体，推动智能制造从自动化向自主化改进。

（5）国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部副部长张云明表示，近期，工信部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，我们将以落实《实施意见》为抓手，加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。抓好融合应用，聚焦软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域，体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育，激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设，加快制定行业急需标准，健全人工智能开源机制。抓好安全治理，强化算法安全防护、训练数据保护等攻关应用，提升企业伦理风险防范能力。