夜雨聆风
AI算力与商业航天产业链每日梳理:2026年5月5日(周二)
一、光通信（光模块/光芯片/光器件/光纤光缆/光通信系统设备）
🚩国内动态
中际旭创2026Q1营收194.96亿元，同比+192%，归母净利润57.35亿元，同比+262%，综合毛利率46%，较2025全年提升约3pct。1.6T和800G产品为营收主力，硅光技术占比已超一半。公司在手订单充足，部分客户订单已下至年底。预付款项从年初1.34亿元暴增至14.88亿元，显示上游原材料供应紧张。
新易盛2026Q1营收83.38亿元，同比+106%，归母净利润27.80亿元，同比+77%，毛利率约49%，高于中际旭创。利润增速低于营收增速主因汇兑损失（财务费用从-3309万元变为5.22亿元）。管理层预计Q2起原材料紧张将逐渐缓解，下半年供应链趋于稳定。
1.6T光模块产能爬坡加速，中际旭创与新易盛合计月出货约10万只。Lumentum从2026年初开始出货1.6T，目前月出货量约几万只。1.6T产能爬坡主要集中在最近两个月。市场预计2026年1.6T需求约2000万只，2027年将冲上8500万只（+325%）。
EML芯片供需持续紧张，100G EML产能快速扩张。某光芯片厂商常州+台湾工厂合计产能已从月5KK翻倍，计划年底达22KK甚至28KK。200G EML已通过内部可靠性认证，正处客户认证阶段。CW Laser芯片需求自3月起快速增长，AWS和Coherent正处催货阶段。
硅光芯片领域，羲禾领先国内初创公司，主要客户从腾讯转为新易盛。2025年向新易盛交付约200多万只800G产品，2026年开始交付1.6T产品。赛丽因市场策略和成本偏高，2025年被国内供应链排除。
光纤光缆行业供不应求，价格持续上行。G652D散纤价格约105元/芯公里（最高曾冲至110-120元），运营商招标折算价约70-80元。中国电信7900万芯公里光缆招标因限价过低（裸纤折算<20元）于2月流标。2026Q1行业盈利预计8-10亿元，Q2将高于Q1。2月我国光纤出口接近4000吨，较此前翻倍有余。
联特科技马来西亚工厂月产能11-12万只，2026年目标四五百万只。800G AOC批量供应谷歌（三供，份额约10%），行业价格650-700美金，毛利率40%-45%。1.6T光模块2026年将迎爆发式增长，3.2T样品已完成研发，预计2027年下半年起量。
罗博特科子公司ficontec连续获得光通信设备大单，2026年3-4月累计签约约8.5亿元耦合设备订单。截至3月底光电子及半导体业务在手订单约11.05亿元。公司已进入Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电等全球顶尖客户供应链。
🌏海外动态
北美四大云厂商2026年资本开支上限总额达7250亿美元：微软1900亿（Q1支出319亿，+49%）、谷歌1800-1900亿（Q1支出356.7亿，+108%，且预计2027年显著高于2026年）、Meta 1250-1450亿（Q1支出198.4亿）、亚马逊逼近2000亿（Q1支出442亿）。全部重点投向AI基建与算力网络。
Lumentum订单排满至2028年，美国超大规模企业对光学组件需求仍在加速。2025年光模块出货量约两三百万只，光模块业务非战略重点。为谷歌代工的订单部分在Coherent的Fabrinet工厂、部分在泰国生产。
LightCounting预测2025年全球光模块销售额238亿美元，同比+55%，其中以太网光模块销售额接近180亿美元，同比+70%。光通信在AI基建中价值占比持续提升，单颗GPU搭配光模块数量从1-2个提升至3-8个。
Coherent提出纯硅光做单通道400G新思路，若良率突破将优于薄膜铌酸锂+硅基异质集成方案。薄膜铌酸锂更多作为”备胎”，2-3年内难以成熟。目前EML供应紧张，硅光产能相对过剩，行业正加速EML扩产（2025年+40%，2026年再扩50%）。
博通明确指出光模块PCB产能吃紧，交期从约6周大幅拉长至6个月，部分下游客户通过长协确保供应。
海外FTTx渗透率持续提升驱动光纤需求增长。据CRU预测，全球光纤到户渗透率有望从2025年的30.41%增长至2027年的41.07%。北美是未来两年电信增长最明确的区域。2026/2027年海外电信运营商需求有望达2.52/2.68亿芯公里，同比+8.54%/+6.32%。
二、PCB/载板（高速PCB/IC载板/CCL/铜箔/玻纤布）
🚩国内动态
mSAP工艺成为1.6T光模块PCB唯一必选方案，2026年全球mSAP PCB市场规模达80亿元（对应11万平米），2027年将翻倍以上增长。深南电路月产能6000平米（份额约35%），鹏鼎控股份额约30%，景旺月产能不足1000平米，兴森处于打样阶段，胜宏大力布局中。
CCL持续涨价，建滔积层板再发涨价函。2026年3-4月连续调价，5月电子布价格可能再涨10%，下半年旺季（9-11月）CCL至少还有两次提价。PCB客户普遍备有约两个月库存。电子布供应紧张已从高端AI用薄布蔓延至普通电子布全面紧张。
Low CTE布供需缺口显著，价格2026年初再涨约20%，当前主流品种价格130-150元/平米。预计5月商谈下半年订单时很可能再次提价。供需平衡预计要到2027年下半年。日东纺月产能50-60万米，2027年Q2释放新产能目标150-200万米。
载体铜箔涨价启动，2026年3月已涨价12%，当前单价约100元/平米。日本三井垄断市场九成份额，国内方邦、德福、隆扬、铜冠在测试中。2026年11万平米mSAP成品PCB需280万平米载体铜箔。
胜宏科技2026年资本开支200亿元，目标直指AI服务器。鹏鼎控股资本开支超800亿新台币，泰国一厂已满产，二厂2027年投产。沪电股份获杰富瑞目标价135元。
高盛预测AI用CCL/PCB的ASP未来每年同比上涨30%以上。PCB层数从2023年22层提升至2025年28层，2027年将达36层以上。CCL等级从M7升至M8，2027年将升级到M9。VR200平台将采用midplane PCB替代高速过桥线缆，长期市场空间进一步扩大。
🌏海外动态
高盛预计ABF载板供需向好格局至少持续未来18-24个月。AI芯片载板主流设计当前为75mm×85mm×14/16层，2027年将超120mm×150mm×20层。台湾主流ABF载板厂商产能已排至年末，2027年下半年前无大规模扩产。
BT载板持续涨价，高盛预测2026Q1/Q2环比再涨15%/20%。存储器相关载板占BT载板需求50%-60%。2026年T玻璃短缺比例或达30%-40%+，原材料成本上涨传导至价格端。Kinsus BT载板业务敞口最高（35%-40%），其次NYPCB（25%-30%）、Unimicron（10%-15%）。
Ibiden在GPU与ASIC高端载板技术迭代中处于领先，高盛维持乐观判断。NYPCB为高端交换芯片载板核心供应商（市占率70%+），预计2026年起供货AI专用ASIC载板。
TrendForce报告显示英伟达Rubin架构GPU导致基板面积与层数大幅增加，叠加无电缆设计和推理机架普及，高端玻纤布需求极度旺盛。日东纺2027年中期前无新产能释放，计划2026年4月再次上调价格20%-30%。
头部PCB/CCL厂商年产能增速约20%-30%，显著低于AI服务器需求增速（台积电预测2024-2029年CAGR 50%+）。二三线厂商良率偏低（低20%），即便价格战也难与头部竞争。
三、液冷（液冷整机柜/CDU/冷板/管路/冷却液）
🚩国内动态
中国联通呼和浩特云数据基地DC8一期EPC总承包招标，预算2.7亿元，满足16MW产能建设需求。计划2026年5月底开工，11月底初验完成。此前DC6、DC7已开标，显示智算中心建设持续推进。
领益智造子公司立敏达2026Q1收入同比+200%，利润同比增长13倍。公司是GB200歧管、UQD、MQD产品国内仅有的两家合格供应商之一（另一家为英维克）。已通过北美G客户（谷歌）审厂，预计2026年下半年开始供货。CDU产品已通过台资客户审核，预计5月开始出货。正在越南、菲律宾、泰国扩建产能。
曙光数创液冷控温设备连续4年国内市占率第一。受益于中科曙光scaleX640超节点大规模部署及冷板液冷渗透率快速提升，2025年浸没液冷基础设施产品收入大幅增长371%，带动整体收入增长74%。
申菱环境在手订单充沛，液冷业务蓄势待发。股价从2025年4月约33元攀升至2026年4月约120元以上，反映市场对液冷业务的高预期。
巨化股份5000吨/年巨芯冷却液项目一期1000吨/年运行良好，JX浸没式冷却液为单相浸没式数据中心冷却液。全氟聚醚JHT系列产品可为半导体、大数据中心、AI等提供热管理解决方案。
2026年中国液冷服务器市场规模预计达257亿元，渗透率从2025年的20%提升至37%。全球数据中心液冷市场空间有望达165亿美元（约1162亿元），2025-2026年复合增长率约59%。
🌏海外动态
英伟达Vera Rubin芯片（2026年发布）将采用100%全液冷散热，GB300已采用全液冷独立冷板。英伟达已披露Blackwell和Rubin架构GPU未来五个季度订单量约1400万颗。谷歌TPU v7单芯片功耗980W，要求100%液冷。
全球液冷市场2026年突破450亿美元，渗透率从2024年15%飙升至2026年74%。冷板式液冷占据市场90%以上份额，成本结构中液冷板占32%、快接头28%、CDU占25%。微通道液冷（MLCP）正作为下一代核心散热技术崛起。
Vertiv（维谛技术）、Eaton（伊顿）为CDU领域头部供应商，谷歌和英伟达目前更青睐具有深厚技术积累的垂直整合供应商。CDU领域2025年以来涌入Johnson Control、Carrier等传统空调巨头，竞争加剧。
OCP框架下UQD标准已成行业事实准入门槛，Amphenol、CEJN等厂商推动。不能支持盲插或非滴漏特性的连接器厂商将率先出局。冷板内部微通道宽度需缩小至0.15mm以下，对真空钎焊和化学蚀刻工艺提出极致要求。
Goldman Sachs测算全球服务器散热TAM从2024年37.6亿美元跃升至2025年79.1亿美元（+111%），预计2026年达139.7亿美元（+77%），2027年达175.6亿美元。UBS预测全球数据中心冷却市场2030年将达400亿美元。
四、存储（HBM/DRAM/NAND/存储模组/存储控制器）
🚩国内动态
长鑫存储全球DRAM出货量份额已升至约8%，合肥与北京工厂总产能2026年将达月产30万片。已启动HBM3量产，计划每月用约6万片晶圆生产HBM3（占总产能20%），已向华为等客户交付16nm制程HBM3样品，良率接近三星水准。惠普、戴尔、宏碁、华硕四大PC巨头几乎同时启动长鑫DRAM产品质量验证。
长江存储全球NAND闪存出货量份额首次突破10%，凭借Xtacking架构跻身全球第一梯队。年产量从2024年129万片增至2025年177万片，预计2026年接近200万片。武汉三期项目预计2026年下半年量产，届时总产能将达月产30万片晶圆。
佰维存储成为科创板存储板块营收/净利润增速双料冠军，东莞松山湖晶圆级先进封测项目进展顺利，如客户导入顺利预计2026年底起贡献收入。
澜起科技2026Q1 DDR5 RCD芯片出货量显著增加，第三、四子代RCD芯片出货占比提升。互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC芯片收入显著攀升。2025年净利润22.36亿元继续领跑。
存储合约价持续上行：2026Q2 DRAM合约价预计较Q1上涨35%-40%，SSD合约价预计上涨50%。Q3预计环比+20%，Q4预计+10%，全年DRAM合约价累计上涨约50%。现货价较合约价价差已从最高120%回落至90%，预计Q3-Q4回落至20%合理区间。
PC用通用DRAM（DDR4 8Gb）均价达16.00美元，较去年同期1.65美元上涨约10倍。NAND闪存价格连续16个月走高。终端成品厂商因成本压力开始抵制进一步涨价，TrendForce预计Q2涨幅将收窄。
🌏海外动态
瑞银预测2026年HBM出货190亿Gb（同比+51%），2027年263亿Gb（+38%）。SK海力士HBM份额分别为53%和49%，2026年英伟达Rubin HBM4份额接近70%，并保持谷歌TPU第一供应商地位。2026年以后HBM供需仍将持续紧张。
美光CFO强调供需紧张延续到2026年以后，2026日历年HBM供应已售罄。HBM4已大批量生产并开始客户出货，速度超过11Gbps，缓解了市场对其HBM4引脚速度的担忧。当前估值仅约10倍PE。
三星电子HBM4率先量产体现垂直一体化优势，股价过去一年累计涨幅接近308%，大幅跑赢韩国有价证券指数（约150%）。但HBM与先进代工执行力仍弱于SK海力士。
HBM价格预计保持相对稳定，大概率在每Gb约1美元以上但不超过2美元。HBM的逻辑不是价格暴涨，而是需求能见度高、量增长确定、价格稳定。2025-2027年HBM供应分别约2.7、4.2和5.6 EB，需求端为2.2、4.2和5.9 EB，2027年存在一定缺口。
SK海力士2026Q1 NAND ASP同比增长约75%，显示价格仍处强势上行趋势。英伟达Rubin架构引入AI native memory层（G3.5层），用于KV cache offloading，显著增加AI服务器对NAND需求。NAND供给端海外大厂扩产非常谨慎，以利润为导向。
“高带宽闪存（HBF）”被预言为继HBM后的下一个半导体瓶颈。图灵奖获得者David Patterson教授指出HBF将成为新的性能瓶颈中心。SK海力士已于3月联合闪迪推动HBF标准化，专家预测到2038年HBF市场规模有望超越HBM。
五、国产算力（AI芯片/GPU/NPU/AI服务器/训练推理平台）
🚩国内动态
2026年国产高性能AI推理芯片（不含互联网大厂自研）合计约300万张：一线（昇腾/寒武纪/海光）160-170万张，二线（沐曦/壁仞）近100万张，昆仑芯30多万张。全部需要2.5D先进封装，主流用CoWoS-S，仅寒武纪690采用CoWoS-L。
华为昇腾2025年芯片总出货约52万颗，2026Q1已确定出货15万张910系列卡。昇腾384超节点已累计部署超500套，客户不局限于信创市场，包括阿里等互联网客户。DIGITIMES预测2026年中国高阶云端AI加速器总出货212.3万颗（+136%），华为预计占超五成份额。
寒武纪Q1业绩炸裂推高股价至历史新高，2000元目标近在咫尺。字节跳动2025年为最大客户（占订单50%+），但供应能力严重掣肘交付。高盛数据显示寒武纪2025年实际产量约14.2万颗，2026年目标50万颗仍远不够。
IDC招标规模暴增10倍，从数百兆瓦跃升至吉瓦级，厂商倾向锁定未来2-3年资源。2026年GPU采购结构出现根本性转变，大幅向国产AI芯片倾斜。国内主要CSP厂商资本开支2026年呈明确加速趋势，部分厂商计划下半年进一步加大投入。
海光信息2025年收入增长56.92%，归母净利润25.45亿元（+31.79%）。2026Q1收入同比+68.06%，归母净利润6.87亿元（+35.82%）。深算三号AI芯片2025年下半年投入市场，带来出货量爆发式增长。
阿里平头哥自研芯片进度领先，性能接近H20，2026年出货40-50万张。字节自研2026年仅小几万张，2027年才规模化商用。国产芯片硬件较海外落后1-2代，软件生态差距更大，适配特定模型可超H20，通用模型无优势。
中科曙光scaleX640超节点持续落地，2026年2月3万卡超集群上线，4月扩容至6万卡。公司发行可转债融资80亿元打造智算技术护城河。2025年收入149.64亿元（+13.81%），扣非净利润18.38亿元（+33.97%）。
天数智芯（港股09903）四代GPU架构路线图发布：天枢（2025，超越Hopper）→天璇（2026，对标Blackwell）→天玑（2026，超越Blackwell）→天权（2027，超越Rubin）。
🌏海外动态
AMD将于5月5日（今日）美股收盘后公布2026Q1财报，MI300系列GPU出货量环比增长为最大看点。2025年数据中心业务同比大幅增长71%，若MI300出货量环比增幅超30%将显著强化AMD在AI芯片赛道话语权。
英伟达预计2026/27年至少占有70%以上加速芯片市占率。2027财年（CY26）Blackwell/Rubin出货可能超市场预期。某外资券商目标价260美元，潜在升幅24.3%，当前估值具有吸引力。
北美四大云厂商+Oracle 2026年AI基建投资合计超7250亿美元，全部重点投向AI基建与算力网络。谷歌预计2027年资本支出将显著高于2026年，显示AI投资周期远未见顶。
英伟达H200进口仍受限，2026年或有限放开但不会大规模准入。国内厂商海外建数据中心采购英伟达高端芯片，不属于国产芯片市场需求。政策未来或要求国内模型必须国内训练，海外算力无法承接核心业务。
AI推理需求超预期，未来1-2年可持续增长。核心驱动为编程辅助、chatbot，AI Agent成熟后会再掀增量（参考海外是数量级变化）。长期增量来自办公渗透、AI PC/Phone端侧算力、文生视频、训练替代。
六、商业航天与太空光伏（火箭/卫星/地面设备/太空光伏）
🚩国内动态
2026年5月中国商业航天密集爆发：上旬海南发射场高频连发、星网/千帆星座持续补网；中旬蓝箭航天朱雀三号遥二任务（可回收火箭关键验证，行业里程碑）、千帆一期组网冲刺收尾；下旬星河动力智神星一号首飞、多家民营航天企业IPO/融资进展落地。
蓝箭航天科创板IPO申请已获上交所受理，有望成为国内”商业火箭第一股”。朱雀三号可回收火箭2025年12月成功首飞，2026年进行垂直回收试验，目标将发射成本降至2000美元/公斤以下。
GW星座+千帆星座合计在轨仅约326颗（GW约200颗、千帆126颗），不足规划总量2.8万颗的1.2%，“星多箭少”为行业最核心卡点。千帆星座2026年计划新增216颗，年内需至少11次发射任务。GW星座预计年底建成骨干星座实现全国覆盖。
微纳星空IPO辅导正式通过验收（国泰海通证券辅导），估值超70亿元。累计融资超20亿元、15轮融资、32颗在轨卫星。2026年被业界称为”商业航天IPO元年”，已有11家以上企业处于IPO进程中。星际荣耀完成50.37亿元D++轮融资，刷新国内商业航天单笔融资纪录。
震有科技卫星互联网业务保持高速增长，天通一号用户已超1200万（全球第一）。国内仅3家厂商具备工信部卫星互联网核心网入网证书，实际仅华为和震有参与核心网建设。地面核心网大规模招标预计2026年下半年启动。
磷化铟衬底价格较2025年涨幅约60%，核心驱动为上游金属铟价格翻倍。国内精铟99.99%报价从2025年底约2500元/千克飙升至2026年初接近4900元/千克。2026年国家启动高纯铟收储，进一步挤占供应。
2025年中国完成92次航天发射（商业发射50次占比过半），将321颗商业卫星送入轨道。2025年行业融资总额超300亿元、事件120起。国家大基金三期专项拨款超200亿元，其中60%投向民营航天企业。
🌏海外动态
SpaceX星舰第12飞最早将于5月13日发射，已投入超150亿美元研发。路透社报道SpaceX在IPO注册文件中披露，计划2026年下半年开始发射最新一代星链V3卫星，极有可能由星舰执行（单次可部署60颗新型卫星）。星舰有望2026年下半年服役。
亚马逊计划2028年推出直连设备的卫星网络（Kuiper），在全球范围提供高速连接服务，为苹果等相关功能提供支持。
Starlink技术路径大转向，拥抱5G NTN标准。中国信通院陈山枝博士指出，只有通过5G NTN全球统一标准推动产业链规模化发展，才能降低终端成本与资费。卫星互联网普惠化关键在于规模经济。
2025年中国商业航天市场规模已突破2.5万亿元，卫星互联网从”未来产业”被重新定位为”战略性新兴产业”。国家航天局设立首期规模200亿元商业航天发展基金。
南开大学团队在太空光伏领域取得突破性研究成果，相关论文于4月30日在线发表于国际学术期刊《自然》。
综合点评
当日最值得关注的2-3个边际变化：
①光模块上游供应瓶颈成为产业链核心矛盾。中际旭创、新易盛、天孚通信三巨头Q1预付款项同时暴增（中际旭创从1.34亿增至14.88亿），表明制约业绩增速的因素已从需求端转向供给端——EML芯片、CW Laser、硅光芯片、隔离器等上游关键物料产能成为整条产业链增长的瓶颈，“有产能即有订单”的格局已经形成。
②存储周期进入”超级上行”阶段，但现货与合约价价差收敛信号值得关注。DDR4 8Gb均价一年暴涨10倍至16美元，NAND连续16个月涨价，但终端厂商抵制情绪升温，现货价较合约价价差已从120%回落至90%，Q3-Q4有望回归20%合理区间。长鑫存储HBM3量产+四大PC巨头启动验证，标志着国产存储正式进入全球高端供应链。
③国产算力迎来”拐点之年”，IDC招标量级跃升10倍。英伟达完全退出中国市场后，2026年国产AI推理芯片合计300万张，华为昇腾占超五成份额。IDC招标从百兆瓦级跃升至吉瓦级、厂商锁定2-3年资源，是算力实际落地最硬的领先指标。5月5日AMD财报发布，MI300出货量将成为全球AI芯片竞争格局的重要观察窗口。
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