一、光通信（光模块/光芯片/光器件/光纤光缆/光通信系统设备）

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1.6T光模块产能爬坡加速：中际旭创和新易盛两家合计1.6T光模块月出货量预计达10万只左右，产能爬坡主要集中在近两个月。新易盛此前为1.6T光模块备货了10万颗物料。Lumentum从2026年初也开始出货1.6T，目前月出货量约几万只，部分项目已进入量产阶段。

光芯片EML供需紧张、价格上涨：EML芯片已开启涨价，200G EML率先上涨，100G EML价格也开始上涨。EML良率仅20%-40%，远低于CW激光器的70%-80%，国内可实现EML扩产的企业较少。DSP仅博通、马威尔可供应，处于紧缺状态。光芯片总需求2023-2025年增长10倍以上，后续价格存在进一步上涨动力。

源杰科技Q1业绩超预期：1Q26单季营收3.55亿元，环比+62.83%；归母净利润1.79亿元，环比+111.03%。毛利率达77.81%，环比提升13.83ppt。公司拟投资12.51亿元建设二期项目，2026年总产能约8000万支，2027年预计达1.5亿只。100G/200G EML已完成技术储备和客户验证，300mW以上高功率CW光源已进入送样验证阶段。中金上调2026/27年盈利预测103%/106%至10.43/17.10亿元。

长光华芯成为行业黑马：100G EML已批量出货，200G EML已在OFC展会展示。2026年9月芯片产能将大幅提升，2027年CW+EML总产能将达1亿只以上，且以EML产能为主。2026年底将投产8英寸硅光芯片晶圆产线，达产后月产能可达100万颗硅光芯片，产品已跟随旭创、新易盛进入海外供应链。

光纤价格持续高位运行：G652D散纤当前价格约105元/芯公里，较前期高点小幅回落；G657A2散货市场报价超240元/芯公里但货源极度紧张，预计2026年六七月份价格有望突破300元/芯公里。中国电信7900万芯公里光缆招标因限价过低已流标，省级应急招标价格提高至接近市场价。2026年Q1光纤行业盈利预计8-10亿元，较去年同期大幅增长。

长飞光纤Q1业绩爆发式增长：2026年Q1营收36.95亿元，同比+27.70%；归母净利润4.95亿元，同比+226.40%；扣非净利润4.61亿元，同比+966.44%。单季净利润已超2025年全年利润的60%。公司全球唯一同时掌握PCVD、VAD、OVD三种主流预制棒制备技术，光纤销量连续8年全球第一。空芯光纤发布全球最低衰减0.04dB/km，微软计划到2026年底部署1.5万公里空芯光纤。

硅光渗透率持续提升：羲禾在国内初创硅光公司中处于领先地位，主要客户已从腾讯转为新易盛，2025年交付约200多万只800G产品，2026年开始交付1.6T产品。中性假设下，2026年800G/1.6T光模块出货量分别为4000万只/2000万只，硅光渗透率分别为40%/60%。

兆驰股份布局1.6T光模块：2026年全球1.6T光模块需求预测达2500万只，兆驰股份凭借垂直产业链优势切入1.6T赛道，试图挑战中际旭创、新易盛的头部地位。中际旭创单季度净利润达57亿元，新易盛营收翻倍。

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北美四大云厂商AI资本开支持续加码：2026年Q1四大厂商资本开支合计1306亿美元，同比+71%。全年指引：亚马逊2000亿美元（+60%）、谷歌1800-1900亿美元（+97%-102%，上调3%）、微软1900亿美元（+61%）、Meta上调至1250-1450亿美元（+76%-104%，中线上调8%）。四家厂商2026年资本开支上限总额达7250亿美元，全部重点投向AI基建与算力网络。

Coherent光芯片产能扩张：已于2025年底投产6英寸磷化铟生产线，可同步生产EML、CW光源及光电二极管等核心光芯片。计划未来一年内将内部磷化铟产能翻倍。FY2026 Q2总营收16.86亿美元，数据中心与通信业务占比71.66%。发布业界首款400G差分EML，可支撑3.2T数据中心光模块。截至26年3月累计出货10亿颗VCSEL、5亿颗InP激光器。

Lumentum扩产与NVIDIA战略绑定：InP光芯片供需缺口已达25%-30%，EML业务2026年产能较2025年底将额外提升50%以上。CW光源业务将于26Q3完成内部垂直整合。NVIDIA于2026年3月对Lumentum完成20亿美元战略投资，深度绑定核心供应链。EML与CW芯片积压订单周期已超两年。

Aixtron上调2026年指引：受AI数据中心光电子需求驱动，Aixtron上调2026年收入指引至5.3-5.9亿欧元（此前4.9-5.5亿欧元）。Q2收入指引1.1亿欧元，环比+85%。光电子工具需求将驱动增长延续至2027年，Aixtron是磷化铟MOCVD设备的领先供应商。

磷化铟衬底全球龙头AXTI订单创历史新高：磷化铟订单积累已达历史峰值1亿美金，2026年Q2将成为公司历史上磷化铟收入最高的季度。中国区需求占比预计从不到30%提升至2026年Q4的40%以上，中国磷化铟激光器相关收入Q1环比增长超一倍，Q2将再次翻倍。

全球光纤供需缺口持续扩大：据华泰测算，2026年全球光纤需求约7.60亿芯公里，供给约7.25亿芯公里，缺口约0.35亿芯公里（缺口率4.61%）；2027年缺口扩大至0.82亿芯公里（缺口率9.24%）。全球光纤预制棒产能约2.5万吨，扩产周期长达18-24个月。北美是未来两年电信增长最明确的区域。

二、PCB/载板（高速PCB/IC载板/CCL/铜箔/玻纤布）

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建滔积层板4月两次涨价：4月3日和4月28日分别发布涨价通知，所有厚度的FR-4、PP产品价格各上调10%，涨价原因为化工产品价格暴涨、铜价高企、玻璃布供应紧张推高覆铜板生产成本。

生益科技全年业绩翻番创新高：CCL涨价叠加AI放量驱动Q1盈利再上台阶。AI相关产能挤占导致普通电子布供给持续紧张，预期年内难缓解。高端电子布需求随新产品放量增长，电子纱扩产周期长构成供给瓶颈，电子布价格年内将继续上扬。

胜宏科技Q1业绩稳步增长：1Q26净利润13亿元（环比+21%，同比+40%），营收55亿元（环比+7%，同比+28%）。谷歌TPU 20层PCB已开始出货，30层正在测试阶段。Rubin平台将使每机架PCB价值量翻倍至约5万美元。美银维持买入评级，目标价400元。

深南电路ABF载板历史性突破：2026年Q1 ABF载板实现AMD/Intel/高通批量出货，BT载板2025年收入41.48亿元。2026年ABF订单冲刺15亿元、BT订单冲刺200亿元。花旗上调目标价至360元。

兴森科技AI赋能强劲成长：2025年营收71.95亿元（+23.68%），mSAP工艺突破量产，FCBGA良率持续改善，CSP产能满产，新扩1.5万平方米产能。

mSAP工艺成为1.6T光模块唯一必选：2026年全球mSAP PCB市场规模80亿元，成品需求11万㎡，2027年市场规模翻倍以上增长。深南电路+鹏鼎控股合计市占65%。核心材料高度依赖日韩，载体铜箔全球仅日本三井金属稳定量产（份额90%-95%），2026年3月已提价12%。

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高盛看好ABF载板供需紧张持续18-24个月：AI芯片载板主流设计当前为75mm×85mm×14/16层，2027年将超120mm×150mm×20层。台湾主流ABF载板厂商产能已排至年末，2027年下半年前无大规模扩产。BT载板Q1/Q2预计环比再涨15%/20%，2026年T玻璃短缺比例或达30%-40%以上。AI用CCL/PCB的ASP每年将同比上涨30%以上。

汇丰预计ABF载板超级周期刚刚开始：2026/2027/2028年ABF载板供需缺口分别达8%/27%/35%。AI GPU/ASIC供应商或与载板厂商谈判长期供货协议，AI客户对涨价容忍度远高于消费电子客户。Ibiden和Unimicron公布最激进扩产计划，2025-2028年产能CAGR分别达35%/23%。

台湾CCL龙头Elite Material（联茂电子）Q2指引强劲：预计2Q26营收环比+15%-20%，驱动力为涨价和AI需求增长。AI服务器领衔需求，其次为常规服务器、网络和低轨卫星。2026年资本开支指引150-230亿新台币，棕地扩产将于2027年底基本完成，绿地扩产瞄准2028年投产。

日东纺（Nittobo）高端玻纤布供应缺口持续至2027年中：英伟达Rubin架构GPU导致基板面积与层数大幅增加，高端玻纤布需求极度旺盛。日东纺2027年中期前无新产能释放，计划于2026年4月再次上调价格20%-30%。

LG Innotek双引擎驱动增长：全球ABF载板供需缺口预计2026年-7.5%，2027年-27.2%，2028年-35.1%，供给严重不足趋势加剧。

三、液冷（液冷整机柜/CDU/冷板/管路/冷却液）

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申菱环境业绩符合预期，在手订单充沛：液冷业务蓄势待发，股价从2025年4月的33-49元区间持续上涨至2026年4月的120元以上。公司在手订单充沛，液冷业务将成为新增长极。

高澜股份深度绑定华为昇腾液冷供应链：浸没式液冷国内市占率35%-60%，华为昇腾液冷供应链份额约15%，订单排至2026年。国内唯一同时掌握冷板式、浸没式、集装箱式三大液冷技术路线的上市公司。3D微通道冷板技术热交换面积提升50%，CDU热交换效率提升40%，PUE可压至1.05-1.1，适配750kW超算机柜。产品适配昇腾950 SuperPoD超节点。

中国液冷市场规模快速增长：预计2026年中国液冷数据中心市场规模约620亿元，液冷服务器市场规模约490亿元；2027年液冷数据中心市场规模将超过1000亿元，液冷服务器市场规模将达830亿元。2025-2034年全球液冷市场复合增速32.6%。

英伟达芯片迭代推动液冷成为必选项：Hopper芯片采用液冷冷板/风冷混合方案，Blackwell GB300采用全液冷独立冷板，2026年发布的Vera Rubin芯片将采用全液冷散热。发改委要求新建大型数据中心PUE不得高于1.25，液冷是降低PUE的核心方案（液冷PUE可降至1.1以下）。

微通道冷板成为新趋势：流道小于1mm的微通道冷板因散热效率提升显著，可适配1800W+高功耗芯片，成为行业技术演进方向。上游铝材代表企业包括格朗吉斯、华峰铝业、银邦股份；冷却液代表企业包括巨化股份、新宙邦、东阳光、昊华科技。

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微软Azure数据中心耗电接近10GW：Q3单季新增1GW装机容量，全球基础设施覆盖80多个区域、500多个数据中心。2026年CapEx提高至1900亿美元，前两个季度总支出预计达1200亿美元。自研Maia 200系列AI加速器已在爱荷华州和亚利桑那州数据中心投入使用。

建兴（Lite-On）AI服务器电源路线图升级：2026年下半年进入集成电源柜阶段，推出800VDC电源柜（功率大于1.5MW和660kW），配套2.5kW直流转直流模块。整体呈现功率逐步提升、架构从柜内向集成电源柜升级的趋势。

全球数据中心液冷基础设施市场快速增长：2024年全球数据中心液冷基础设施市场19.1亿美元，2025年全球液冷市场28.87亿美元，2025-2034年复合增速32.6%。英伟达Vera Rubin芯片全液冷设计将进一步推动液冷渗透率提升。

四、存储（HBM/DRAM/NAND/存储模组/存储控制器）

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兆易创新Q1净利润暴涨522.79%：单季营收41.88亿元（同比+119.38%），归母净利润14.61亿元（同比+522.79%），综合毛利率57.08%（环比+12pct）。利基DRAM收入环比翻倍以上，SLC NAND收入环比强劲增长。2026年预计从长鑫采购代工金额57亿元（同比+383%）。大中华区2GB及以上容量低功耗DRAM除兆易外基本无其他供应商。

佰维存储成为科创板存储板块双料冠军：2025年度及2026年Q1营收与净利润增速均排第一。东莞松山湖晶圆级先进封测制造项目进展顺利，预计2026年底起正式贡献收入。公司表示2026年内存储市场仍然比较景气。

澜起科技Q1业绩亮眼：营收同比增长近20%，利润同比增长61%。DDR5 RCD芯片出货量显著增加，第三、第四子代RCD芯片出货占比提升。互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC芯片收入显著攀升。

江波龙Q1利润36亿元：全年利润预期超200亿元，盈利存在上修空间。海外闪迪等美国存储厂商近期已创新高，国内德明利、佰维存储也已创新高。存储板块行情看好至2027年。

科创板存储板块整体向好：21家半导体存储企业合计2025年营收594.61亿元，19家实现营收正增长。2026年Q1，20家公司中16家实现营收同比正增长，11家实现净利润同比增长。AI算力爆发仍是推动存储企业业绩高增的主要推动力。

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DRAM合约价Q2预计上涨43%-48%：TrendForce数据显示，2026年Q2 PC DDR5 DRAM价格预计上涨43%-48%，涨幅较Q1有所放缓。PC用通用DRAM（DDR4 8Gb）均价达16.00美元，较去年同期的1.65美元上涨约10倍。NAND闪存价格连续16个月走高。

美光CEO称内存供应短缺将持续至2028年：AI对DRAM和NAND的需求占比今年可能突破50%。美光已向英伟达Vera Rubin平台供应36GB（12层）HBM4 DRAM，计划2027年进一步放量。美光正推进HBM4E（明年量产）、256GB SOCAMM2解决方案。

闪迪与铠侠展示全球首款支持1000层堆叠的QLC NAND原型：利用晶圆对晶圆铜直接键合技术，成功展示采用多层堆叠电池架构（MSA-CBA）的QLC NAND原型，是实现1000层以上3D NAND的关键里程碑。铠侠预计到2027年NAND芯片密度可达100 Gbit/mm²。

HBF（高带宽闪存）被预言为继HBM后的下一个瓶颈：图灵奖获得者David Patterson教授指出，HBF将成为新的性能瓶颈中心。SK海力士已于2026年3月联合闪迪推动HBF标准化，专家预测到2038年HBF市场规模有望超越HBM。

Omdia上调2026年全球半导体市场预测至1.35万亿美元：内存价格急剧飙升是主要推动力。三星、SK海力士及美光已通过与核心客户签署约束性长期供应协议（LTA）来降低市场波动。但NAND领域SLC与MLC等成熟工艺产品供应依然紧缺，仍存涨价空间。

HBM供需2026年大体平衡，2027年存在缺口：2025-2027年HBM供应分别约为2.7、4.2和5.6 EB，需求端分别为2.2、4.2和5.9 EB。HBM价格大概率在每Gb约1美元以上，但不会超过2美元。SK海力士Q1 NAND ASP同比增长约75%。

五、国产算力（AI芯片/GPU/NPU/AI服务器/训练推理平台）

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寒武纪Q1业绩大幅增长：2026年Q1营收28.85亿元，同比+159.56%；归母净利润10.13亿元，同比+185.04%。预付款由年初7.45亿元激增至18.97亿元，主要系锁定供应链资源。

华为昇腾950系列进入大规模交付：950PR月度产出能力可达大几万片，高点逼近10万片。2026年950PR客户分配：字节、腾讯、阿里为主要客户。950实测性能对标H20，字节、腾讯、阿里均已完成评估并认可。2027年将推出960型号，单芯片性能为950两倍，Q3末-Q4初交付。昇腾2026年战略从追求盈利转向扩大市场份额，采取激进定价。

国内晶圆厂切换产能支持AI芯片：为应对需求增加，国内南方晶圆厂将手机SoC部分产能切换至AI芯片，新增产能提前至2026年Q3初。海外三星流片月均数千片晶圆，2026年Q2末稳定释放。

多家国产AI芯片公司新品即将量产：品高股份（江原科技）T800芯片预计2026年Q4量产，对标H800，FP8 720T；壁仞科技BR20X芯片2026年正式推出；天数智芯发布四代架构路线图，2026年天璇架构对标Blackwell，2027年天权架构超越Rubin。芯原股份1.1-4.29日新签订单82.4亿元，9天新增超37亿。

浪潮信息Q1收入承压但盈利改善：Q1营收354.7亿元，同比-24.3%。但毛利率回升至6.64%（环比+1.82ppt），净利率1.71%。公司正从英伟达芯片方案向国产AI芯片方案加速切换，国产芯片方案在供应链端具备显著成本优势。合同负债122.5亿元，低于紫光股份的165.83亿元。

海光信息获新专利授权：获得”一种处理器主板及计算机设备”实用新型专利。公司与信安世纪共建AI密算联合实验室，与星环科技、海量数据签署战略合作协议推进深度联合适配。被多家券商列为5月金股推荐。

DeepSeek V4深度适配国产算力：DeepSeek V4主动深度适配国产算力，为国产算力加速崛起奠定基础。2026年是国产AI算力全线兑现元年，多家大厂加大了对国产AI芯片的采购力度。算力租赁行业Q1迎来加单和涨价。

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英伟达CEO警告出口管制产生”反效果”：Jensen Huang表示，受美国出口管制政策影响，NVIDIA在中国AI加速器市场占有率已从主导地位降至近乎零。投行预测NVIDIA在中国GPU市场份额将从2024年的66%骤降至8%，主要缺口已由华为、寒武纪、摩尔线程等中国本土供应商填补，本土供应链预计可满足中国80%的市场需求。

参议院版AI OVERWATCH Act登场：拟封堵英伟达先进AI芯片输华，要求对先进AI芯片出口建立更强硬的许可审查。“限制芯片”门槛精确卡死Blackwell全系（B100、B200、B300）。法案生效前已发给中国相关实体的许可证要终止。

英伟达2026/27年Blackwell/Rubin出货可能超市场预期：预测英伟达2026/27年至少占有70%以上的加速芯片市占率。目标价260美元，潜在升幅24.3%。供应链有保障，收入继续强劲增长或持续至CY27。

微软自研AI加速器投入使用：自研Cobalt Arm架构CPU已部署在约一半区域，Maia 200系列AI加速器在爱荷华州和亚利桑那州数据中心投入使用。Azure全球基础设施覆盖80多个区域、500多个数据中心，总耗电量接近10GW。

美国国会两党提出MATCH Act：将对华芯片禁运矛头从”先进算力/EUV”延伸到”所有通用芯片必需的DUV光刻机”及刻蚀设备，并切断相关设备的售后维修服务。若通过将进一步加速国产替代进程。

六、商业航天与太空光伏（火箭/卫星/地面设备/太空光伏）

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5月商业航天密集爆发：蓝箭航天朱雀三号遥二任务预计5月中旬执行，为国内民营液氧甲烷可回收火箭关键回收复飞验证。长征十号乙（CZ-10B）可重复使用大型液体运载火箭预计5月中旬首飞。星河动力智神星一号首飞预计5月下旬，为新一代中型液体民营火箭。

蓝箭航天第100台天鹊发动机下线：4月15日在浙江湖州动力制造基地下线，标志着我国民营商业航天在火箭动力系统领域实现从单台突破到批量制造的跨越，已具备年产百台以上液氧甲烷发动机的能力。

千帆星座第七批组网卫星成功发射：4月7日长征八号以”一箭十八星”方式将千帆星座第七批组网卫星送入预定轨道。截至4月20日累计在轨126颗，2026年计划新增216颗、实现全球初步覆盖目标，年内仍需至少11次发射任务。

GW星座组网加速：截至4月20日在轨已达186颗，预计年底将建成骨干星座实现全国覆盖。中国2026年1月向国际电联提交20.3万颗卫星申报，覆盖14个卫星星座，为我国迄今规模最大的一次国际频轨集中申报行动。

商业航天Q1融资创新高：2026年Q1融资80.2亿元，同比增长4.6倍。行业订单将于2026年下半年开始陆续释放并加速落地。三大核心主体2030年前年均投入达800-1000亿元。2025年行业融资总额超300亿元、事件120起。

震有科技深度参与卫星互联网核心网建设：国内仅有3家厂商具备工信部卫星互联网核心网入网测试和入网证书，实际仅华为和震有两家参与核心网建设。天通一号用户已超1200万，用户规模全球第一。星网二代星星载核心网招标预计2026年下半年启动。

太空光伏进入实质性推进阶段：广东率先在省级层面将”太空光伏”列入新兴赛道，2026年3月印发行动规划。协鑫光电与航天811所开展钙钛矿送样测试，计划2026年Q4近太空验证。琏升科技2026年4月成立琏升国星太空科技公司。迈为股份据报道已与SpaceX达成订单合作。

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SpaceX星舰第12飞最早5月13日发射：SpaceX在IPO注册文件中披露已投入超150亿美元用于研发星舰。计划2026年下半年发射首批新型”星链V3”卫星，极有可能由星舰执行，单次可部署60颗新型卫星。若第12飞成功，星舰非常有可能在2026年下半年服役。

Starlink用户数快速增长：2025年用户数3950千户，预计2026年达8500千户（+115%），2027年9800千户，2028年11000千户。SpaceX计划2026年下半年IPO，估值约2万亿美元，有望成为史上最大IPO。

中国商业航天2025年市场规模达2.83万亿元：同比+21.7%，核心产业规模突破1.01万亿元。商业发射次数达50次，占全国总发射次数的54%，首次超过国家队。入轨商业卫星311颗，占全国84%。2026年政府工作报告首次将航空航天列为”国家战略性新兴支柱产业”。

全球低轨卫星竞赛加速：SpaceX星链在轨卫星超9000颗，占全球低轨卫星互联网市场90%以上份额。猎鹰9号复用次数最高达34次，单位入轨成本降至2700-4000美元/公斤。中国在轨卫星约占全球10%，正从”跟跑”向”并跑”冲刺。

可回收火箭2026年密集验证：国内商业发射成本约5-10万元/kg，SpaceX猎鹰9号市场价约3000美元/kg。蓝箭航天、星河动力等计划2026年进行可回收火箭密集首飞验证，目标实现垂直回收后单位入轨成本降至1万元/kg，降幅超80%。

���综合点评

当日最值得关注的2-3个边际变化：（1）光芯片供需矛盾加剧：EML芯片开启涨价周期，Lumentum/Coherent供需缺口达25%-30%，国内源杰科技Q1毛利率飙升至77.8%，2026年是国内光芯片全面出海元年，光芯片已取代光模块成为产业链最紧缺环节。（2）参议院版AI OVERWATCH Act出台：精确卡死Blackwell全系对华出口，叠加MATCH Act将管制延伸至DUV光刻机，国产算力替代紧迫性进一步提升，华为昇腾950已获头部互联网厂商认可并进入大规模交付。（3）存储价格暴涨动能边际放缓：DRAM一年涨10倍后Q2涨幅收窄至43%-48%，但美光CEO称供应短缺将持续至2028年，兆易创新Q1净利润暴涨523%印证国产存储受益于供给侧出清的超级红利。

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