Cadence SPB 24 软件安装包及保姆级安装教程

Cadence SPB (Silicon Package Board) 24.10是Cadence公司于2024年9月发布的最新电子设计自动化（EDA）软件套件版本，专注于集成电路、封装和PCB的设计、仿真与验证。‌该版本在3D设计、约束管理、信号完整性分析和交互式布线等方面引入了多项重要更新，旨在提升工程师的设计效率与精确度。‌

主要特点：

1. 新版强化了3D设计功能，引入了“3DX Canvas”平台，取代了原有的“3D Canvas”。‌该平台支持更大的设计尺寸，并新增了对OpenUSD格式导出的支持，便于与NVIDIA Omniverse平台集成，实现跨平台协作与可视化。‌此外，模型映射功能得到增强，并支持使用键盘进行3D视图导航。‌

2. 在形状编辑方面，新增了“增量冻结形状更新”功能，允许选择性更新大型项目中冻结动态形状的部分区域，提升了处理效率。‌约束管理器引入了基于Cross-Section的阻抗约束集，用户可直接在编辑器中输入阻抗要求，系统会自动生成相应的物理约束集，使阻抗控制更为直观。‌

3. 新增了“玻纤效应检测”功能。该功能可检测PCB层叠材料中因玻璃纤维编织空隙导致的介电常数不一致区域，并计算水平与垂直布线的根平方长度，当超过设定阈值时会报告DRC错误，帮助工程师在设计阶段规避由此引发的信号完整性问题。‌针对BGA区域内高速差分对布线，新增了检查布线次数的功能，可计算一个差分对在另一个差分对的两个通孔之间布线的次数，并提供了忽略低速差分对的过滤控制，以优化关键信号的布线质量。‌

温馨提示：请关闭电脑杀毒软件和防火墙（Win10及更高系统还需要关闭Defender实时保护）后重新解压安装包。

1.解压安装包：鼠标右击【Cadence SPB 24】压缩包，选择电脑上安装的解压软件，点击【解压到Cadence SPB 24】。

2.打开解压后的【Cadence SPB 24】文件夹。

3.打开【Setup】文件夹，右键以管理员身份运行Setup安装程序。

4.点击【OrCAD X and...】后面的【Install】。

9.点击【完成】。

10.打开安装包解压后的【Cadence SPB 24(64bit)】文件夹，鼠标右击【Crack】压缩包，选择电脑上安装的解压软件，点击【解压到当前文件夹】。

12.激活产品：①点击【Browese】②选择软件的安装路径【如：D:\Cadence\SPB_24.1 】（若您在步骤6修改到了其它盘，请打开修改后的磁盘对应位置）③点击【Path】。

15.双击桌面【Capture CIS 24.1】图标启动软件。

16.点击【ok】。