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【士兰微-演讲】AI 智驱,芯向未来——变革浪潮下士兰创新智造芯征程

【士兰微-演讲】AI 智驱,芯向未来——变革浪潮下士兰创新智造芯征程
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2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛

2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛将于6月16-17日在中国深圳举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办。

会议将重点围绕超节点数据中心与传统数据中心的差异化展开深入讨论,同时聚焦高密度数据中心:算力-存力-运力-电力-热力等技术。论坛安排1个全体会场3个专题会场进行分类探讨,预计将邀请50+演讲500+行业专家参会。

杭州士兰微电子股份有限公司客户支持与系统应用三部技术市场工程师胡工将出席本届活动,并发表重要主题演讲AI 智驱,芯向未来——变革浪潮下士兰创新智造芯征程,届时欢迎聆听!

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嘉宾介绍

客户支持与系统应用三部-技术市场工程师
杭州士兰微电子股份有限公司
    胡工,本硕毕业于南京航空航天大学电力电子专业,现任杭州士兰微电子技术市场工程师,负责公司在算力服务器电源市场的产品定义与客户应用导入,紧跟该领域的前沿技术以及对功率半导体的最新要求。电气工程电力电子硕士教育背景,曾有五年服务器电源研发经验,在服务器电源领域垂直深耕。

演讲主题

AI 智驱,芯向未来——变革浪潮下士兰创新智造芯征程

发言提纲

围绕 AIDC当前从电网到核心的供电架构中涉及到的各级功率变换器,介绍士兰微的应对配套方案,为AIDC的HVDC、PSU、IBC客户提供全套的功率半导体器件解决方案,助力客户提升效率,实现更高功率密度的目标。

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会议详情可咨询(2500元/人)

车乾信息 19802168066(微信同)

hxj@auto-study.com

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