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AI 早报|2026.05.16 10 条必看科技快讯

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🤖 AI与具身智能

🤖 杭州国际具身机器人场景应用大赛开幕

2026杭州国际具身机器人场景应用大赛昨日在西湖区启动,全国200多支赛队参与。赛事首创“企业出题、赛场答题”模式,将考场设在工厂车间、变电站巡检、水下救援等真实场景,推动技术从“展示”向“上岗”跨越。

🦾 宇树科技全球首款量产载人机甲上市

宇树科技(Unitree)正式开售全球首款量产版载人变形机甲GD01,起售价390万元。该机甲重约500kg,可作为民用交通工具,北京王府井旗舰店同步展示G1、R1等人形机器人产品线。

📡 速腾聚创入选人形机器人产业链百强

激光雷达龙头速腾聚创(RoboSense)跻身全球人形机器人产业链百强,成为唯一入选的中国激光雷达企业。2025年机器人激光雷达销量达30.3万台,同比激增1141.8%,传感器融合成为具身智能关键环节。

🚗 新能源汽车

📈 碳酸锂价格反弹引发车企涨价潮

受电池级碳酸锂现货价格回升至19-20万元/吨影响,小米、特斯拉等十余家车企计划在二季度上调售价或缩减优惠。专家指出,原材料成本传导是此轮涨价主因,行业低价竞争模式面临调整。

🔋 比亚迪与神州租车签署10万辆闪充协议

比亚迪与神州租车达成战略合作,神州将采购10万辆比亚迪新能源汽车并铺设闪充桩。比亚迪“闪充”技术配合二代刀片电池,可实现“5分钟充好、9分钟充饱”,预计提升车辆周转率约20%

🚙 华为智界V9上市:首款旗舰MPV

鸿蒙智行首款旗舰MPV智界V9正式上市,售价38.98-51.98万元。全系标配华为乾崑智驾ADS 5.0及后轮主动转向,搭载宁德时代电池,CLTC综合续航超1250公里

💻 芯片与算力

⚠️ 三星晶圆厂面临罢工风险,产能向HBM倾斜

三星电子为应对5月21日的潜在罢工,已启动预防性产能降载(warm-down),减少新晶圆投片,并将产能优先转向HBM等高价值存储芯片。苹果、惠普等客户正密切关注供应风险。

💹 存储芯片价格进入“超级周期”

受AI算力需求引爆,2026年5月存储芯片价格大幅飙升:DRAM同比暴涨近500%HBM同比上涨165.5%。产能结构性向AI服务器倾斜,导致消费级与企业级市场出现“冰火两重天”。

🔌 杭州车规级芯片论坛聚焦可靠性挑战

2026杭州国际半导体展期间,车规级芯片可靠性与应用论坛指出,新能源汽车单车芯片搭载量超1000-2000颗。国产芯片在功率半导体领域已实现反超,但在高算力SoC高端MCU领域仍处于攻坚阶段。

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