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2026年实习岗位招聘合集(一)

2026年实习岗位招聘合集(一)

01—字节跳动

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【招聘对象】面向所有2027届毕业生。

【招聘岗位】研发、产品、运营、设计、职能/支持、销售、市场、游戏策划。

02—腾讯

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【招聘对象】2027届毕业生。

【招聘岗位】技术类、产品类、设计类、市场类、职能类。

03—唯品会

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【招聘对象】毕业时间在2026年8月1日-2027年6月30日毕业生。

【招聘岗位】产品类、技术类、职能类、人工智能类。

【截止时间】5月31日

04—百济神州

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【招聘对象】2027届毕业生,专业不限。

【招聘岗位】销售实习生(可转正)。

05—岚图汽车

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【招聘对象】2027届及以后毕业的本硕博在校生

【招聘岗位】产研领域、营销领域、制造领域、服务支持。

【工作地点】武汉、上海、北京等。

06—乐鑫科技

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【招聘对象】全球2027届毕业生。

【招聘岗位】芯片设计、嵌入式软件、人工智能。

【工作地点】上海、苏州。

07—荣耀

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【招聘对象】全日制本科及以上在读可实习3-6个月及以上在校生。

【招聘岗位】研发类、设计类、产品类。

【工作地点】北京、深圳、上海、南京、西安。

08—小米

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【招聘对象】2026年及以后毕业的本硕博同学。

【工作地点】北京、上海、武汉、深圳、南京。

09—中国银行湖北省分行

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【招聘对象】2027年应届毕业生。

【招聘岗位】综合类、信科类、营业网点营销服务类。

【截止时间】3月30日。

10—华勤技术

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【招聘对象】2026年09月01日-2027年08月31日毕业的本硕博学生。

【招聘岗位】软件类、硬件类、算法类、测试类、工程技术类、结构类、IT类、平台类、大运营类、职能类。

【工作地点】上海、南昌、东莞、无锡、西安。

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