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懿珩科技赴2026云栖大会:从AI应用爆发,看算力基础设施的下一程
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2026年9月22日至24日，以“智以致用”为主题的云栖大会在杭州国际博览中心举行。本届大会创下多项纪录：展区面积超5万平方米，设智能馆、算力馆、创造馆、产业馆四大主题展馆；参展企业从500余家跃升至1000余家；分论坛数量扩容至140场。规模与内容的双重升级，折射出AI产业正在从技术突破走向规模化落地的明确信号。
懿珩科技团队赴杭州参会，重点关注了AI芯片迭代、智算集群架构、数据中心规模规划等与算力基础设施密切相关的议题。
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芯片迭代加速，算力集群规模再上台阶
平头哥在大会期间发布了新一代AI芯片真武V900，算力达到前代M890的3倍，搭载216GB显存，片间互联带宽达1200GB/s，单集群可扩展至50万卡规模。同时展出的磐久AL128超节点服务器，将128颗真武芯片高效聚合，已支撑超过2万亿参数大模型的稳定推理。
芯片性能的持续提升和集群规模的不断扩大，对芯片间、服务器间的数据互联提出了更高要求。互联带宽、传输效率、系统稳定性，正在成为决定算力集群实际性能的关键变量。这与懿珩科技在光模块、AOC、AEC等高速互联产品领域的业务方向高度相关。
规模目标明确，基础设施建设持续提速
阿里云在大会期间公布了长期规划：到2032年，全球数据中心运营规模超过20GW。CUBE 5.0模块化数据中心在展区实物亮相，Token-Watt大屏将AI交互背后的电力消耗与碳排放进行量化呈现，算力能效管理成为展区关注焦点。
每一座数据中心的建成和扩容，都意味着大量光模块、AOC、AEC等互联产品的部署需求。算力基础设施的持续扩张，为算力组网领域带来了确定性的长期增量。
AI应用加速落地，推动互联需求增长
千问大语言模型Qwen3.8-Max在展区开放体验。据介绍，该模型发布两个月内，Token消耗量增长12倍。千问AI眼镜、AI耳机等终端产品首次开放真机体验，AI正从前沿概念走向实际应用场景。
AI应用的快速普及，意味着模型推理需求的持续增长。每一次模型调用、每一次Agent任务执行，都在消耗算力资源，也对数据传输的效率和稳定性提出了更高要求。
懿珩科技长期专注于算力组网光通信领域，聚焦光模块、AOC、AEC、交换机、服务器等核心器件。通过此次参会，团队对AI算力基础设施的最新进展有了更深入的了解，也对算力组网需求的长期增长趋势有了更清晰的判断。公司将持续深耕这一赛道，紧跟技术前沿，以专业的产品选型、稳定的供应链保障、及时的服务响应，助力AI基础设施的高质量发展。
懿珩科技，愿意成为您值得信赖的算力基础设施合作伙伴。
