阿斯麦客户开始谈 2029 年订单:AI 的卡点,从＂造芯片＂挪到了＂造芯片的那台机器＂

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【本文为这半周行业新闻整理】时间跨度：10 月 10 日到 15 日

本期看点速览：设备｜阿斯麦 Q3 净销售额 117 亿欧元创新高、CEO 称客户已表达 2029 甚至 2030 年下单意向、2027–2028 排产已满足不了需求（阿斯麦，10-14）设备｜SEMI 预计 2026 年全球 300 毫米前道设备支出 1490 亿美元、同比 +31%，2029 年 2270 亿美元（SEMI，10-13）尺子｜微软 Maia 300 官方口径"每兆瓦 token 数比领先 GPU 高四成、2027 年多吉瓦部署"（10-12）｜英伟达开放 Vera Rubin 机架 + 与思科推 USFP 400G 光模块、英特尔 D-series 480GB 内存 350W 风冷标准 PCIe、AMD Helion 纯 CPU 机架 32,768 核（同场 OCP 峰会）涨价｜南亚科技 Q3 DRAM 均价环比涨超 60%、AI 相关营收占比超两成（法说会，10-12）｜巴克莱称 DDR4 涨幅超 DDR5 出现价格倒置、短缺或延续至 2029（机构预测，10-14）｜日本 JSR／东京应化／信越 10-01 起光刻胶整体 +15%、HBM 浸没 ArF 最高 +24%（10-09）规则｜美国 ITC 就"垂直供电"立案 337 调查，立讯精密、工业富联等 20 家被列被调查方（公司公告 10-10／10-12）中国｜长鑫存储 4F² 架构、晶体管"立起来"、混合键合，年底先推 DDR5 RDIMM（10-10）；微导纳米定增预案 49.44 亿元、其中 32.25 亿元投向"下一代薄膜沉积"研发中心（10-13）｜粤芯半导体上市首日 +223%、市值约 1117 亿元、华工科技战配近 2 亿元围绕硅光（10-13）；朗道燧岩 EUV 光源样机极紫外输出 >15 瓦、现场称距量产 3–5 年（10-14）

10 月 14 日阿斯麦发第三季度财报，公司口径单季总净销售额 117 亿欧元创历史新高，毛利率 57.5%、净利润 49.6 亿欧元。数字够漂亮，但真正让我盯着屏幕愣了两秒的，是 CEO 傅恪礼随后那句话：

客户已经在跟他们谈 2029 年、甚至 2030 年的订单。按目前的排产计划，2027 年和 2028 年的供应都满足不了客户需求。

一台光刻机，交付周期四年起步。一家造光刻机的公司，公开说未来两年不够卖，客户已经开始四年后排队。

这半周发生的这些事其实指向同一件事：AI 的瓶颈，从"造芯片"往前挪到了"造芯片的那台机器"；同时整个行业给 AI 芯片换了一把新尺子，不比跑分，比每一度电、每一寸机柜能出多少活。

一、瓶颈的位置，从"能不能造出来"挪到了"能不能拿到机器"

先看阿斯麦那条最硬的。Q4 指引 142 亿至 152 亿欧元、全年 440 亿至 450 亿欧元，公司同时提到正在研究把 2028 年产能增幅从此前公布的 30% 再往上提。同一天稍早，SEMI 在 SEMICON West 放出预测：2026 年全球 300 毫米前道设备支出 1490 亿美元、同比 +31%，到 2029 年 2270 亿美元，2026 年还有 20 座新建 300 毫米晶圆厂或产线开工。

一个是设备商自己说"排产满了"，一个是行业协会预测"未来三年客户还要加钱"。两条并排放，指向同一句话：这一轮扩产不是补库存，是以两三年为跨度的实体产能投放。

国内设备公司也在同一周做了一个耐人寻味的选择。

微导纳米 10-13 披露定增预案，拟募资不超过 49.44 亿元。四个项目里最扎眼的这一笔：尖端薄膜沉积技术研发中心，32.25 亿元。两个产业化项目加起来才 10.19 亿元，研发中心一笔就是它们的三倍还多。一家已经靠 ALD 起家的公司，把超过一半的募集资金投给"还没有变成订单的技术"。

背景：微导 2025 年半导体设备收入 8.81 亿元、同比 +169%，截至今年 6 月在手订单 26.98 亿元。这不是"没订单所以搞研发"，而是"订单正热，先把下一代做出来"。

同一天另一条更小巧。中微公司公告，全资子公司中微临港拟以不超过 3500 万元向青禾晶元增资，本轮连同其他投资方合计 2.5 亿元，把持股加到 7.07%。青禾晶元是干什么的？晶圆键合设备。为什么关键？上一期我们说过存储要往 4F² 走、HBM 要堆叠、Chiplet 要连起来。当"把两片晶圆对准贴合"变成新战场，键合就是新的卡位点。

顺带国内资本侧还有一条：粤芯半导体 10-13 登陆创业板，首日收涨 223%、市值约 1117 亿元（当日二级市场结果，与公司经营无关）。有意思的是它的战略配售名单，华工科技（含子公司华工正源）投了近 2 亿元，公告里明写合作方向是"硅光、特色模拟芯片"。一家做光模块的，用股权投资的方式把晶圆代工厂拉进自己供应链。光互连的竞争，正在从封装组装这一层，往"光器件和电芯片做到同一片晶圆上"这个工艺层里走。

这一周里"设备"这个词在中文语境下悄悄换了身份。以前它排在产能后面，是"要不要多买两台"的问题；现在它排在订单前面，是"你排到哪一年才能提到货"的问题。阿斯麦的 CEO 亲口说客户已经在谈四年后的订单，等于承认 AI 芯片的节拍器，从"建厂速度"换成了"设备交付速度"。

二、AI 芯片的尺子，这一周被换掉了

如果上一段是"卖铲子的开始收四年后的钱"，那这一段就是"用铲子的人，改换了一种量法"。

同一次 OCP 全球峰会（10-12），四家巨头几乎同时上台，各自端出一份新东西。

微软把 Maia 系列推到第三代。Maia 300 计算芯粒台积电 N2P 制程、八组 HBM4 带宽 18.0 TB/s、950 瓦 TDP，机柜 96 颗加速器 167 千瓦。公司口径是"每兆瓦 token 数比领先 GPU 系统高 40%"，"96 颗满配机柜吞吐量为上一代 Maia 200 的 7 倍"。数字都是公司自己给的，未指明对比对象、也没有第三方独立复核。关键是，微软这次没有拿算力跑分当主打，主打的是"每一度电出多少活"。

英伟达没发新单卡，把 Vera Rubin 机架和计算托盘的设计开放进了开放计算项目 MGX 规范，把 250 千瓦级机架、5000A 液冷母线、盲插液冷这些原本藏在自家方案里的东西，写成了公共图纸。同日跟思科推了新的可插拔光模块形态 USFP，每通道速率从 200Gb/s 抬到 400Gb/s，带宽密度 4 倍、功耗效率高约 1.3 倍。

英特尔发布面向推理的 GPU D-series 细节（代号 Crescent Island）：单片最高 480GB LPDDR5X 内存、1.5 TB/s 带宽、1.3 petaflops FP8、功耗封套 350 瓦、标准 PCIe、风冷。它没拿液冷做卖点，它把"不用改造机房"当成了一条硬指标。单卡支持 3000 亿参数、八卡系统 1 万亿+参数。

AMD 发布 Helion，一款专门给智能体场景用的机架方案。纯 CPU 机架最高 32,768 核，用来跑智能体里那些不是矩阵运算的活：检索、工具调用、结果校验、上下文维护。一体化版本内置"token router"，把模型调用在前沿闭源和开源之间自动分流，计划 11 月上市。

第二天，Arm 又放出一套面向智能体的 CPU 评测方法，把"每机架能完成多少智能体工作"直接写进指标。给出的对比是：在七个负载上，Arm AGI CPU 每机架模型化性能平均是 AMD EPYC 9755 的 1.99 倍（由第三方 Signal65 验证，脚本由 Arm 提供）。

一家做云的、一家做 GPU 的、一家做 x86 的、一家 CPU+GPU 双修的、一家卖指令集的。这一周，五家分别用自己的方式说了同一句话：单卡跑分这个评价维度，正在被"每瓦有效产出 / 每机架完成多少任务"顶替。

小编觉得这里最有意思的一处，是英特尔那张 350 瓦、风冷、标准 PCIe 的卡。听起来不够猛，甚至有点"退步"。但放到"美国数据中心现在缺的不是 GPU、是电、是液冷改造、是机柜空间"这个背景下看，它其实踩在了一个很实在的痛点上：买得起加速器，不代表有机房能塞得进去。

训练比的是谁的集群大；推理比的是同样一度电、同样一个机柜能干出多少活。当评估口径从"单卡跑分"转到"每机架有效产出"，产业链里过去被认为是配角的东西，一下子全走上前台：内存容量与带宽、供电与母线、液冷与散热、光模块与互连、CPU 的调度密度。至于"Maia 300 是不是真比 B 系列高 40%"，得等 2027 年部署、有第三方基准复现之后才有答案。

三、存储涨价真的传导到下游了

过去几周我们讲过"锁产能"从 HBM 扩散到 MLCC。这一周，涨价从厂商报表扩散到了下游的产品配置表。

南亚科技 10-12 法说会：第三季度营收新台币 1336.49 亿元，环比 +61.9%、同比 +611.7%；毛利率 85.7%；EPS 新台币 25.40 元。公司说明当季 DRAM 平均售价环比上涨超过 60%，主因是部分旧有长期供应协议 6 月到期、7 月起适用反映市况的新合约价。更值得看的是结构：AI 基础设施相关应用的营收占比已经超过 20%，且公司明确提到"下游已开始规格降级、降低内存用量、延长产品生命周期，部分低端市场甚至用起了回收 DRAM"。

涨价已经不再只是内存厂财报上的数字，它开始逼着终端产品改配置表。

同一周还有两条一起印证。英国《金融时报》10-14 转述巴克莱最新内存报告：DDR4 涨幅已超过 DDR5，DRAM 出现"旧规格比新规格更贵"的价格倒置；报告警告 AI 驱动的内存短缺可能持续至 2029 年（机构预测）。上一期我们说过"AI 把产能吸走后，别的柜台跟着缺货"，巴克莱这条等于把那句话量化了。

再往前倒，10-01 起，日本 JSR、东京应化、信越化学三家一起执行新定价：光刻胶整体 +15%，ArF 长协 +16%–22%，HBM 专用浸没 ArF 最高 +24%，现货散单 +32%–38%，KrF 常规 +9%–14%，3D NAND 厚膜 KrF +18%–20%，辅材 +10%–17%（据爱集微梳理的调价通知，非三家上市公司公告）。这组数字里最应该关注的不是涨多少，而是涨价幅度是按技术代际排的：越高端、越 AI 相关的品类涨得越猛，低端 G/I 线维持不动。产能被 AI 挤走，价格随之分层。

还有一条来自美国。ITC 10-09 就 Vicor 的一项"垂直供电系统"专利正式启动 337 调查，立讯精密、工业富联等 20 家做 AI 服务器电源与整机的公司被列为被调查方，两家公司先后公告回应：相关产品处于客户验证 / 内部评估阶段、尚未量产。被 AI 服务器盯上的，已经不再是芯片本身，而是给芯片送电的那一套东西。

从 HBM 到 MLCC、从光刻胶到电源架构，这一轮涨价与"337"式诉讼是同一件事的两面。当一条技术路线走到主战场，围绕它的每一个配套环节都会开始涨价，或被重新分配定价权。上游拿到定价权，下游只剩两条路：签长约锁产能，或者改设计降规格。

四、国产这条线，走的是"改架构"，不是"改制程"

长鑫存储总裁曹堪宇 10-10 在集成芯片和芯粒大会上讲了 4F² DRAM 架构。核心动作不是把线刻得更细，而是把晶体管从"平躺"改成"竖立"（自研 VSG 垂直环绕栅极），让栅极从四面包住沟道；同时把存储阵列与外围逻辑拆开做，各自按最优条件制造，最后用晶圆级混合键合把两片连起来。公司口径是"预计年底推融合这套技术的新一代 DDR5 RDIMM"，容量、速率等规格未披露。

过去存储密度靠"制程越先进、单元越小"，长鑫走的是"制程不变、架构换一套"。当光刻能力被卡，改架构就变成一条能自己走的路线。

Chip 期刊 10-14 在湾区芯片大会公布的"Chip 2025 中国芯片科学十大进展"，也在同一方向。入选成果绝大多数集中在两条路：把沟道材料从硅换成二维材料（复旦包文中、周鹏团队的二维二硫化钼 32 位 RISC-V "无极"，5900 个晶体管），或者干脆绕开"把晶体管做小"（上海交大陈一彤课题组全光语义生成芯片 LightGen、北大孙仲/蔡一茂/王宗巍团队把模拟计算精度做到 24 位定点精度）。

再说一条要"说几句不合时宜的"。工博会上，朗道燧岩展出一台 EUV 光源系统样机，现场工作人员介绍国产化率 90%、距量产仍需 3–5 年；公司官网低功率产品参数：驱动激光 1000 瓦，极紫外输出能量大于 15 瓦，连续工作 100 小时以上。

百分比很漂亮，但瓦数还很小。商用 EUV 光刻机光源要求数百瓦级别，阿斯麦 2018 年推出 250 瓦版本、目前还在往更高功率演进。从 15 瓦到 250 瓦，中间差的是"百分比漂亮"三个字覆盖不掉的一个数量级。这条新闻建议读者按"路线走通了"来读，别按"参数领先了"来读。原理不是问题，难的是高功率短脉冲激光器、稳定锡液滴发生器、长寿命收集镜这三个子系统能同时长时间不出错。

最后

四天里模型侧还有几条一并记下：Google 10-13 全面开放 Gemini 4 Argon，1M 统一上下文、介绍期每百万输入 2 美元、11-30 起回到 4 美元；OpenAI 客户案例里研究机构 Third Moment Research 用 GPT-6 系列连续运行 1 万个智能体超过 36 小时；Anthropic 三季度收入据报道增至 168 亿美元、调整后毛利率 85%（公司未官宣，以公告为准）；Character.ai 依 Chapter 11 申请重组、据报以 2000 万美元向迪士尼出售部分资产，它不是被 AI 淘汰，是被"每分钟对话成本 vs 订阅单价"这道算术题淘汰的。

把这些线放一块看，其实就是一件事：AI 这一轮，比的不再是"谁能算得更多"，而是"谁能把每一度电、每一寸机柜、每一台设备的排产周期、每一颗电容的年度供应，都攥在自己手里"。

阿斯麦的客户已经在订四年后的机器；南亚的 DRAM 均价一季涨六成、把下游逼到用回收内存；微软、英伟达、英特尔、AMD 四家在同一场峰会上把 AI 芯片的评价尺度从跑分挪到每瓦产出；长鑫把晶体管立起来换一条架构路线；朗道燧岩把 EUV 光源点亮到 15 瓦；Character.ai 在破产申请里给整个 AI 应用行业上了一堂单位经济课。

笨办法仍然有效：别看谁在喊紧缺，看谁把紧缺写进了合同、写进了产能规划、写进了下一代设备的路线图。跑分会变、传闻会证伪、口径会有偏差，这些白纸黑字的东西，才是这一周里最实在的部分。

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（以上为行业信息整理与个人观点，不构成投资建议。本文信息整理自公开权威渠道，公告与财报数字以公司公告为准，机构预测、厂商目标口径与未落地项目均已单独标注；Maia 300 与 Arm 每机架对比数据为厂商自述口径、未经第三方独立复核，Anthropic 三季度数据为媒体转述投资人沟通口径；"据媒体报道 / 转述"的表述以当事公司正式公告为准。仅供学习与研究参考。）

周一到周日，芯片世界发生的事，我讲给你听。