谁掌握下一代AI互连定价权？

2026 年秋，全球光通信产业接连迎来剧震，华为在昇腾 960 四千卡超节点中采用海思 7.2T 板载光引擎（NPO）替代 4.8 万颗 800G 可插拔光模块并省电超 550kW，英伟达与博通同步推进交换机共封装光学（CPO），而焦虑于独立信号处理芯片被绕开的美满电子（Marvell），更传出拟以约 850 亿美元全股票收购光芯片霸主朗美通（Lumentum），结果引发自身股价两日暴跌 22%。光器件从机箱前面板退入主板内部、芯片巨头向上游光源垂直整合，正打破 AWS、Meta 等云厂商延续二十年的“交换机与光模块分开招标”传统，将光互连的设计权、认证权与定价权收归算力芯片与整机巨头。
受制于台积电 CoWoS 封装产能分配与多芯片合封的良率折损，博通、英伟达主导的 CPO 大规模放量推迟至 2028 年后；与算力主芯片分开封装的 NPO 成为华为、中兴等 2027–2028 年超节点落地主力，并促使中国移动、阿里、腾讯与 Meta 联合推进统一插槽的开放 NPO 接口，以防被单一芯片厂绑定。而在单机柜内部，华为与中兴避开英伟达良率受阻的 78 层超厚电路板中板，转向无背板正交直连架构，直接带动华丰科技、立讯精密等高速连接器厂商批量出货。
板载光引擎切入的是原本用铜线连接的跨机柜增量市场，Google、Meta、AWS 等云巨头在超节点外部的机房网络中仍力挺 800G 与 1.6T 可插拔光模块，支撑 2027 年全球 1.6T 出货冲上 7,100 万只。同时，上游 Lumentum、Coherent 的磷化铟激光器产能售罄至 2029 年（英伟达甚至为此向两家各注资 20 亿美元锁产），倒逼行业硅光方案占比突破 50%；超节点省去模块外壳与信号处理芯片后的利润，正集中流向源杰科技、仕佳光子、长光华芯（大功率连续波光源），天孚通信、太辰光、致尚科技（机箱内柔性光背板与高密盲插接头），罗博特科 ficonTEC（纳米级自动耦合设备），以及配合芯片厂联合定制开发光引擎的中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等头部厂商。
随着大模型多卡分布式推理普及与单座机房百兆瓦供电见顶，AI 算力网正按传输距离形成四层产业分工，即单机柜内由华丰科技、立讯精密等无背板正交铜连接主导，超节点机柜间由海思、博通板载光引擎及 Lumentum、中兴、曦智科技、光迅科技的光路交换机（OCS）接管，机房内横向网络由中际旭创、新易盛、Coherent 的 1.6T 可插拔模块坐镇，跨园区十万卡集群则由长距相干光模块与微软、中国移动、长飞光纤规模商用的空芯光纤共同打通。