今年上半年，人工智能算力基建加速，让一类金属站上了风口。据中国有色金属工业协会统计，锡、钽、铟三种小金属半年价格分别上行40%、158%和60%左右，铜、铝价格也分别上行31.4%和18.8%。这些被统称为"算力金属"的品种，正从工业基础原料，转变为数字经济与智能产业的核心材料。

一枚指甲盖大小的AI芯片，内部密布着数公里长的铜布线；一座智算中心，液冷管路、配电母线、高速连接器，处处都离不开金属。顺着AI扩产这条线，今天把"算力金属"拆开，看看国内企业在哪些细分里卡位。

01 行业概述

所谓"算力金属"，是指因AI算力基础设施建设，需求被集中拉动的有色与稀有金属，大致可归为五大类：铜、铝、锡为代表的工业金属；铟、锗、镓为代表的稀散金属；镨钕、镝铽为代表的稀土磁材；锂、钴、镍为代表的能源金属；钨、钽、钼为代表的难熔金属。

这轮需求释放，本质上是"供给刚性约束"与"新兴产业需求扩张"的共振。在需求端，AI服务器、高速光模块、先进封装对锡、钽、铟形成不可替代的实物消耗；在供给端，多数品种为伴生矿或受配额管控，供给弹性低（中国有色金属工业协会分析）。一边是持续扩张的全球云厂商AI资本开支，一边是有限的新增供给，价格中枢随之抬升。

拉动这一层的三个逻辑：

• 实物消耗明确：光模块、先进封装、液冷供电，对金属形成真实、新增的用量；

• 供给弹性低：伴生矿、配额管控、矿产建设周期长，短期难以大幅扩产；

• 国产替代空间：部分稀散金属与高纯材料长期依赖进口，自主可控诉求强化。

02 关键细分

（1）铜——算力连接的"钢筋"

导电性仅次于银，是AI算力全链条的基础材料：从发电厂、输电线，到数据中心的变压器、液冷铜管、母线铜排，再到服务器内部连接线。据相关机构测算，单座AI数据中心用铜量约为传统数据中心的1.3–3倍；全球数据中心铜消费预计从2026年的74万吨增至2028年的130万吨。液冷与800V高压配电架构的普及，进一步推升高纯度、高导热铜材需求（浙商证券）。

（2）铝——轻量化散热材料

重量约为铜的三分之一，导热性好、成本低，是算力设备液冷壳体、机柜结构件的性价比之选。产业主线聚焦高端材料结构升级，服务于液冷与轻量化场景。

（3）锡——先进封装焊料

熔点低、焊接稳定性强，是半导体先进封装（HBM、Chiplet）的关键基础材料。AI硬件迭代让单台设备的锡用量明显高于传统设备，芯片堆叠越密，锡消耗越大。

（4）锗、镓、铟——光通信与化合物半导体

三类稀散金属多为伴生矿、供给弹性低。锗用于光纤掺杂与红外；镓是氮化镓功率器件、砷化镓光芯片衬底的原料；铟用于磷化铟衬底（800G/1.6T光模块核心基底）与ITO靶材。其中磷化铟因AI光模块缺口，供需持续偏紧。

（5）钨、钽、钼——难熔金属与半导体材料

钨用于芯片制造离子注入工艺与光模块散热热沉；钽凭借电容性能，在AI服务器高频滤波中作用关键；钼在先进制程中作为金属化材料导入。三者供给多受配额或矿产分布约束。

（6）稀土——永磁材料

镨钕、镝铽等稀土磁材，供给受配额管控，同时受益于AI服务器节能电机与机器人关节磁材的长期需求。

03 核心公司

以下为产业梳理，按细分领域列举，不构成任何投资建议。

其他公司

铜：江西铜业、铜陵有色

铝：云铝股份、南山铝业

锡 / 铟：华锡有色、株冶集团

镓 / 锗：有研新材、驰宏锌锗

钨：厦门钨业

钼：金钼股份

稀土永磁：金力永磁、中科三环、宁波韵升