调研前线317-鼎泰高科2025年业绩说明

（会议真实记录，由AI总结）

一、 2025年全年及第四季度经营业绩回顾

1. 全年业绩概览

• 总营收： 21.44亿元，同比增长35.7%。

• 归母净利润： 4.34亿元，同比增长91%。

• 扣非后净利润： 4.09亿元，同比增长102%。

2. 各产品线表现

• 精密刀具（主要为钻针）： 营收17.4亿元，同比增长46.08%，占公司总营收比重81.17%。

• 研磨抛光材料： 营收1.92亿元，同比增长27.61%，占总营收比重8.98%。

• 功能性膜材料： 营收7368万元，同比下滑52%，占总营收比重3.34%。

• 数控装备： 营收7600余万元，同比增长37%以上。

3. 第四季度表现

• 总营收： 6.86亿元，环比增长19.41%。

• 归母净利润： 1.551亿元，环比增长19%。

• 钻针业务： 出货额约3.26亿元，营收4.12亿元。第四季度钻针均价约为1.26元/支，毛利率约为47%。

二、 核心业务钻针的深度解析

1. 产能与扩产规划

• 当前产能（2025年末）： 月产出约1.15亿支，年度产能约13.8亿支。

• 2026年一季度产能： 1月产出约1.23亿支，2月受春节影响约1亿支，3月目标1.4亿支，预计全季产出在3.4亿至3.5亿支之间。

• 未来扩产目标：

• 短期（2026年二季度起）： 计划每月扩产1000万支以上，目标在2026年三季度末或四季度将总产能提升至2亿支/月。

• 长期： 新规划的智能制造总部基地项目（总投资50亿元）旨在解决现有厂房产能瓶颈。一期二期工厂（新厂区）扩至2亿支后，将无扩产空间。新项目将支撑公司未来5-10年的发展。

• 产能紧张现状： 公司目前处于“销大于产”状态，已对部分客户实施限额出货。产能受限的主要原因是核心设备交付周期长，公司已提前向瑞士供应商锁定设备产能，但设备交付需至今年下半年，真正贡献产出要到明年。

2. 产品价格与结构

• 均价趋势： 2025年四季度均价约1.26元/支，2026年一季度已上涨至约1.5元/支。公司已完成第一轮价格传导，并已启动第二轮提价。

• 提价原因： 主要驱动因素为产品结构高端化（高附加值产品占比提升）以及上游原材料（钨钢棒料）成本上涨的传导。

• 原材料成本压力： 上游原材料价格持续上涨，其中数控刀具材料涨幅最大（超过50%），钻针材料最高涨幅也达100%。公司采取积极的价格传导策略，对不接受涨价的客户拒绝接单。

• 高端产品结构：

• 涂层钻针： 2025年销量占比约39%，预计2026年有望提升至60%。下游客户对孔位精度和寿命的要求提升，推动涂层钻针需求从被动变为主动。

• 微钻： 2025年销量占比接近30%。未来增量将主要来自AI服务器、高端PCB等应用（如0.2mm、0.175mm、0.15mm等规格）。

• 高长径比钻针： 公司已实现47.5倍长径比（0.2mm*9.5mm）钻针的小批量交付，50倍以上产品主要在实验室阶段。长径比越高，产品毛利率越高。良率目前处于爬坡阶段，未来随着量产规模扩大有望提升。

3. 海外工厂进展

• 泰国工厂： 一期规划产能1500万支/月，目前实际月产能约600万支。产能爬坡较慢主要因高端设备优先供给国内以满足AI需求。公司目标在2026年末实现1500万支/月的全部产能投放，并已开始规划二期扩产。

• 德国、越南工厂： 德国已有布局，越南计划建设设备生产基地，目前暂无在其他国家新建钻针产能的计划。

三、 未来战略规划与重大项目

1. 50亿智能制造总部基地项目

• 背景与目的：

• 现有厂房产能即将饱和，无法支撑未来扩产。

• 公司其他业务线（如研磨材料、数控装备）也处于增长期，急需自有厂房。

• 为机器人、精密零部件等新业务预留发展空间。

• 投资规模与建设： 项目总投资50亿元，分三期建设。资金主要来源为自筹及未来港股上市募集资金。

• 建设进度： 土地即将进行招拍挂，预计2026年内动工。董事长要求以“盛虹速度”推进，最快可能于2027年建成并部分投入使用。

• 产值目标： 根据与政府的投资协议，项目达产后预计年工业产值不低于每亩1625万元，以400亩土地计算，目标年产值约65亿元。

2. 港股上市进展

• 进程： 目前处于国际部备案审核阶段，预计2026年5-6月完成备案，随后进行聆讯，力争三季度挂牌上市。

• 发行规模： 不超过发行后总股本的10%，拟发行5%-10%的股份。募资将主要用于全球产能建设（含新项目）等战略方向。

3. 新业务与新市场拓展

• 研磨材料新品： 已成功开发用于光模块及封装领域的陶瓷研磨技术。该产品线是公司未来重点发展领域之一，旨在提升产品竞争力并开拓新的营收增长点。

• 市场拓展： 2026年台湾市场开拓进展良好，客户需求强劲。

四、 行业竞争格局与技术展望

• AI PCB钻孔方案： 针对M9材料等厚板，行业已普遍采用分段钻方案，通常为3-4段，具体取决于板厚和客户加工能力。

• 竞争格局： 高端钻针（尤其是AI相关）技术壁垒高，对微钻制造能力和良率控制有极高要求。传统上不具备微钻制造能力的新进入者难以在短期内突破。

• 金刚石涂层钻针： 该技术目前仍处于实验室阶段，成本是现有TAC涂层的数十倍，且在M9材料上的加工稳定性（孔壁质量、钻针寿命）尚未达到可靠水平，短期内难以实现大规模应用。

• M9材料应用： 目前M9材料尚未进入真正的大批量量产阶段，仍以小批量交付为主，主要应用于中板场景。