调研前线318-鼎龙股份2025年业绩说明

（会议真实记录，由AI总结）

一、 核心经营亮点与财务数据

公司2025年业绩表现强劲，2026年一季度延续高增长态势。

1. 2025年全年业绩：

• 营收： 实现36.6亿元，同比增长10%。

• 归母净利润： 实现7.2亿元，同比增长38%。

• 经营净利润： 剔除股权激励成本和所得税调整等影响后，实现8.1亿元。

• 半导体业务贡献： 半导体业务实现利润6.42亿元，同比增长87%，成为公司绝对核心和第一增长引擎。

• 经营现金流： 实现11.57亿元，同比增长近40%，财务质量健康。

2. 2026年一季度业绩预告：

• 归母净利润： 预计为2.4亿至2.6亿元，创单季新高。

• 同比增速： 70%至84%。

• 环比增速： 19.5%至29.5%。

• 业绩驱动： 主要由半导体材料及显示材料业务贡献。新并购的深圳浩飞于3月并表，贡献较小，主要利润贡献将体现在二季度。

3. 业务板块表现（2025年）：

• 抛光垫（CMP Pad）： 收入11亿元，同比增长52%。单月销量首次突破4万片，龙头地位稳固。硬件产能提升至月产5万片，软件持续上量，并成功切入大硅片、碳化硅、先进封装等新领域。

• 抛光液/清洗液： 收入2.94亿元，同比增长37%。多款产品（如铜阻挡层、氧化铈、钨/铝抛光液）取得突破，进入放量阶段。

• 传统打印业务： 公司战略为加速收缩，预计2026年其在收入及利润中的占比将大幅下降。

二、 管理层核心观点与未来展望

1. 经营质量的四个特点

• 半导体业务成核心： 半导体材料已成为公司第一增长引擎，利润贡献显著，转型成功。

• 业绩增长持续性： 2025年四个季度单季盈利持续同比上升，2026年一季度在春节期间仍保持高速增长，预计全年将维持强劲增长趋势。

• 财务质量优异： 经营性现金流表现强劲，达11.57亿元。

• 细分业务多点开花： 各业务板块国产化替代成果显著，形成多极增长格局。

2. 竞争与创新能力的强化

• 高研发投入： 2025年研发投入达5.19亿元，占营收14.19%，研发人才占比34.42%，为技术创新提供支撑。

• 平台化优势： 拥有七大技术平台和五大验证体系，成为国内唯一的集成电路全品类材料综合解决方案提供商。

• 原材料自主可控： 核心材料（如聚氨酯、微球、研磨粒子等）几乎全部自研自产，保障了供应链安全、成本优势和产品竞争力。

3. 未来增长的四大核心驱动力

• 国产化替代加速： 国内晶圆厂持续扩产，景气度高，为公司抛光垫、抛光液等存量业务提供坚实市场支撑。同时，公司积极拓展海外市场及国内的外资晶圆厂客户，打开增量空间。

• 产业化密集落地： 新产能陆续投产，如300吨高端晶圆光刻胶产线、碳化硅产线等。为应对产能饱和，抛光垫第二工厂已启动建设，为未来增长提供产能保障。

• 新赛道布局（锂电材料）： 收购深圳浩飞，切入锂电功能性材料这一300亿级细分赛道。公司强调，此举并非单纯财务投资，而是利用自身PI、微球、聚合、分散四大核心技术，为锂电材料赋能。未来将在分散剂、粘结剂、导电材料等领域进行拓展，与浩飞的渠道能力形成协同。

• 全球化布局提速： 通过港股上市等举措，加速半导体材料和显示材料（如向三星、LG）的海外市场拓展。同时，外资在华晶圆厂对本土供应链的开放度提升，为公司提供了新的增长契机。

三、 问答环节精要

1. 关于深圳浩飞：

• 赛道空间： 锂电功能材料（分散、粘结、导电等）市场空间约300亿级，其中分散材料市场约40-50亿，粘结材料约120-150亿。

• 增长预期： 浩飞2025年收入约5.9亿元，预计2026年将保持40%以上的高速增长，与公司半导体业务增速同频。二季度起利润贡献将逐步显现。

• 战略定位： 并非简单并购，而是通过鼎龙的技术平台为其赋能，新产线已在仙桃产业园落地。

2. 关于光刻胶业务：

• 产品进展： 已布局超30款高端晶圆光刻胶（KrF、ArF等），实现全制程覆盖。其中超20款已送样，超12款进入量产样测试。

• 商业化进展： 三款产品已开启稳定批量供应，标志着商业化进程进入加速阶段。2026年是商业化元年，预计收入端将有重大突破。

• 产能建设： 年产300吨的高端晶圆光刻胶量产线已投产，实现全流程自动化，关键原材料（树脂、单体、光酸）实现自研自产，供应链安全可控。

• 外部环境： 下游晶圆厂客户国产化意愿强烈，验证速度明显加快。

3. 关于抛光液业务：

• 盈利能力： 2025年接近盈亏平衡，预计2026年将正式进入规模化盈利元年。原因在于新品类（铜、氧化铈、钨/铝抛光液）开始放量，规模效应显现。

• 核心优势： 公司从核心研磨粒子（四大类）开始自主研发生产，这是与国内友商最大的差异化优势，也是未来成本竞争力和产品创新的核心保障。

4. 关于抛光垫业务的竞争优势：

• 市场地位： 公司判断，未来五年内，国内不会有其他公司在抛光垫业务上对鼎龙构成实质性挑战。公司收入规模（11亿）远超国内第二名（不足3000万）。

• 竞争壁垒： 具备三大核心壁垒：

1. 综合技术能力： 兼具化学材料研发与精密制造加工能力。

2. 全系列产品布局： 拥有100多种、四大类产品，覆盖从成熟制程到先进制程（如7nm、5nm）的全系列需求。

3. 核心材料自主化： 聚氨酯、微球、缓冲垫、粘胶等四大核心材料全部自研自产，确保了产品的性能、效率和成本优势。

5. 关于显示材料业务：

• 市场地位： 公司YPI、PSPI等产品在国内领先地位巩固，市占率持续提升。公司在国内显示材料领域属于绝对第一梯队。

• 增长逻辑： 下游面板厂向中尺寸（Pad、笔电、车载）的8.6代线迭代，将为上游材料带来新的需求。同时，公司积极布局无氟PSPI等下一代产品，并与海外客户（如韩国）高频互动，拓展海外市场。

• 产能保障： 武汉1000吨及仙桃800吨YPI产能已逐步就位。

6. 关于公司其他事项：

• 鼎龙转债： 公司目前暂无赎回计划。

• 传统业务： 公司战略是加速收缩打印业务，2026年其收入和利润占比将大幅下降。