物联网AI芯片“小巨头”,产品全球首创,业绩续创历史新高
AI叙事的逻辑,正悄然地发生巨大转变!
就在昨日,也就是4月24日晚,全球CPU龙头英特尔发布了一份大超市场预期的一季报。
季报显示,英特尔一季度营收达136亿美元,同比增长7.2%,远超市场预期的123.6亿美元;调整后每股收益0.29美元,大幅高于预期的0.01美元。
其中,业绩增速最快的就是数据中心与人工智能业务。
也正如开头所说的那样,英特尔相关高端表示,下一波AI浪潮将从以GPU为核心的数据中心建设,转到以CPU为核心的推理、智能体(Agent)部署。
而“推理”这一关键任务,并不局限于桌面PC或者数据中心。
在AI的加速渗透下,物联网设备同样面临着在端侧巨大的推理需求,同样需要一类强大的处理器支持。

因为通过赋予终端设备本地化数据处理与实时决策能力,可以减少对云端连接的依赖,显著降低延迟并提升响应效率。
甚至单纯在数量上,这类处理器需求远远超过CPU。
大到汽车、工业机械,小到电表,蓝牙耳机,物联网设备无时无刻充斥在我们身边。
截至2024年,全球物联网设备预计将同比增长18%,达到188亿台。而到了2030年将实现翻倍,增长到惊人的400亿台。
而AIoT SoC就是端侧AI落地的核心硬件载体。
AIoT SoC(片上系统)是在传统SoC的基础上,进一步集成了CPU、GPU、NPU、DSP及通信基带等模块。
其中,CPU负责通用控制,NPU专攻AI推理任务,DSP处理音视频信号,相互之间高效协同。
在AI时代,该类芯片不仅能够实现本地化智能决策,提升响应效率与隐私安全;而且能够支撑端侧AI“感知-决策-执行”闭环,重构设备角色;同时具备高集成度与低功耗设计,适配多样化AIoT场景,

市场规模上看,AIoT SoC 2024年市场销售额就高达9360亿元,预计2032年将达到16130亿元,年复合增长率(CAGR)为8.2%。
而【瑞芯微电子股份有限公司】,专注于人工智能物联网应用处理器(AIoT SoC)及周边配套芯片的研发与销售,是中国AIoT SoC核心供应商之一。
公司产品覆盖消费电子与智能物联网两大核心领域,已打造了庞大的矩阵,拥有通用处理器、机器视觉专用芯片以及音频专用处理器等各类产品。
其中通用处理器方面,RK3588系列作为公司技术标杆与增长引擎,搭载了自研的NPU产品,在智能座舱、机器视觉、工业应用等关键产品线实现快速突破,2025年基于该芯片的机器人方案已实现规模化渗透。

RK-M系列车规级SoC品已量产于比亚迪、广汽、上汽、长安、蔚来等多家车企的上百款车型,2026年将有更多品牌、更多车型进入量产。
而SoC上搭载的自研NPU是端侧AI的核心算力支撑之一,可以类比为服务器中的GPU。
它的优势不在于算得有多快,而是类似于人的大脑,算得非常精巧,具有极高的能效比。
目前,公司已经形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1~3TOPS中等算力、3~
16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列NPU矩阵,能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署。
机器视觉芯片方面,RV1126B芯片能够为各类IPC、智能门铃门锁、机器人、智能车载视觉、工业视觉等场景提供高效AI视觉解决方案。产品一经上市,即获得飞凌嵌入式等头部厂商的产品开发订单。
得益于AIoT SoC需求旺盛以及公司产品突出的竞争优势,公司2025以及2026一季度持续交出亮眼业绩。
2025年,公司实现营收44.02亿元,同比增长40.36%;扣非利润10.09亿元,同比大增80.39%。
即使面临存储涨价的冲击,2026年一季度,公司业绩依旧再创同期历史新高。
实现营业收入12.05亿元,同比增长36.22%;扣非利润为3.2亿元,同比增长53.84%。
为了应对AI时代持续升级的需求,公司开始重点打造“协处理器”这一新业务。
协处理器的核心作用在于其能够分担主处理器(SoC)的AI推理负载,提升能效、降低延迟,并增强隐私与实时性,因此能够与公司的SoC业务紧密结合。
2025年,公司顺利推出全球首颗3D架构协处理器RK182X。
该产品采用了当下最先进的3D堆叠创新架构方案,将高性能存储芯片直接堆叠在自研高算力NPU芯片之上有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶颈。
图:3D封装示意图

性能上,该产品实现了市场上对标某主流产品的3倍性能及6倍能耗比,是部署端侧AI的最佳芯片解决方案。
新产品RK182X系列推出后,凭借极为优异的表现,该产品也获得了业内的一致高度认可。
在发布还不到半年的时间内,已快速适配超30款主流端侧AI大模型,不仅涵盖通义千问、智谱、阶跃星辰、面壁智能、腾讯混元等通用大模型,同时完成文本、视觉、语音等多品类模型适配。
目前已经快速导入十几个行业、数百个项目,2026年第一季度已有搭载该方案的AIoT新产品发布、推向市场。
而下一代进阶版的协处理器也将于2026年推出。
不可否认的是,大模型本地化部署已经在迅速展开,而这对于公司来说,无疑将开创一个新时代。
本文仅为企业经营与行业趋势分析,不构成任何建议。
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