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英伟达又盯上一块玻璃?它可能决定AI芯片的未来
英伟达又盯上一块玻璃?它可能决定AI芯片的未来AI芯片越做越大，传统基板快撑不住了。 英伟达正在推动一项新材料方案——玻璃基板，试图为下一代GPU找到新的封装底座。 对玻璃基板的布局，英伟达已经从“评估”走向了实质性的产业链推动，联合设备商攻关核心技术。 英伟达在做什么？ 据媒体报道，德国设备厂商SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier指出，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 据报道，英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 
英伟达CEO黄仁勋。资料图 报道称，黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。英伟达还持续与台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，目标是2028年至2029年实现量产落地。 真金白银投入。 今年5月，英伟达与玻璃基板大厂康宁达成多年期战略合作：英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证；康宁则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍，专项服务超大规模AI数据中心。 英伟达为什么非要换玻璃？ 随着AI芯片性能持续提升，传统有机基板面临耐热不足、翘曲变形等技术瓶颈。玻璃基板具备更优异的平整度与刚性，可将芯片运行速度提升约40%，同时功耗降低近一半。 低热膨胀系数是另一项核心优势。玻璃在高温环境下几乎不会形变，这对发热量巨大的AI芯片尤为关键。此外，玻璃拥有良好介电性能与低信号损耗，基板尺寸放大后变形量更小，可在单一封装内集成更多芯片。 全球玻璃基板龙头竞赛 当前，全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入。 
闪着光芒的芯片晶圆。图据视觉中国 在全球玻璃基板巨头中，英特尔是最早布局玻璃基板的企业之一。 2026年1月16日，英特尔宣布其玻璃基板技术已实现量产。首款采用这项技术的商业产品Xeon 6+“Clearwater Forest”服务器处理器，在2026年国际消费电子展（CES）上首次亮相。 三星电机自2025年起向苹果供应玻璃基板样品，用于代号“Baltra”的自研AI服务器芯片测试，该芯片预计采用台积电3纳米工艺。三星电机在韩国世宗工厂设有玻璃基板试产线，目标2027年后实现量产。此外，三星电机于7月宣布与日本住友化学旗下子公司签署主合同，共同成立合资企业生产玻璃芯材料，计划2027年下半年启动量产。 Absolics（SK集团旗下）位于美国佐治亚州的工厂已建成，计划2026年内启动全面商业化，已向AMD等客户提供量产级样品。 DNP（大日本印刷）已在埼玉县久喜工厂建立TGV玻璃芯基板试验生产线，2026年初开始提供样品，目标2028财年开始批量生产。 LG Innotek已在韩国建成玻璃基板试产线，与玻璃精密加工企业UTI签署研发合作协议，目标2028年实现量产。 此外，康宁、AGC等材料厂商以及LPKF等设备厂商也在同步完善配套生态。 国产替代加速，有一席之地 国内方面，京东方、沃格光电、美迪凯、蓝思科技等持续推进中试线建设、客户验证及小批量出货，TGV成孔、金属化、RDL等环节国产配套逐步完善。 今年5月20日，京东方公告与康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。 受此消息刺激，京东方股价第二天一字涨停，到7月2日区间涨幅高达116.67%。一个半月，股价翻倍。 7月2日，京东方在上海举办投资者日活动，玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大创新业务首度同台亮相。 
京东方的玻璃基封装载板 受访者供图 在玻璃基封装载板领域，京东方拥有玻璃基封装载板的完整工艺能力，已在TGV 开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，可实现全流程工艺拉通。设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。 京东方之后，7月底，蓝思科技公告称，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司与Intel Corporation签署合作备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。 此外，沃格光电掌握全球少数的TGV全制程工艺，武汉基地年产10万平方米TGV产线已实现量产，产品已切入光模块封装供应链。 凯盛科技正在加快上游玻璃原片领域的布局。目前其TGV技术仍处于前期研发阶段，尚未实现商业化量产。公司已公告拟投资约1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线。 从产业链结构看，华创证券指出，玻璃原片方面国产化仍处早期；TGV成孔及加工方面，国内部分企业已实现设备海外销售及小批量复购；电镀及金属化方面，国内部分企业TGV添加剂、设备等已完成交付测试、形成批量出货并逐步放量。 据预测，海外厂商量产节点集中于2028年前后，国内企业也在加速追赶。 
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