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AI引爆超级周期:晶圆内存齐涨价
一、晶圆代工：量价齐升，先进与成熟同涨
集邦咨询（TrendForce）数据显示，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值接近 534.9 亿美元，环比增长 11.5%，再创新高。台积电以 72.5% 的市占率稳居龙头，单季营收近 402 亿美元；中芯国际环比增长 20%、突破 30 亿美元，稳居第三。
更值得关注的是成熟制程的共振：2026 年全球前十大代工厂八英寸产能利用率回升至 88%，下半年甚至达 90%，八英寸成熟制程率先进入供给吃紧，代工价平均涨幅落在 5%-15%，业界已酝酿第三波涨价。中芯国际二季度营收同比增长 36.1%、华虹宏力同比增长 26.8%、产能利用率高达 102.8% 满载运行——AI 外溢效应正把成熟制程一同带上行周期。
二、内存：Q4 合约价再涨 15%-20%，AI 疯狂吞噬产能
TrendForce 于 9 月 30 日发布最新展望：2026 年第四季度，常规 DRAM 合约价环比上涨 10%-15%，计入 HBM 后的整体 DRAM 上涨 15%-20%；NAND Flash 整体合约价同样环比上涨 15%-20%。其中企业级 SSD 因 QLC 承接 KV Cache 需求，涨幅逆势扩大至 23%-28%。
根因在于产能的再分配：原厂把先进制程集中投向服务器 DRAM 与 HBM，排挤了 PC、手机等消费性位元产出。据机构测算，2026 年全球生产的内存中高达 70% 将被数据中心消耗，HBM 产能更是提前售罄。AI 从训练迈向大规模推理，单请求数据量从 KB 级跃升至 GB 级，对高带宽、大容量存储的需求被成倍放大。
三、为什么叫"超级周期"？结构不同于以往
2017-2019 年的上一轮内存周期，主要由云数据中心扩张驱动；而本轮由 AI 训练转向大规模推理所塑形，更强调实时响应与高效数据访问，对服务器侧大容量、高带宽 DRAM 的需求更具持续性。
最关键的结构差异在买方画像：本轮由超大规模云服务商（CSP）主导，其采购量指数级增长且对价格相对不敏感，使得涨幅超出以往周期。TrendForce 预计，2026 年存储市场规模将达 5516 亿美元，晶圆代工达 2187 亿美元——内存规模已是代工的 2.5 倍。
