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关于征集北京经济技术开发区AI4Chip人工智能赋能集成电路项目的通知

发布时间：2026-11-06 17:42:42 最近访问：2026-11-06 17:42:43

各有关单位：

为深入贯彻国家和北京市关于发展新质生产力、加快集成电路和人工智能产业创新发展的战略部署，落实《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》，推动人工智能技术与集成电路产业深度融合，现组织开展北京经济技术开发区AI4Chip项目征集工作，有关事项通知如下：

一、项目组织

AI4Chip项目按照研发课题方式组织实施，面向经开区内集成电路相关企业征集，经材料审查、会议评审等程序择优予以支持。项目实施期原则上不超过24个月。

二、征集方向

围绕《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》部署的20项重点任务，设置以下五个征集方向，各方向重点任务及具体内容详见附件1。

（一）AI原生全链赋能（具体包含2项任务）：聚焦搭建AI原生驱动的架构、设计、验证创新体系，筑牢基础大模型、垂类模型支撑的数据集等原创技术创新底座，以AI原生技术贯通集成电路全产业链。

（二）“AI+智能设计”焕芯（具体包含5项任务）：围绕AI芯片前沿架构攻关、设计全流程AI赋能、异构集成芯片全生命周期管理、芯片设计与制造封测智能化协同、芯片设计智能助手构建等方面，全方位实现芯片设计环节AI深度渗透与降本增效。

（三）“AI+制造封测”筑芯（具体包含4项任务）：通过打造AI感知、决策、反馈、优化的集成电路智能制造产线、智能封装技术，工艺优化、缺陷预测、智能排产及全流程智能化测试体系，推动AI+CIM系统智能感知、决策执行布局，实现集成电路产线、封装、测试全流程智能化改造与工厂自动化能力升级。

（四）“AI+设备材料”强芯（具体包含3项任务）：运用AI边端盒子、数字孪生、边缘智能体、知识图谱及虚拟仿真赋能半导体设备研发攻坚与效率提升、关键零部件自主优化与性能提升、半导体材料工艺升级与研发创新，强化集成电路产业链关键配套支撑能力。

（五）“AI+产业生态”育芯（具体包含5项任务）：通过专用算力的建设提供高效稳定的定制化算力服务，搭建适配集成电路各环节AI应用的产业数据集，研发适配行业场景的AI Agent与行业细分领域的垂类模型矩阵，探索覆盖全流程的AI4Chip技术标准体系，推动复合型、应用型的人才引育，强化集电云设计服务平台、AI辅助中试及验证服务平台等公共服务能力，完善AI赋能集成电路产业底层支撑体系，夯实全链条AI融合发展生态基础。

申报项目只能选择一个主对应任务（20项任务内容见附件1），一个企业只能申报一个项目。项目应突出AI原生创新和AI赋能实效，符合企业长远发展需求，对产业链上下游发展及产业生态建设具有较强带动作用，具备明确、可考核的项目目标和预期成效；涉及产业化的项目，应具有较好的成果转化或应用前景。

三、支持政策

经开区对通过评审的项目，给予相应资金支持。

四、申报要求

1.申报单位应为经开区集成电路相关企业，具备较强的研发实力、良好的科研条件、稳定的科研团队以及所申报主对应任务要求的其他条件。

2.申报单位需具备完善健全的管理制度，符合经开区相关政策，并对申报材料的真实性和完整性负责。

3.申报材料应围绕该主对应任务编制，具有科学、合理、明确的研究内容、技术路线及考核指标；经费概算编制应当真实、合理，符合《北京市科技计划项目（课题）经费管理办法》（京财科文〔2021〕1822号）以及经开区相关管理规则的要求。

五、申报方式

1.申报截止时间：2026年11月20日

2.申报单位应先将《项目申报书》（附件2）电子版发送至指定邮箱。形式审查通过后，将签字盖章的申报书、营业执照副本复印件以及近两年的审计报告装订成册，报送到受理窗口。

六、其他说明

项目评审采取会议评审方式，评审答辩事宜另行通知。