AI算力 & AI应用赛道 每日简报
时间窗口:2026年4月20日 07:50 — 4月21日 07:50
整理时间:2026年4月21日 周二
🔥 一、核心信号速览
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| 全球AI算力涨价潮持续 |
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| Token消耗量爆发 |
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| 中际旭创Q1业绩炸裂 |
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| 台积电Q1超预期 |
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| Claude Opus 4.7发布 |
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| DeepSeek V4或本周发布 |
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| 海光信息年报+一季报 |
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| AIDC电源板块兑现 |
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| 存储HBM供给极度紧张 |
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| 盛合晶微本周登陆科创板 |
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二、AI算力赛道
(一)行业研报
1. 东莞证券——《全球AI算力涨价持续,重视产业链投资机遇》(计算机双周报)
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心观点
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AI Agent类产品(以OpenClaw为代表)进入规模化应用阶段,驱动全球算力需求爆发式增长 -
算力供给侧受制于HBM产能、先进封装吞吐量及电力基础设施配套等多重刚性约束,短期边际增量有限 -
国内外市场均陷入严重算力短缺,引发全球范围算力涨价潮 - 重点关注
:AI芯片、AI服务器、算力租赁及液冷等关键细分环节 - 推荐标的
:神州数码、浪潮信息、软通动力、赛意信息等
2. 万联证券——《谷歌云Next 26大会即将召开,继续关注光互连及国产算力》
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心观点
: -
央视报道国内光纤生产企业Q1产销量大幅增长,部分规格产品价格涨幅高达650%,在手订单排产已延伸至2027年Q1 -
AI基础设施建设持续,算力需求保持高景气度,光通信等核心环节头部厂商产能仍然紧张 -
光芯片核心器件(DSP、磷化铟衬底等)扩产周期长、技术壁垒高,市场存在结构性供需缺口
3. 国盛证券——《站在”光”里——论未来的预期差》
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心观点
: -
NPO将进入规模化商用,XPO以4倍带宽密度打开新空间,光互联从”机架间”渗透到”柜内”甚至”芯片间” -
光模块企业本质是一体化芯片平台,一季报仅是新一轮高景气的序章 - 液冷
:NV路线2026年对应液冷系统市场空间接近100亿美元;CSP自研体系2026年对应40亿美元以上 -
继续看好光+液冷+太空算力三个方向 - 推荐
:中际旭创、新易盛、天孚通信、英维克、东阳光等
4. 华鑫证券——《台积电预计今年资本支出近560亿美元,谷歌云年度大会召开在即》
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心观点
:台积电资本支出持续高位,AI先进制程产能排满并加速扩产 -
集成电路封测板块上周主力净流入9.85亿元,排名第一
5. 银河证券——《海光信息2025年报及2026一季报点评:业绩持续高增,AI算力与国产替代双核驱动》
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心数据
: -
2025年营收143.77亿元(+56.92%),归母净利润25.45亿元(+31.79%) -
机构预计2026-2028年归母净利润44.04/64.32/90.56亿元,对应PE 134/91/65倍 -
CPU+DCU”双芯”构建差异化竞争优势,国产算力替代持续推进
6. 东海证券——《瑞芯微:旗舰芯片增强纵向发展力,产品矩阵丰富扩宽横向应用市场》(首覆买入)
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心数据
: -
预计2026-2028年营收57.98/75.55/96.66亿元,归母净利润13.67/17.81/22.70亿元 -
当前PE 52.65倍(2026E),与同行业对比估值偏低 -
产品从8nm向4nm迭代,NPU算力或增大到32TOPS,受益AIOT时代红利
7. 长江电子——《PCB行业深度:AI需求加速增长,PCB升级机遇显著》
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心观点
:AI服务器PCB向高密度+高性能发展,单片价值量从传统800元提升至AI Level的5000元以上 -
PCB高速背板方案和CoWoP方案是最具代表性的创新方向
8. 计算机行业——《CPU:推理时代的中国AI核心资产》(”中国AI核心资产”系列2)
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心观点
: -
Agentic AI推理时代,CPU侧耗时占比较高,CPU与GPU配比或将从10%提升到15%,相当于新增25%-36%的市场规模 -
英特尔与Google就CPU在下一代AI和云基础设施的发展达成合作,验证CPU在AI系统中的功能和地位 - 相关公司
:海光信息、澜起科技、龙芯中科、中国长城(飞腾信息)
(二)调研纪要 & 交流会
9. 中信证券——《光芯片行业深度解读》(通信团队电话会)
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心信息
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激光器行业需求彻底点燃,Lumentum扩张到28年产能可能都完全不够 -
柜内光互联所需光模块可能是现在的十倍甚至百倍 - DeepSeek V4跑分泄露,性能超预期
,今年国产算力供给需求都理顺了,“今年国产算力就是二三年的海外算力超级大爆发” - 最推荐标的
:长光华芯(激光器)、光迅科技(控股股东变更+海外拓展)、华丰科技(国产算力唯一推荐) -
华丰科技光铜并进能力很强,柜内外全部产品都能提供,可能是今年国产算力里最值得推荐的标的
10. 财通证券——《国产AI算力再加速》(首席联合电话会)
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心信息
: -
华为出货量预期:去年60万片→今年120万→明年240万,两年三四倍 -
超节点渗透率:今年预计20%→明年35-40% -
连接器环节:112G单模组价值量约6-7千元→224G提升至2万多元,几倍价值量提升 -
组装环节非常看好浪潮、华勤,利润率从不到2%向接近3%提升 - “国产算力虽然涨了两个月,主升浪还没有来”
11. 华泰证券——《Token定价重塑产业链:应用修复信号已现,算力租赁进入长景气》
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心信息
: -
AI应用今年以来关注度几乎为零,但近期出现修复信号 -
算力租赁是当前关注度最高的方向,看好五月份海外算力产业链上游环节及国产算力链 -
算力租赁龙头推荐:协创数据、鸿景科技、金山云;海外推荐CoreWeave
12. 国金证券——《近期三次强CALL,算力的持续性如何?》(掘金AI算力第34期)
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心信息
: -
台积电、中际旭创Q1业绩均超预期,确认AI算力需求爆发 -
Q2 PCB环比增长弹性会更大,泰国调研显示客户需求展望非常乐观 -
英伟达Rubin已正式进入大批量生产阶段 -
液冷不是线性增长市场,可能在极短时间窗口内翻3-5倍甚至10倍
13. 国联民生通信——《AI产业链巡礼(七):大模型再度演绎拉动DCI需求》
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心信息
: -
DCI(数据中心互联)需求今年一下子大上来,订单可能是之前的十倍储备,明年交付量会更多 -
世界模型算力需求可能是传统大语言模型的十几倍甚至百倍 -
Nokia在谷歌DCI订单份额提升接近一倍;英伟达对谷歌AI One投资约2亿美金
14. 华源电子——《重点个股快速梳理》(周周谈)
- 发布时间
:2026/4/20 - 先进封装核心信息
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通富微电Q1稼动率85%,接近满产,环比有所下降但同比增长约10个百分点 -
日月光已进行涨价,国内客户订单从日月光转回国内,海外供不应求带来涨价弹性 -
先进封装(CoW)毛利率可做到40%以上,净利率25%,商业模式显著优化 -
2026年有CoWoS-L扩产预期,未来还有混合键合SOIC、SoW等技术迭代 - 推荐
:通富微电(Q1业绩好,AMD订单饱满)、甬矽电子(市值小弹性大)
15. 华丰科技投资者关系活动记录(2026/4/15)
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心信息
: -
2025年营收25.28亿元(同比+131.50%),归母净利润3.59亿元(较上年增长3.76亿元) -
随着AI算力卡性能升级,单套高速线模组价值量会持续提升 -
公司明确以”高速”和”系统”作为未来技术战略核心 -
出海战略和光产品方面已有准备,加快布局 -
新兴领域布局:低轨卫星、低空经济、人形机器人
(三)个股点评 & 推荐
16. 国盛电子——《国产算力更新:持续强call芯原&沐曦》
- 发布时间
:2026/4/20 - 芯原股份
:2026年1月1日至4月20日新签订单45.16亿元,AI算力相关订单占比超85%,在手订单+新签接近百亿 - 沐曦股份
:供给能力排在前列,头部三家P客户进展顺利,2026年是极度缺卡的一年
17. 摩尔线程IPO首覆——《国产全功能GPU,集群智算加速放量》
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心观点
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国内唯一全功能GPU实现量产量销的厂商,统一架构MUSA对标CUDA -
S5000液冷版稠密算力达1000TFlops,卡间互联达784GB/s,已具备万卡集群能力 -
国内AI芯片市场当前国产化率约30-40%,2030年有望提升至60-70% -
预计2026-2027年收入31.84/47.74亿元,27年有望扭亏为盈
18. 寒武纪 & 浪潮信息——持续推荐
- 发布时间
:2026/4/20 - 寒武纪
:预计26-28年营收158/267/424亿元,归母净利润47/84/144亿元;市场对格局和供应链稳定性仍存在预期差 - 浪潮信息
:预计26-28年营收2027/2427/2854亿元,超节点等驱动毛利率从4.9%到5.4%提升0.5个百分点,归母净利润39/50/63亿元
19. 通富微电——《25年营收&归母净利双创新高,绑定AMD受益AI浪潮》
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心数据
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2025年营收279.21亿元(+16.9%),归母净利12.19亿元(+79.9%) -
通富超威苏州厂营收79.71亿(+3.87%),净利9.93亿(+2.48%);槟城厂营收94.11亿(+23.08%),净利4.59亿(+28.57%) -
槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证,bumping和晶圆测试顺利投产,良率远超客户预期 -
26年规划资本开支91亿元,积极研发布局SIP、Memory、FCBGA等先进封装
20. 先进封装设备——ASMPT & 盛合晶微
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心观点
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盛合晶微预计本周二登陆科创板,预估市值1500-2000亿,CoWoS-L量产领先 -
TCB bonding设备成为AI芯片核心键合设备,价值量及采购量显著 -
国产AI芯片手里有稳定良率和稳定片源的厂商不高于5个,先进封装是”供给瓶颈”关键环节 -
预计明年国产HBM扩产是今年的6倍,TCB bonding设备需求空间巨大
21. AIDC电源板块——算力租赁价格持续上涨
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心观点
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B200单卡租金上涨超4美元/hr,较年初上涨超50% -
AIDC迎来兑现之年,电源迭代技术2026年将迎来兑现 - 重点关注
:盛弘股份(AIDC专门事业部,股权激励已授予)、新雷能(二次电源发货起量明显)、禾望电气(中压UPS产品有望起量)、晶科科技(签署宁夏1GW算力中心项目)、中恒电气、欧陆通、麦格米特、科华数据、科士达
22. 载板方向——五年来最强周期
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心观点
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ABF载板:GPU出货翻倍+Die Size变大,两者同时拉高需求,景硕、南亚稼动率高涨无法提供足够支持,国内外客户积极导入国内ABF工厂 -
BT载板:存储稼动率持续提升,从25H2开始数次调价 - 兴森科技
:BT/ABF均迎来需求高峰,敞口充分,弹性最强 - 深南电路
:PCB、BT、ABF板级互联行业冠军,利润高增
23. 液冷方向多机构联合推荐
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谷歌TPU V8全液冷设计,市场大幅上修谷歌TPU出货预期,26年将达600万颗,高功耗将驱动液冷普及 - 英维克
:与英伟达合作已从进入RVL名单深化至具体项目对接,预计2026H2落地 - 重点关注
:英维克、申菱环境、高澜股份、飞龙股份、大元泵业、川环科技等
三、AI应用赛道
(一)行业深度研报
24. AI编程行业深度——《从代码补全到智能体(Agent)时代》
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心数据
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Cursor ARR 18个月从100万美元→20亿美元,人类SaaS史上最快增速 -
头部融资事件:Cursor估值达293亿美元(Series D),正洽谈Series E估值500-600亿美元 -
GitHub Copilot ARPU $12/月,Cursor $22/月,Claude Code $40+/月,Devin $500+/月
25. 中美AI应用对比——《视频生成模型:海外偏专业工具链,国内商业转化加速》
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心观点
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视频模型正由技术突破走向规模化落地,Sora2、Veo3.1、可灵3.0、Seedance2.0等达到短片级可交付要求 -
中美应用路径分化:海外偏专业工具链(订阅+企业服务),国内偏平台生态驱动(短视频/电商/短剧)
(二)AI应用个股点评 & 纪要
26. 迈富时(2556.HK)——华创证券”强推”+ 国泰海通深度电话会
- 发布时间
:2026/4/20 - 华创证券年报点评
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2025年营收28.18亿元(+80.8%),归母净利润0.89亿元,成功扭亏 -
2026Q1 AI应用业务收入同比增长110.5% -
KA客户数达1609家(+105.5%),ACV提升60.6% -
预计2026-2028年营收40.7/50.5/62.8亿元,归母净利润2.46/3.42/5.26亿元 -
给予2026年50xPE,目标价54.7港元,维持”强推” - 国泰海通深度电话会核心观点
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公司AI智能体业务增速很快,目前仅4-5倍PS,明显被低估 -
GEO产品25年下半年推出,商业化仅一两个月ARR即接近1亿,预计今年翻倍 -
收费模式从传统订阅制向按Token用量/按效果付费转型,场景Token售价远高于通用模型Token -
全栈Token工厂战略:打通算力提供→模型数据→场景应用全链路 -
新业务:算力租赁(已有IDC资质,已拿到英伟达高端卡,有明确大客户) -
估值路径:4-5倍PS(营销SaaS)→10倍PS(AI原生应用平台)→更高(全栈Token工厂)
27. 建投传媒——《再次提示AI营销机会》
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心观点
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OpenAI月活9亿+,豆包月活3亿+,广告变现商业化潜力大 -
OpenAI预计2030年广告收入超1000亿美金 -
营销服务Agent化,多家公司明确以Agent方式提供营销服务 - 后续催化
:OpenAI 4月或推出自助式投放工具AdManager;豆包也在灰测广告
28. 港股互联网周观点更新
- 发布时间
:2026/4/20 - 腾讯
:预计4月更新混元小参数版本,Q2内发千亿级旗舰版本,主攻Coding和Agent方向;微信Agent预计年中灰测 - 阿里巴巴
:模型发布节奏加速,预计下周DeepSeek V4发布后会发布Qwen3.5 Max;本周发布世界模型HappyOyster和首款AI开发工具Meoo(秒悟) - 推荐排序
:腾讯+阿里+Bilibili+美团+赤子城
四、芯原股份专场交流纪要
- 发布时间
:2026/4/20 - 核心信息
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2025年设计业务收入18.77亿元(+20%+),AI算力收入占比约73% -
2025年量产业务收入14.90亿元(+75%),单季度量产新签订单超22亿 -
数据处理领域收入占比接近35%(+95%),受益于云上计算类芯片需求增长 -
海外谷歌、亚马逊、微软、Meta四大P均发力自研ASIC芯片,产业趋势明确 -
公司强调:两年后端上应用将发挥重要作用,看好AI眼镜、AI玩具、AI戒指等端侧AI ASIC
五、存储 & HBM专题
- 发布时间
:2026/4/20(多篇公众号深度文章) - 核心信息
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ASML 2026年产能全售罄,SK海力士签下80亿美元EUV长单(覆盖至2027年),三星投入40-50亿美元订单 -
DRAM价格同比涨90%以上,NAND Flash涨55-60%,HBM价格翻数倍 -
SK海力士HBM库存仅4周(健康值8-12周),三大原厂HBM产能全部售罄 -
存储上行周期预计持续至2027年Q4,届时市场规模有望冲击1.2万亿美元 -
SOCAMM2成为连接HBM与DDR5的新型内存层,美光已推出256GB样品 -
SK海力士董事长:HBM供给瓶颈至少还要4-5年才能补上
六、模型 & 产品动态速递
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Claude Opus 4.7发布 |
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OpenAI发布GPT-Rosalind |
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OpenAI发布Codex升级版 |
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腾讯发布混元3D世界模型2.0 |
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阿里千问AI眼镜S1开售 |
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Anthropic发布Claude Design |
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Cursor完成至少20亿美元融资 |
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DeepSeek V4或本周发布 |
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七、本周关键催化日历
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盛合晶微登陆科创板 |
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谷歌Cloud Next 2026大会 |
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DeepSeek V4预期发布 |
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八、A股AI相关板块估值情绪图谱(截至4/17)
根据策略周评数据:
高估值+高换手率(情绪过热区):
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光模块(CPO):PE分位数接近100%,周均换手率38-40% -
GPU、射频及天线:PE分位数95%以上 -
HBM:PE分位数90-95%,周均换手率33%
中高估值(景气验证区):
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IDC(算力租赁)、高速铜连接:PE分位数85-90% -
AIPC、AI手机、ASIC芯片:PE分位数80-85% -
AI算力:PE分位数75-80%
中低估值(潜在预期差区):
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液冷服务器:PE分位数65-70% -
机器人、AI穿戴设备:PE分位数60-65% -
AIGC、人形机器人:PE分位数约10%(极低)
九、行业行情回顾(截至4/19)
近两周(4/6-4/19)申万一级行业涨幅前七:
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通信 | +20.04% |
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电子 | +17.22% |
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计算机 | +9.73% |
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海外方面,AI数据中心和电力基建指数自3月底反弹以来累计涨幅达21.16%,引领全球权益反弹;费城半导体指数累计涨幅17.99%
夜雨聆风