深耕高速互联全链路突破,协同打造AI Infra开放标准|2026 OAII Summit高速互联主题论坛圆满落幕

随着AI大模型持续迭代、智算集群规模不断扩大，算力密度飞速提升，高速互联已成为制约AI超节点性能释放、决定智算系统整体效率的核心关键。

面对224G/448G速率升级、铜光融合演进、协议统一、大规模组网等行业全新挑战，高速互联主题论坛作为2026 Open AI Infra Summit主论坛之外六大核心主题论坛之一，由 GCC-Open AI Infra 社区 AI 整机柜项目群高速互连项目组联合承办，百度智能云资深系统工程师武正辉、华为光互连技术专家孙晓斌共同担任论坛主席。

本次论坛邀请到OAII社区顾问委员会委员雷葆华老师主持本场论坛

论坛立足产业真实痛点与技术发展趋势，聚焦超低延迟互连、电互连、光互连核心领域新方向，围绕光-电-协议多维度展开深度分享，探讨高速互联的行业应用领域，相关形态的变化，覆盖从技术规划到落地实践、从硬件创新到瓶颈破解的全维度内容，破解多节点协同传输瓶颈和协议，解锁高互联带宽新可能，为 AI 超节点高速互联技术发展提供多维度参考，助力智算系统高效互联。

百度智能云 武正辉

《算力为基 互联为翼 重构 AI Infra》

只有算力不足以支撑大模型的需求，互联也非常重要。通过互联连接GPU，数据才能够腾飞，实现高效的AI推理和训练环境。

武正辉认为大模型应用需要Scale Up网络解决“计算、网络、存储”这三堵墙，这就是超节点诞生的背景。他在分享中，详细介绍了百度天池超节点的架构创新设计，包括资源池化、大异构融合、高速互联、能效优化系统以及硬件资源解耦。在未来迈向256乃至512卡全互联的超节点过程中，百度天池超节点对高速互联提出的越来越多的要求，以及相对应的解决方案。武正辉强调，百度天池超节点正是为推理大模型而生，可以加持推理大模型快速迭代。

华为灵衢协议专家 张亚丽 

《灵衢互联协议介绍及灵衢超节点系统应用》

高速互联技术是破解当前超节点发展瓶颈的核心支撑，华为灵衢协议（UB）以全对等架构、自研协议栈为核心，构建高带宽、低时延、高可靠的高速互联体系，适配超节点异构算力整合与大规模组网需求，打通算力调度与数据传输堵点，成为超节点架构落地及场景应用的关键技术底座。

张亚丽认为当前大模型迭代与通算、智算场景拓展，使单芯片算力不足、单纯算力堆叠导致的资源浪费、跨节点通信低效等问题日益突出，高速互联能力不足成为制约超节点效能发挥的关键瓶颈。为此，华为灵衢协议依托全对等设计实现节点间无协议转换，自研协议栈从物理层到应用层持续优化，有效提升算力利用率，破解数据无效搬运、RPC 通信低效等痛点。

Molex 系统架构总监贾功贤 

《AI超节点电互联架构趋势分析》

超节点高速互联技术正向高速率、高密度演进，当前面临 PCB 孔损耗、信号 skew、线缆管理、连接器可靠性等核心挑战，铜互联与光互联的应用需结合场景适配，编码方案与架构设计仍处于产业探索阶段，需全产业链协同突破。

贾功贤认为随着超节点向 128 卡、256 卡规模化发展，高速互联速率向 224、448 演进，PCB 孔损耗、信号延时差异等问题凸显，线缆管理与连接器设计成为制约效能的关键。当前铜互联多用于柜内短距场景，长距场景逐步向光互联过渡，编码方案暂未统一，PAM4 与 PAM6 的应用需结合带宽需求适配。同时，超节点拓扑设计、可维护性优化等仍在探索，Open19 规范可为可插拔高密度光互连scale up方案提供借鉴。

阿里云高速互联架构师 邱宇弟

《破局 Scale Up 未来发展瓶颈：UALink 2.0 协议演进与分析》

大模型参数量激增推动 Scale Up 高速互联需求，UALink 作为开放行业标准协议，以轻量化协议栈实现低时延、高带宽，2.0 版本通过发布 4 项新规范，新增在网计算、链路弹性等核心功能，拆分 DL-PL 规范实现独立演进，依托多厂商共建生态，成为超节点高速互联的重要开放支撑。

邱宇弟认为大模型发展使单卡算力难以满足需求，Scale Up 高速互联成为刚需，UALink 协议顺势推出。其作为 PCIe、CXL 与以太的补充，主打轻量化设计，带宽效率可达 93%以上。

安费诺通信方案技术总监 吴国继

《AI 时代铜基互联的未来探讨》

AI大模型集群化发展推动高速互联技术迭代，224G 阶段铜缆是 Scale Up 场景主流方案，448G 阶段面临调制方式、传输损耗等核心挑战，未来高速互联将呈现铜缆与光互联融合共生格局，而非非此即彼的选择。

吴国继认为AI大模型集群规模扩大，算力增长受互联技术制约，高速互联需求持续升级。224G 阶段，铜缆因低损耗优势成为柜内 Scale Up 场景主流，光互联则主导 Scale Out 场景。随着速率向 448G 演进，PAM4 调制等技术难度激增，PCB 损耗问题突出，铜缆与光互联各有挑战。

庆虹电子 FAE 总监 陈宣豪

《 超节点 224G 高速互联系统方案实践与思考》

超节点硬件方案百花齐放，高速互联技术核心聚焦工程化落地与硬件适配，224G 阶段线缆化成为破解 PCB 损耗的关键路径，厂商通过优化线材与连接器设计平衡高密化与低损耗需求；448G 阶段损耗标准、调制方式（PAM4/PAM6）尚未形成行业共识，行业需依托开放共创、技术迭代，强化量产与质量管控，推动高速互联硬件适配超节点多样化场景。

陈宣豪认为高速互联硬件的适配性与工程化落地是行业关键。PCB 损耗制约高速传输，线缆化逐步替代 PCB 成为主流，庆虹电子推出方舟系列方案，适配 224G 场景并向 448G 演进，通过优化连接器密度与线材选型，实现低损耗传输。由于 448G 相关标准尚未统一，且高密化与低损耗存在天然矛盾，行业需加强联动共创，攻坚变线径连接、多工艺焊接等技术难点，同时强化质量管控与自动化量产能力，才能推动高速互联硬件有效适配超节点各类场景，保障 AI 超节点稳定落地。

华为光互连技术专家 孙晓斌

《短距光互联技术驱动力与发展策略》

算力密度提升与功耗散热瓶颈，推动光互联成为超节点互联主战场；CPO 与 NPO 并非替代关系，而是场景化选择，接口互通与生态标准化是降低成本、提升运维效率的关键，224G NPO链路预算需精细化管控，国内未来将重点推进 NPO路线，同时亟需完善测试标准与生态协同。

孙晓斌认为随着超节点算力呈数十倍增长，互联带宽增速滞后形成“通信墙”，传统铜缆与 PCB 在高速场景下传输距离受限，且难以适配液冷机柜运维需求，光互联成为必然选择。华为、英伟达等企业已推出光互联超节点方案，CPO 主打极致性能与功耗，NPO 侧重生态解耦与可维护性。OFC 2026 发布三大 MSA 规范，推动光互联接口互通，但224G NPO链路预算需精细管控电光电插损，现有测试指标已不适用。当前行业仍缺失适配 NPO/CPO 的测试设备与方法，国内需加快统一 NPO 接口标准，通过研发攻坚与生态联动，推动超节点光互联技术规模化落地。

中科曙光解决方案架构师 罗宾

《高速互联在 AI 超节点中的架构设计与实践》

算力进入“网络决胜期”，RDMA技术是AI与HPC领域高速互联核心支撑，海外厂商垄断带来诸多痛点，中科曙光推出 scaleFabric400高速网络与 scaleX40 超节点，实现国际对标，填补国产空白，推动国产高速互联规模化落地。

罗宾认为AI大模型训练通信开销激增，单节点算力难满足大规模需求，计算范式向高密度AI超节点演进，高速互联成为系统性能关键。RDMA技术因无损传输、低延时优势成为核心支撑，但国内高速网络长期依赖海外，存在成本高、供应不稳等问题。中科曙光自主研发的scaleFabric400 系列对标国际顶尖水平，端到端时延低于1微秒，已实现10万卡级集群部署，大幅降低成本，为AI与超算领域提供自主可控解决方案。

立讯技术资深系统架构师 李承伟

《224G互连解决方案&448G互连方案探索》

高速互联的核心是解决互联互通问题，“光进铜退”并非行业趋势，铜互联在节点内、机柜内及相邻柜间，凭借成本、可靠性优势仍有广阔空间；立讯技术聚焦 224G/448G铜互联方案，通过CPC技术优化、全链路解决方案，推动铜互联传输距离与带宽提升，助力产业在现有生态下实现448G PAM4落地。

李承伟认为当前高速互联多标准并行，行业需平衡成本、可靠性与算力部署需求，铜互联的价值被重新重视。相较于光互联，铜互联可实现不停机维护，大幅降低运维成本，推动448G带宽延伸，同时布局背板连接器升级，为 224G/448G 高速互联落地提供可靠支撑，助力产业实现高效、经济的互联互通。

华工正源副总经理、CTO 罗传能

《CPO/NPO/XPO 多元路径：重构AI智算中心的下一代光连接技术》

AI大模型“大参数、大数据、大算力”需求推动智算光互联快速发展，单卡算力接近极限，光连接成为释放算力的关键；CPO、NPO、XPO构成多元技术路径，无替代关系，适配不同场景，行业正加速技术迭代与标准化，华工正源聚焦光引擎、光模块研发，推动单波400G、3.2T NPO等技术落地，助力重构AI智算中心下一代光连接体系。

罗传能认为AI智算需求激增带动光连接市场扩容，其市场规模未来将向千亿美金迈进，但单卡算力瓶颈凸显，光连接的重要性愈发突出。当前光互联形成可插拔与共封装/近封装两大板块，CPO主打极致性能，NPO兼顾产业链开放与低功耗特点，XPO 依托液冷散热技术突破可插拔封装瓶颈，三大路径并行发展。

万里眼北京分公司总经理 技术专家 宗仙丽

《 “高带宽+低时延+无损传输” 下的网算存一体高速互联测试场景》

宗仙丽认为AI驱动下，高速互联正朝着高带宽、低时延、无损传输方向演进，SerDes、光模块速率持续升级，而完善的测试体系是高速互联稳定落地、质量可控的核心保障；SerDes 均衡参数激增导致传统测试效率低下、精度不足。为此，万里眼构建物理与数字两大测试平台，发布 90G 带宽实时示波器，可完整覆盖 112G、224G SerDes 协议一致性测试，其智能参数寻优算法将测试时间从两周缩短至 10 分钟，从而破解高速互联测试瓶颈。

整体而言，本场论坛贯通电互联、光互联、互联协议、硬件方案、工程落地、测试验证全产业链链路，系统梳理224G 向 448G 演进、铜光融合共生、开放标准统一、国产自主可控四大核心行业趋势。论坛以开放共创、协同攻坚的社区理念破解超节点互联核心瓶颈，凝聚产业链共识、沉淀实践经验，为下一代 AI 智算基础设施互联架构升级、规模化落地建设提供权威、全面、可落地的实践指引与方向参考。