乐于分享
好东西不私藏

本月热点|工业软件行业要闻(3.12-4.22)

本月热点|工业软件行业要闻(3.12-4.22)

随着十五五规划全面启动,工业软件正经历政策红利从宏观定调精准落地的转换、技术驱动从概念验证规模化商用的跃升。以下是2026312日至421日期间的关键动态梳理。

01
政策导向动态

1.“十五五”规划纲要将工业软件列为重大战略任务

2026年3月5日,十四届全国人大四次会议审议通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要(草案)》,纲要草案明确将基础软件和工业软件列为产业基础能力和竞争力提升的重点领域,作为引领新质生产力发展的28项重大工程项目之一。2026年政府工作报告进一步提出“打造智能经济新形态”,安排2000亿元超长期特别国债支持大规模设备更新,推行普惠性“上云用数赋智”服务,拓展智能制造。国投证券研报指出,研发设计类工业软件因处于“上游研发环节的自主可控”范畴,成为政策利好最直接的赛道之一。

2.广东省发布制造业与服务业融合行动方案,推进核心软件攻关

2026年3月26日,中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发《广东省推动制造业与服务业协同融合发展2026年行动方案》,从六个方面提出21条具体政策举措。方案明确提出深入推进“广东强芯”、“璀璨行动”、核心软件攻关等重大科技工程,补齐工业基础软件、核心电子元器件及配套电子材料等领域技术短板,力争到2026年底新增省级以上企业技术中心60家。

02
技术突破与创新

1.中望软件发布2026年度新品,实现CAD领域“高端破局”

4月16日,中望软件在上海举办2026年度产品发布会,推出中望3D悟空2027、中望CAD 365 2.0等新品。悟空2027搭载新一代参数化设计引擎,攻克超长历史模型修改难题,将上千步特征模型的改型时间从10分钟缩短至1分钟;同时接入DeepSeek等大模型,实现自动圆角与智能出图,全流程出图效率提升43%。中望CAD 365 2.0基于云端原生架构支持多人实时协同编辑。此外,中望自主研发的overdrive®内核首次面向市场全面商业化。

4月20-24日,中望携相关方案登陆德国汉诺威工业博览会,展示中国“工业软件+AI”的全球化应用实力。

2.开目软件举办用户大会,AI智能体深度赋能智造全流程

以“AI创变·智造领航”为主题的开目软件第六届用户大会暨高端制造业数字化转型峰会,于4月17-18日在武汉启幕。开目软件实现了“工业软件+AI”在多场景中的深度融合突破,打造了覆盖设计、工艺、制造、决策支持、项目交付等全流程的AI智能体业务场景。大会精心打造50+硬核议题,覆盖AI深度应用、研发工艺协同、工艺制造一体化、DFX降本设计、三维智能工艺设计、国产化替代、数智化转型经验、产业链生态协同等核心方向。

03
市场与资本动态

1.国内产业资本密集加持

本阶段工业软件资本市场表现活跃,赛美特、哥瑞利两家企业先后冲刺港交所,2026年开年已有7家工业软件企业进入IPO辅导或申报阶段。3月31日,上海赛美特信息集团股份有限公司第二次向港交所递交招股书,拟在香港主板上市。按2024年先进工业的工业软件收入计,赛美特是是半导体行业中最大的中国智能制造软件公司。比亚迪、哈勃投资等顶级产业资本已参投,国家大基金三期、上海集成电路产业基金三期在IPO前夕突击入股。该公司是国内首家且唯一一家全自动CIM解决方案已通过多家12英寸晶圆厂验证并投入量产的供应商。

2.国际并购整合持续活跃

3月初,GE Vernova完成将其Proficy软件业务以6亿美元出售给私募股权公司TPG的交易,使其成为一家独立的、服务超过2万家客户的工业软件企业。2月中旬,芬兰ERP软件公司Lemonsoft收购工业采购协作SaaS平台Jakamo的多数股权,以强化其为制造客户优化供应链的能力。这些动态印证了全球工业软件行业集中度持续提升的趋势。

04
国际竞争与挑战

1.英伟达携手五大工业软件巨头,定义“代理式工程”新范式

3月16-18日,英伟达GTC大会期间宣布与Cadence、达索系统、PTC、西门子、新思科技合作,将GPU加速与Omniverse引入本田、台积电等企业。五大巨头分别推出了基于英伟达平台的AI代理解决方案:Cadence推出ChipStack AI SuperAgent,用于半导体设计的智能编排;达索系统在其3DEXPERIENCE平台上构建基于角色的Virtual Companions AI代理;西门子发布Fuse EDA AI Agent,可自主协调半导体和PCB全流程工作;新思科技推出AgentEngineer多代理框架;PTC宣布其云CAD平台Onshape已连接至英伟达Isaac Sim,构建机器人设计到仿真的工作流程。

2.中美技术竞争进入“全栈博弈”新阶段

2026年3月27日,美国战略与国际研究中心(CSIS)举办“美中技术竞争洞察”高端研讨会。多位专家指出,美中技术竞争的本质已发生根本性转变——从围绕单一芯片的较量,演变为围绕整个技术栈控制权的系统性博弈。成功的技术竞争不取决于单项突破,而取决于整合半导体生产能力、数据中心与算力基础设施、能源供应保障、关键矿物供应链、人才梯队与工业组织效率等要素的系统能力。技术竞争正向“具身AI”领域迅速转移,中国在机器人、工业自动化与AI融合领域展现比较优势。

 -END-