AI设备前沿聚焦04 – 光启算力,光模块设备进入快车道调研纪要

总结

本次中金证券机械团队电话会议聚焦于光模块设备行业，核心观点是：光模块设备作为光模块产业的“二阶导”环节，正迎来从0到1的产业导入与国产化机遇，其核心驱动力在于AI算力需求推动下，光模块速率从800G向1.6T演进，对设备精度、性能和自动化水平提出了更高要求，从而打开了新的市场空间。

具体要点如下：

1. 行业趋势与催化：市场关注度提升的直接催化在于，越来越多的专用设备厂商开始披露光模块设备订单，实现了从0到1的突破。同时，下游云厂商资本开支（尤其是AI基建）的持续增长，带动光模块厂商自身资本开支加速，使得设备作为“二阶导”弹性品种的逻辑开始兑现。
2. 市场空间与驱动力：光模块市场（尤其是数通领域）在AI驱动下持续高景气。2026年，1.6T光模块进入小批量交付的关键转折年，其更高的技术要求和价值量（ASP显著高于800G）将推动光模块厂商盈利能力提升，并倒逼上游设备进行升级换代，整体设备投资预计上浮20%以上。
3. 产业链环节与国产化机遇：光模块封测设备主要包括贴片、引线键合、光学耦合、测试及后道自动化组装等环节。其中，测试环节价值量最高（占整线30%以上），耦合环节技术门槛高、生产耗时最长。

• 贴片：精度要求从400G的5μm提升至1.6T的3μm，国产化率有提升空间（高精度固晶机国产化率约20%）。
• 耦合：需要0.5μm级的重复定位精度，是设备厂商的核心竞争力体现，国内厂商通过内生研发与外延并购积极布局。
• 测试：涉及光电性能与协议测试，仪器仪表（如采样示波器）随速率提升（从50GHz到65GHz带宽）而价值量膨胀，且国产化率低（约16%），替代空间广阔。

1. 核心标的与投资逻辑：

• 博众精工：通过内生（贴片、AOI检测、后道自动化线）与外延（收购中南红司切入耦合）覆盖产线约60%价值量，是平台型公司代表。
• 凯格精机：从后道自动化组装线向前端设备延伸，受益于光模块厂商提升自动化率的需求。
• 联讯仪器（拟上市）：国内光模块测试仪器龙头，全球少数能提供1.6T全品类核心测试仪器的厂商，国产替代空间大。
• 新益昌：固晶机平台型公司，凭借高精度运动控制技术积累，向光模块固晶设备延伸。
• 大族数控：PCB钻孔设备龙头，其超快激光钻机适用于1.6T光模块所需的高密、小孔径PCB板加工，技术壁垒和利润率较高。

会议实录：

主持人（郭维秀）：

大家晚上好，我是中金机械研究员郭维秀。今晚由我和严佳、卢硕共同解读光模块设备行业。我们在4月6日发布了光模块设备快评，指出看好其作为行业“二阶导”的估值修复与产业升级机遇。上周我们发布了36页的深度报告，详细梳理了全球产业链、竞争格局与趋势。今晚将用约45分钟讲解报告核心内容。本次聚焦传统可插拔光模块的专用设备，新技术路线暂不涉及。我先介绍行业概览，再由严佳重点讲解测试环节，最后由卢硕补充个股。

首先，为何当前时点关注光模块设备？

2024-2025年，资本市场高度关注光模块厂商，但设备板块并未出现主线行情，这与PCB行业设备与厂商股价齐涨的情形明显不同。我们认为关注度在4月提升，主要有两点直接催化：

1. 订单从0到1：越来越多的专用设备厂商开始披露光模块设备进展，经过大半年客户验证，订单实现了从无到有的转变。
2. 二阶导逻辑强化：市场期待下游云厂商资本开支带动光模块厂商自身资本开支加速。设备作为伴生的“二阶导”弹性品种，其逻辑与之前不同，开始兑现。

行业核心趋势：

1. 市场聚焦数通，AI驱动高景气：光模块行业聚焦数通领域，北美四大云厂商的资本开支是核心锚点。2025年其资本开支同比增速超50%，2026年预计进一步提速，直接拉动光模块采购需求。2026年数通光模块市场规模预计至少228亿美元（第三方测算），且自下而上统计可能更高。
2. 1.6T商用元年与盈利能力提升：2026年是1.6T光模块在头部客户小批量交付的关键转折年。中际旭创、新易盛等已启动小规模出货。1.6T的ASP显著高于800G，同时厂商通过技术创新降低功耗成本，推动毛利率稳中攀升（如2025年国内头部厂商季度毛利率趋势）。下游盈利改善有利于设备商。
3. 设备升级与空间打开：光模块速率跃升（向1.6T/3.2T演进）倒逼专用设备在各环节（精度、性能）同步升级，不仅扩大了行业空间，也有望诞生平台化企业。

产业链与国产化优势：

中国光模块企业已在全球占据领先份额（全球前十占七成），这为上游国产设备导入提供了绝佳优势，类似于PCB设备与PCB厂商的相辅相成关系。

关键设备环节分析：

光模块封测主要流程包括：贴片 -> 引线键合 -> 光学耦合 -> 测试 -> 后道组装。其中，耦合与测试是核心价值环节。从800G到1.6T，整线设备投资预计上浮20%，且各环节设备配置因速率提升而有差异化演绎。

1. 贴片环节：

• 功能：将光/电芯片、无源器件固定在载体上。分为共晶贴片（高散热、高可靠）和固晶贴片（大批量、常规场景）。
• 趋势：精度要求从400G的5μm提升至800G/1.6T的3μm。头部厂商或采购高精度、高兼容性设备一步到位。
• 市场：2024年全球光模块贴片设备空间约10亿人民币。国产化率呈现分化，高精度共晶机国产化率约20%，有望向中低精度设备70%的国产化率靠拢。代表厂商包括未上市的猎奇智能，以及跨界进入的博众精工、科瑞技术等。

2. 引线键合环节：

• 功能：通过金属引线实现芯片与基板、芯片间的电学连接。
• 趋势：800G到1.6T通道数翻倍，倒逼精度标准提升。
• 特点：长期被海外垄断，国产化有空间，但单设备价值量占比相对不高，属于“小而美”环节。

3. 光学耦合环节：

• 重要性：封装耗时最长、最易产生不良品，技术门槛高，是设备厂商核心竞争力体现。
• 要求：需实现0.5μm级的重复定位精度、更短的耦合耗时，并集成六轴精密运动平台与动态视觉识别。
• 市场：2024年全球空间约12亿人民币，价值量占比仅次于测试。
• 竞争：国内既有猎奇智能、雷神等深耕者，也有博众精工（收购中南红司）、罗博特科（收购ficonTEC）等通过外延并购切入的厂商。

4. 测试环节（严佳主讲）：

• 核心地位：价值量占整线30%以上，是保证产品可靠性、质量、通信稳定性的关键。
• 分类：
• 光电性能与协议测试：使用仪器仪表，如采样示波器（测眼图、噪声、抖动）、光功率计、光谱分析仪、误码分析仪等。涉及光电转换，技术复杂。
• 环境与可靠性测试：包括温湿度循环、机械振动冲击、老化测试等，使用测试机/设备。
• 市场空间与趋势：
• 据沙利文数据，2024年全球光通信测试仪器市场约9.5亿人民币，预计2029年达20亿人民币（CAGR ~14%）。国内空间从33亿增至66亿人民币（CAGR ~13%）。在800G/1.6T驱动下，增速可能更快。
• 价值量膨胀：1.6T光模块测试需65GHz带宽采样示波器，价格显著高于800G所需的50GHz设备。速率升级带动测试仪器指标要求与价值量持续提升，且旧设备无法复用。
• 竞争格局与国产化：海外厂商占据约84%份额（龙头为美国是德科技、日本安立）。国产化率仅约16%，替代空间充足。
• 核心标的：
• 联讯仪器（拟上市）：国内龙头，全球少数能提供400G/800G/1.6T全品类核心测试仪器的厂商，全球市占率第三（约9.9%），部分指标达国际领先水平。
• 其他布局者：华盛昌（收购伽蓝特）、优利德（并购信测通信）、普源精电、鼎阳科技等，正从实验室向产线设备拓展。

5. 后道自动化组装线：

• 功能：将各零部件组装为成品模块，提升兼容性与良率（目标>97%）。
• 驱动力：光模块厂商为应对人力成本上升，倾向于提升自动化率。
• 代表厂商：凯格精机，已获得剑桥科技等客户订单，市场期待其从前道向后道设备延伸的能力。

核心总结（郭维秀/卢硕）：

1. 博众精工：平台型公司，通过内生（共晶贴片、AOI检测、后道产线）与外延（收购中南红司切入耦合）覆盖产线约60%价值量。2026年耦合设备订单有望达2亿元。公司2025年业绩超预期，2026年一季度在手订单同比高增164%，光模块业务弹性从4月开始被市场挖掘。
2. 凯格精机：从后道自动化组装线切入，正向前端设备延伸，受益于自动化率提升趋势。
3. 联讯仪器（拟上市）：光模块测试仪器国产替代核心标的，建议关注。
4. 新益昌：固晶机平台公司，主业（Mini LED固晶）触底回升，凭借高精度运动控制技术积累，向半导体封装及光模块固晶设备延伸。
5. 大族数控：PCB钻孔设备龙头，其超快激光钻机适用于1.6T光模块的高密、小孔径PCB板加工（替代CO2激光），单价高（约500万元/台）、毛利率高。测算光模块PCB钻孔设备市场空间约3-7亿美元，且公司在AI服务器PCB（如M4/M10材料）、载板精细加工等新兴领域也有应用，超快激光业务成长空间可观。

其他提及公司：维科科技（MPO连接器配套）、国机精工（金刚石散热材料）本次不作为专用设备主线重点推荐。