AI算力引爆存储“超级周期”!一季报最高暴增1567%,这8家或成五月龙头

AI算力需求炸了

存储芯片和先进封装成了最大的赢家。

AI服务器对高带宽内存（HBM）的需求直接拉爆了DRAM和NAND的价格，加上消费电子补库，整个存储产业链都在涨价。更关键的是，先进封装作为突破“内存墙”的核心技术，已经从单纯的制造环节，变成了全产业链的价值高地。

今天，结合行业研报、公司公告，整理出8家同时具备存储芯片产能及先进封装能力、一季报业绩暴增的核心企业，每一家都手握红利。

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1. 佰维存储：净利润大增1567%，堪称业绩“王炸”！

嵌入式存储芯片已切入智能手机知名客户供应链，同时为半导体产业战略伙伴提供先进封装与测试服务，直接享受双赛道红利。

2. 至正股份：净利润大增458%，精准卡位核心环节。

公司产品可应用于NOR存储芯片，旗下苏州桔云更是涵盖半导体后道先进封装专用设备，双向布局，弹性拉满。

3. 博杰股份：净利润大增419%，聚焦测试与设备领域。

拥有存储相关产品的测试及自动化解决方案，旗下公司划片机可直接应用于先进封装领域，深度绑定产业链核心需求。

4. 利尔达：净利润大增396%，借分销切入赛道。

IC增值分销业务包含存储芯片相关产品，同时发力SiP芯片封装技术，稳步抢占双赛道先机。

5. 华润微：净利润大增296%，技术实力硬核。

公司VFeRAM芯片属于半导体存储器，同时自主开发面板级扇出封装技术，兼顾存储与封装双重优势。

6. 富满微：净利润大增181%，自主布局存储领域。

互动易已确认自有存储芯片产品，先进封装业务覆盖多模多频集成封装、异质芯片集成封装等，多点开花。

7. 大族激光：净利润大增116%，扎根上游工艺。

旗下大族半导体产品覆盖存储芯片制造上游工艺，多制程加工方案获头部封装基板厂商技术认证，壁垒稳固。

8. 兴森科技：净利润大增100%，聚焦封装原材料。

旗下上海泽丰提供存储芯片成品测试解决方案，同时供应CSP、FCBGA等封装基板，为先进封装提供核心支撑。

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