夜雨聆风
AI算力|芯片全产业链解析
核心概要
本报告覆盖 AI算力芯片全产业链，从EDA工具、半导体设备、核心材料，到芯片设计（GPU/AI加速卡/CPU/存储）、晶圆制造、先进封装，再到下游AI服务器、光模块、高速互联硬件。2026年，国产AI芯片市占率已升至 41%，DeepSeek V4万亿参数级大模型实现国产八大芯片零日适配，国产算力正从”可用”走向”好用”。
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产业链环节 |
核心细分 |
国产替代率 |
关键催化 |
|---|---|---|---|
|
EDA工具 |
全流程设计软件 |
10%-20% |
华为/概伦电子突破 |
|
半导体设备 |
刻蚀/沉积/清洗/量测 |
20%-40% |
中芯国际扩产+大基金三期 |
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半导体材料 |
硅片/光刻胶/特气/CMP |
10%-55% |
AI芯片先进制程需求 |
|
芯片设计-GPU/AI |
云端训练/推理加速卡 |
30%-41% |
DeepSeek驱动国产适配 |
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芯片设计-存储 |
DRAM/NAND/HBM |
15%-20% |
AI存储超级周期 |
|
晶圆制造 |
先进/成熟制程代工 |
成熟制程为主 |
中芯国际+华虹扩产 |
|
先进封装 |
Chiplet/2.5D/3D/HBM封测 |
30%-60% |
后摩尔时代算力基石 |
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AI服务器 |
智算集群/液冷服务器 |
>80% |
1300万台+智算中心建设 |
|
光模块 |
800G/1.6T高速光模块 |
>80% |
AI集群互联刚需 |
|
高速互联 |
PCB/IC载板/铜连接 |
40%-60% |
带宽瓶颈驱动升级 |
一、上游：EDA工具与半导体设备
1.1 EDA工具
EDA（电子设计自动化）软件是芯片设计的”画笔”，贯穿芯片设计全流程。全球EDA市场由新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）和西门子EDA（Mentor）三巨头垄断，合计市占率超 70%。国产EDA在部分点工具实现突破，但全流程能力仍有差距。
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国产EDA企业 |
核心突破 |
市占率 |
|---|---|---|
|
华大九天 |
模拟电路全流程EDA |
~5% |
|
概伦电子 |
器件建模+电路仿真 |
~2% |
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广立微 |
良率提升+测试芯片 |
~1% |
|
国微思尔芯 |
原型验证 |
早期 |
关键催化：华为被制裁后自建EDA能力；大模型辅助芯片设计（AI EDA）成为新变量。
1.2 半导体设备
半导体设备是芯片制造的”机床”，占晶圆厂资本开支的 70%-80%。全球设备市场由应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、ASML等垄断。
刻蚀设备（国产化率 ~30%）
-
中微公司（688012）：CCP/ICP刻蚀设备龙头，5nm及以下验证中，3D NAND刻蚀已通过验证
-
北方华创（002371）：刻蚀+沉积+清洗平台型龙头，存储刻蚀/沉积设备市占率领先
-
屹唐股份：去胶设备全球第一
薄膜沉积设备（国产化率 ~20%）
-
拓荆科技（688072）：PECVD/SACVD/ALD设备龙头，国内唯一产业化ALD
-
北方华创：PVD/CVD全覆盖
-
微导纳米：ALD设备进入台积电供应链
光刻设备（国产化率 <5%）
-
上海微电子（未上市）：90nm光刻机量产，28nm研发中
-
茂莱光学/福晶科技/汇成真空：光刻机光学零部件
-
ASML EUV光刻机仍被禁运
量测/检测设备（国产化率 ~15%）
-
中科飞测（688361）：光学检测+电子束检测
-
精测电子：膜厚/关键尺寸量测
-
赛腾股份：晶圆缺陷检测
其他关键设备
-
芯源微（688037）：涂胶显影设备（前道Track）
-
华海清科（688120）：CMP设备
-
盛美上海（688082）：清洗设备
1.3 A股核心个股（上游设备）
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公司名称 |
代码 |
细分领域 |
核心产品 |
核心逻辑 |
|---|---|---|---|---|
|
北方华创 |
002371 |
平台型设备 |
刻蚀/沉积/清洗 |
国内半导体设备平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等，存储/逻辑产线双布局 |
|
中微公司 |
688012 |
刻蚀设备 |
CCP/ICP刻蚀机 |
刻蚀设备技术对标国际龙头，5nm及以下验证推进，3D NAND刻蚀已通过验证 |
|
拓荆科技 |
688072 |
薄膜沉积 |
PECVD/ALD/SACVD |
国内薄膜沉积设备龙头，唯一产业化ALD供应商，产品进入中芯国际/长江存储 |
|
华海清科 |
688120 |
CMP设备 |
CMP抛光设备 |
国内唯一12英寸CMP设备量产厂商，受益晶圆厂扩产+先进封装需求 |
|
芯源微 |
688037 |
涂胶显影 |
Track涂胶显影机 |
国内唯一前道涂胶显影设备厂商，前道Track已进入中芯国际供应链 |
|
盛美上海 |
688082 |
清洗设备 |
单片/槽式清洗机 |
清洗设备龙头，产品覆盖单片/槽式/组合式清洗，进入主流晶圆厂 |
|
中科飞测 |
688361 |
量测检测 |
光学/电子束检测 |
国产量测检测设备龙头，产品覆盖膜厚/缺陷/关键尺寸量测，替代KLA |
|
概伦电子 |
688206 |
EDA工具 |
器件建模/电路仿真 |
国产EDA点工具龙头，器件建模+电路仿真技术国内领先，全流程布局中 |
二、上游：半导体材料
2.1 赛道驱动力
AI算力芯片对半导体材料的需求远超普通芯片：先进制程（7nm/5nm/3nm）需要更高纯度的光刻胶、电子特气、湿电子化学品；HBM存储需要特殊封装材料；Chiplet需要中介层材料和先进基板。半导体材料占芯片制造成本 30%以上。
2.2 核心材料分类与国产替代进度
硅片
-
全球12英寸硅片被信越化学、SUMCO、环球晶圆等垄断
-
沪硅产业（688126）：国内12英寸硅片龙头，月产能60万片，良率90%+
-
立昂微（605358）：12英寸硅片月产能30万片，功率半导体硅片市占率第一
-
TCL中环（002129）：光伏+半导体双轮驱动，12英寸硅片规划2026年50万片/月
光刻胶（详见化工篇）
-
ArF国产化率仅 1%
-
KrF约 10%-20%
-
南大光电（ArF唯一量产）、彤程新材（KrF市占40%）、鼎龙股份、晶瑞电材为核心标的
电子特气（详见化工篇）
-
国产化率约 20%
-
华特气体（ASML认证）、中船特气（产能规模第一）、雅克科技为核心标的
CMP材料（详见化工篇）
-
抛光液国产化率约 20%（安集科技）
-
抛光垫唯一国产已突破（鼎龙股份）
靶材
-
江丰电子（300666）：超高纯溅射靶材龙头，半导体靶材市占率12%
-
有研新材（600206）：半导体靶材市占率10%
-
阿石创（300706）：平板显示+半导体靶材
封装基板/IC载板
-
深南电路（002916）：ABF载板验证中，2026年小批量
-
兴森科技（002436）：IC载板+PCB双布局，AI芯片封装载板市占率8%
半导体材料 — 雅克科技（002409）
-
2025年营收：86.11亿元，同比增长 25.49%
-
归母净利润：10.00亿元，同比增长 14.77%
-
业务结构：
-
半导体化学材料：营收21.11亿（+8%），毛利率 44.79%
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光刻胶及配套试剂：营收19.60亿（+27.65%）
-
电子特种气体：营收4.17亿
-
LNG保温绝热材料：营收23.70亿（+44.94%）
-
核心优势：
-
半导体前驱体材料：12寸晶圆客户端全覆盖，业绩持续攀升
-
LDS（半导体材料输送系统）：国内市占率持续领先，对标欧美竞争对手
-
光刻胶：CFPR彩色光刻胶产能10742吨/年，TFTPR正胶5712吨/年
-
球形硅微粉：产能22520吨/年，利用率81.68%
-
产能：前驱体产能601.92吨/年，在建项目丰富（新一代电子信息材料国产化、年产39120吨半导体用电子粉体材料等）
-
绑定关系：前驱体产品已进入国内主流晶圆厂，LNG板材业务受益于全球造船周期
2.3 A股核心个股（上游材料）
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公司名称 |
代码 |
细分领域 |
核心产品 |
核心逻辑 |
|---|---|---|---|---|
|
沪硅产业 |
688126 |
硅片 |
12英寸硅片 |
国内12英寸硅片绝对龙头，月产能60万片，良率90%+，中芯国际一供 |
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江丰电子 |
300666 |
靶材 |
超高纯溅射靶材 |
半导体靶材市占率12%，超高纯铝/钛/钽靶材打破美日垄断，进入台积电 |
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安集科技 |
688019 |
CMP抛光液 |
抛光液 |
CMP抛光液龙头，国产化率约20%，跟随晶圆厂扩产持续受益 |
|
南大光电 |
300346 |
光刻胶+特气 |
ArF光刻胶/MO源 |
国内唯一ArF光刻胶量产企业，28nm良率99.7%，磷烷/砷烷前驱体市占率第一 |
|
彤程新材 |
603650 |
光刻胶 |
KrF/ArF光刻胶 |
KrF市占率超40%，收购北京科华实现树脂自给率100%，ArF已量产 |
|
深南电路 |
002916 |
IC载板 |
ABF载板/PCB |
国内高端PCB、FC-BGA载板龙头，AI服务器PCB市占率21%，ABF载板2026年小批量 |
三、中游：芯片设计
3.1 GPU/AI加速卡
2025年中国AI加速卡总出货量达 400万张，其中国产厂商出货 165万张，市占率升至 41%（英伟达降至55%）。DeepSeek V4万亿参数级大模型发布，实现对国产八大主流AI芯片零日适配，标志着国产算力从”可用”走向”好用”。
第一梯队：出货量与业绩双验证
寒武纪（688256）
-
2025年营收 64.97亿元，同比增长 453%，首次扭亏为盈（净利润20.59亿）
-
2026年Q1营收 29亿元，增长 160%，净利润 10.1亿元
-
思元系列芯片全面适配DeepSeek V4
-
2026年Q1国内AI加速卡市占率 8%
-
风险：存货激增至19亿，客户集中度高，实体清单风险
海光信息（688041）
-
2025年营收 143.77亿元，增长 57%，净利润 25.45亿元
-
2026年Q1营收 40.34亿元，增长 68%
-
x86 CPU + DCU协处理器，兼容CUDA生态
-
金融行业AI算力芯片市占率 23%
-
风险：x86授权结构存在地缘政治变数
第二梯队：高增长+减亏
摩尔线程（688795）
-
2025年营收 15亿元，增长 243%
-
2026年Q1营收 7.38亿元，增长 155%，首次扭亏为盈
-
通用GPU龙头，MUSA生态，6.6亿元夸娥智算集群大单
-
2026年Q1市占率 2.3%
沐曦股份（688802）
-
2025年营收 16.44亿元，增长 121%
-
2026年Q1营收 5.6亿元，增长 75%
-
聚焦高性能通用GPGPU，千卡级集群训练
芯原股份（688521）
-
2026年Q1营收 8.36亿元，增长 114%
-
在手订单 82.4亿元（AI算力占比91.37%）
-
IP授权+ASIC定制，云侧AI ASIC核心供应商
景嘉微（300474）
-
2025年营收 7.2亿元，增长 54%
-
军用GPU龙头，JM11系列适配国产操作系统
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研发占比近60%，连续两年亏损，风险较高
3.2 CPU
海光信息（688041）
-
x86架构CPU，兼容成熟生态
-
深算系列DCU用于AI训练/推理
-
2025年CPU+DCU双轮驱动营收144亿
-
国内服务器CPU市占率领先
龙芯中科（688047）
-
自主指令集LoongArch，全栈自主可控
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2025年营收 6.35亿元，增长 26%
-
连续五年亏损但减亏趋势明显（2025年亏损收窄至-4.55亿）
-
Q4单季营收2.85亿增44.9%，节奏加速
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风险：生态独立性导致市场拓展较慢
其他CPU标的
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北京君正（300223）：车规存储+CPU，全球车规存储市占领先
-
国科微（300672）：存储算力配套芯片市占率12%
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紫光国微（002049）：算力芯片安全加密环节市占率超35%
3.3 存储芯片
AI驱动全球存储芯片进入”超级周期”。2026年全球存储芯片市场规模预计达 5516亿美元，同比增长 134%。AI服务器对存储的需求是传统服务器的 8-10倍，对NAND闪存需求提升 12倍以上。
DRAM（市场占比56%）
-
长鑫存储（未上市）：国内DRAM龙头，19nm DDR4良率超90%，跻身全球第四
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兆易创新（603986）：NOR Flash全球前三，DRAM产品加速放量
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澜起科技（688008）：DDR5接口芯片全球龙头，HBM/CXL打开新增长
-
北京君正（300223）：车规DRAM龙头
HBM（高带宽内存）
-
AI训练芯片标配，2025年市场规模超 120亿美元
-
HBM4标准落地：带宽 2TB/s，单堆栈容量 64GB
-
国内尚处早期，长鑫存储/长江存储布局中
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封测端：长电科技、通富微电承接HBM封测
NAND Flash（市场占比40%）
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长江存储（未上市）：3D NAND技术突破，2025年市场份额从8%提升至 14%
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佰维存储（688525）：嵌入式存储龙头，绑定长江存储，企业级SSD高增
-
江波龙（301308）：全球模组龙头，企业级SSD高增
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香农芯创：海力士核心代理，HBM分销弹性大
存算一体（前沿方向）
-
将计算单元嵌入存储单元，解决数据搬运瓶颈
-
能效比提升数倍，突破冯·诺依曼架构
-
关注：兆易创新、北京君正等布局企业
存储芯片设计 — 东芯股份、德明利
东芯股份（688110）— 中小容量存储芯片全品类龙头
-
2025年营收：9.21亿元，同比增长 43.76%
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核心亮点：存储板块业务已实现盈利，毛利率 24.51%（同比+10.52个百分点）
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产品矩阵：国内少数同时具备NAND Flash、NOR Flash、DRAM三大存储芯片自主研发能力的企业
-
SLC NAND：营收6.01亿元（+64.21%），1xnm制程已量产，2xnm研发中
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NOR Flash：车规系列产品在多款车型中规模量产
-
DRAM：DDR3/LPDDR4X部分量产，车规产品推进中
-
技术布局：Wi-Fi7无线通信芯片已完成原型机样片测试；战略投资上海砺算GPU（首款”7G100″流片成功）
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客户：产品通过高通、博通、联发科、紫光展锐等主流平台验证，打入三星、海康威视、歌尔声学、传音控股供应链
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2025Q4：营收环比增长超 50%，产品价格涨幅达 427.51%
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风险：高研发投入（占营收23.43%）+ GPU投资亏损导致短期利润承压（2025年净利润-1.95亿）
德明利（001309）— 存储主控芯片+模组一体化龙头
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2025年营收：107.89亿元，同比增长 126.07%
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归母净利润：6.88亿元，同比增长 96.35%
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产品矩阵：固态硬盘（SSD）+嵌入式存储+内存条+移动存储四大产品线
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嵌入式存储：营收36.63亿元，同比增长 334.43%
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内存条：营收10.51亿元，同比增长 263.65%
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核心优势：自研主控芯片实现突破
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SD6.0主控芯片量产导入
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基于RISC-V指令集的SATA SSD主控芯片量产
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多款PCIe SSD/OLX内存控制器前沿项目同步启动
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企业级存储：前瞻布局，已导入头部科技公司供应链，批量供货
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股权激励目标：2026-2028年营收分别为180-200亿、215-235亿、240-265亿
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2026Q1预告：归母净利润同比增长 4659%-5383%（大幅扭亏）
-
绑定关系：部分嵌入式产品已与紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台完成深度适配
3.4 A股核心个股（芯片设计）
|
公司名称 |
代码 |
细分领域 |
核心产品 |
核心逻辑 |
|---|---|---|---|---|
|
寒武纪 |
688256 |
AI加速卡 |
思元系列云端芯片 |
国内AI芯片原生龙头，2025年营收增453%首盈利，全面适配DeepSeek V4，推理性能国内第一梯队 |
|
海光信息 |
688041 |
CPU+DCU |
海光CPU/深算DCU |
国内AI大芯片营收体量最大，x86兼容生态，2025年营收144亿+净利润25亿，报表最成熟 |
|
摩尔线程 |
688795 |
通用GPU |
MUSA GPU |
通用GPU龙头，图形+AI双赛道，2026Q1首次盈利，6.6亿智算集群大单，十万卡集群建设中 |
|
芯原股份 |
688521 |
IP+ASIC |
IP授权/ASIC定制 |
在手订单82.4亿（AI占比91%），云侧AI ASIC核心供应商，2026Q1营收增114% |
|
兆易创新 |
603986 |
存储芯片 |
NOR Flash/DRAM |
NOR Flash全球前三，国产DRAM先锋，车规+工业级放量，AI存储超级周期核心受益 |
|
澜起科技 |
688008 |
接口芯片 |
DDR5接口/MRCD |
DDR5接口芯片全球龙头，HBM/CXL内存扩展芯片打开AI服务器新增长极 |
|
龙芯中科 |
688047 |
自主CPU |
LoongArch CPU |
自主指令集全栈自主可控，2025年减亏1.7亿，Q4营收增44.9%，节奏加速 |
|
景嘉微 |
300474 |
GPU |
JM系列GPU |
军用GPU龙头转民用，JM11系列适配国产系统，但研发占比60%连续两年亏损，风险较高 |
四、中游：晶圆制造与先进封装
4.1 晶圆制造
晶圆制造是芯片生产的核心环节。国内以 成熟制程（28nm及以上） 为主，适配国产AI芯片生产需求。先进制程（7nm及以下）仍受光刻机禁运限制。
|
企业 |
制程覆盖 |
特色 |
国产AI芯片适配 |
|---|---|---|---|
|
中芯国际（688981） |
成熟制程龙头 |
14nm/28nm/40nm等 |
国产AI芯片主要代工厂，市占率18% |
|
华虹半导体（688347） |
特色工艺 |
功率/模拟/MCU |
功率半导体、AI配套芯片制造，市占率9% |
|
士兰微（600460） |
IDM模式 |
功率/MEMS |
自产算力配套芯片，市占率6% |
关键数据：
-
中芯国际2025年资本开支维持高位，12英寸产线扩产中
-
国内晶圆厂成熟制程产能利用率回升至 80%以上
-
大基金三期 2500亿元 投资助力全产业链
4.2 先进封装测试
先进封装是”后摩尔时代”提升算力的核心路径。Chiplet、2.5D/3D堆叠、HBM封装等技术成为产业核心战场。封装环节价值量占芯片总成本比重从传统 5% 提升至先进封装的 15%-25%。
封装测试企业
长电科技（600584）
-
全球第三、国内第一封测企业
-
2.5D/3D先进封装市占率 15%
-
全面承接华为昇腾、寒武纪、海光信息封测
-
国产AI芯片封测市占率超 22%
通富微电（002156）
-
聚焦Chiplet先进封装
-
AI芯片封测市占率 10%
-
深度绑定海光信息、AMD
-
高端算力芯片封测占比持续提升
华天科技（002185）
-
中西部封测龙头
-
国产AI芯片封测市占率 8%
-
客户覆盖国内所有主流AI芯片厂商
封测设备与材料
晶方科技（603005）
-
晶圆级先进封装市占率 7%
-
聚焦AI边缘芯片、传感算力芯片封测
长川科技（300604）
-
封测设备配套市占率 9%
-
分选机、探针台等测试设备
华峰测控（688200）
-
半导体测试机市占率 11%
-
模拟/混合信号测试机龙头
封装基板
-
深南电路、兴森科技（详见材料章节）
4.3 A股核心个股（晶圆制造+封测）
|
公司名称 |
代码 |
细分领域 |
核心产品 |
核心逻辑 |
|---|---|---|---|---|
|
中芯国际 |
688981 |
晶圆代工 |
14nm/28nm/40nm |
国内晶圆制造绝对龙头，成熟制程市占率18%，国产AI芯片主要代工厂 |
|
长电科技 |
600584 |
先进封装 |
2.5D/3D/Chiplet |
全球第三国内第一封测，2.5D/3D封装市占率15%，国产AI芯片封测市占率22%+ |
|
通富微电 |
002156 |
Chiplet封测 |
先进封装/CPU封测 |
Chiplet封装龙头，深度绑定海光+AMD，AI芯片封测市占率10% |
|
华天科技 |
002185 |
封测 |
先进+传统封测 |
中西部封测龙头，先进封装+传统封测并行，客户覆盖国内所有主流AI芯片厂 |
|
华虹半导体 |
688347 |
特色工艺代工 |
功率/模拟/MEMS |
特色工艺晶圆制造市占率9%，聚焦功率半导体、AI配套芯片制造 |
五、下游：算力承载与互联硬件
5.1 AI服务器
AI服务器是算力的物理承载载体。2025年国内AI服务器出货量高速增长，浪潮信息以 52% 市占率稳居第一。
|
企业 |
市占率 |
核心优势 |
|---|---|---|
|
浪潮信息（000977） |
52% |
国内AI服务器绝对龙头，客户覆盖所有互联网大厂/云厂商 |
|
中科曙光（603019） |
10% |
液冷AI服务器+智算中心建设，高端智算集群服务器市占率17% |
|
工业富联（601138） |
– |
全球服务器代工龙头，AI服务器出货量全球前列 |
|
紫光股份（000938） |
– |
新华三服务器，企业级市场领先 |
5.2 光模块
光模块是数据中心互联的核心器件。AI集群对带宽需求呈指数级增长，推动 800G/1.6T 光模块快速放量。
|
企业 |
核心产品 |
市场地位 |
|---|---|---|
|
中际旭创（300308） |
800G/1.6T光模块 |
全球光模块龙头，800G市占率全球第一 |
|
新易盛（300502） |
800G/1.6T光模块 |
全球前二，LPO/CPO技术领先 |
|
天孚通信（300394） |
光引擎/无源器件 |
光引擎核心供应商，受益CPO趋势 |
|
光迅科技（002281） |
全系列光模块 |
国内光模块元老，高端产品突破中 |
|
剑桥科技（603083） |
800G光模块 |
小批量出货，产能爬坡中 |
5.3 高速互联硬件
高速PCB/IC载板
-
AI服务器内部高速信号传输核心载体
-
深南电路（002916）：AI服务器PCB市占率21%，IC载板市占率12%
-
沪电股份（002463）：高速PCB核心企业，AI服务器PCB市占率15%
-
兴森科技（002436）：IC载市占率8%
-
生益科技（600183）：覆铜板市占率27%
铜连接/高速互联
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立讯精密（002475）：铜连接方案，AI集群互联
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沃尔核材（002130）：高速铜缆/连接器
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鼎通科技（688668）：高速连接器
液冷散热
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AI服务器功耗剧增（单卡功耗超700W），液冷从可选变为必选
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英维克（002837）：精密温控龙头，AI服务器散热市占率9%
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申菱环境（301018）：数据中心温控+AI液冷双布局，市占率12%
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佳力图（603912）：数据中心液冷改造市占率6%
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高澜股份（300499）：液冷解决方案
交换机/高速互联芯片
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盛科通信（未上市）：国产交换芯片龙头
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裕太微（688515）：以太网PHY芯片
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龙迅股份（688486）：高清视频+高速SerDes芯片
5.4 A股核心个股（下游算力承载）
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公司名称 |
代码 |
细分领域 |
核心产品 |
核心逻辑 |
|---|---|---|---|---|
|
浪潮信息 |
000977 |
AI服务器 |
AI服务器/智算集群 |
国内AI服务器绝对龙头，市占率52%，客户覆盖所有互联网大厂/云厂商/智算中心 |
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中科曙光 |
603019 |
液冷服务器 |
液冷AI服务器 |
液冷AI服务器+智算中心建设，高端智算集群服务器市占率17%，与海光信息协同 |
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中际旭创 |
300308 |
光模块 |
800G/1.6T光模块 |
全球光模块龙头，800G市占率全球第一，1.6T已送样，深度绑定英伟达+国内云厂商 |
|
新易盛 |
300502 |
光模块 |
800G/1.6T光模块 |
全球光模块前二，LPO/CPO技术领先，800G已量产，业绩高增长 |
|
天孚通信 |
300394 |
光引擎 |
光引擎/无源器件 |
光引擎核心供应商，受益CPO（共封装光学）趋势，绑定头部光模块厂商 |
|
深南电路 |
002916 |
PCB/IC载板 |
AI服务器PCB/ABF载板 |
AI服务器PCB市占率21%，IC载板市占率12%，ABF载板2026年小批量 |
|
沪电股份 |
002463 |
高速PCB |
AI服务器PCB |
高速PCB核心企业，AI服务器PCB市占率15%，客户覆盖浪潮/新华三 |
|
英维克 |
002837 |
液冷散热 |
精密温控/液冷 |
精密温控龙头，AI服务器散热市占率9%，液冷方案已进入头部云厂商供应链 |
六、综合总结与投资策略
6.1 全产业链国产替代进度总览
国产替代梯度：从”完全自主”到”奋力攻坚”
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已实现自主可控（>80%）：AI服务器、光模块、液冷散热、算力租赁、国产操作系统
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快速替代期（30%-60%）：AI芯片设计、先进封装、IC载板、半导体设备（刻蚀/沉积/清洗）、部分光刻胶
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深水区攻坚（10%-30%）：EDA全流程、光刻设备、ArF光刻胶、高端电子特气、先进制程晶圆制造
-
仍被卡脖子（<10%）：EUV光刻机、高端光刻胶（14nm及以下）、部分前驱体材料
6.2 AI算力芯片”核心资产+高弹性”双主线标的
第一梯队：核心资产（业绩验证+高壁垒）
-
寒武纪（688256） — 国产AI芯片营收增速第一（+453%），DeepSeek全面适配
-
海光信息（688041） — 国产算力芯片营收体量最大（144亿），报表最成熟
-
中际旭创（300308） — 全球光模块龙头，800G市占率第一
-
北方华创（002371） — 半导体设备平台型龙头
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浪潮信息（000977） — AI服务器绝对龙头，市占率52%
-
长电科技（600584） — 全球第三封测，国产AI芯片封测市占率22%+
第二梯队：高弹性（技术突破+客户绑定）
7. 摩尔线程（688795） — 通用GPU龙头，2026Q1首次盈利
8. 芯原股份（688521） — 在手订单82.4亿（AI占比91%）
9. 中微公司（688012） — 刻蚀设备龙头，5nm验证推进
10. 拓荆科技（688072） — 薄膜沉积设备龙头，唯一产业化ALD
11. 兆易创新（603986） — NOR Flash全球前三，AI存储超级周期12. 澜起科技（688008） — DDR5接口芯片全球龙头
第三梯队：细分赛道隐形冠军
13. 沪硅产业（688126） — 12英寸硅片龙头
14. 江丰电子（300666） — 超高纯靶材龙头
15. 深南电路（002916） — AI服务器PCB市占率21%
16. 新易盛（300502） — 光模块全球前二，LPO/CPO技术领先
17. 通富微电（002156） — Chiplet封装龙头，绑定AMD+海光
18. 中科曙光（603019） — 液冷服务器+智算中心
19. 深科技（000021） ⭐新增 — 长鑫存储最大封测伙伴（50%+），HBM3良率98.2%
20. 德明利（001309） ⭐新增 — 自研主控芯片突破，营收126%高增，2026Q1净利增4600%+
补充弹性标的（高成长/早期验证）
21. 东芯股份（688110） ⭐新增 — 中小容量存储涨价427%，1xnm NAND量产，存储板块已盈利
22. 雅克科技（002409） ⭐新增 — 半导体前驱体12寸全覆盖，LDS国内领先，光刻胶+特气平台
23. 华海清科（688120） — 唯一12英寸CMP设备量产厂商
24. 芯源微（688037） — 唯一前道涂胶显影设备厂商
25. 北京君正（300223） — 车规存储+CPU，全球车规市占领先
ETF工具
-
芯片ETF（159599）— 覆盖50只芯片龙头
-
半导体ETF（512480）— 聚焦半导体设备+材料+设计
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人工智能ETF（515980）— 覆盖AI算力全产业链
-
科创50ETF（588000）— 含大量半导体硬核科技
6.3 各产业链环节优先排序
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优先级 |
环节 |
核心逻辑 |
关键催化 |
|---|---|---|---|
|
🔴 P0 |
AI芯片设计 |
国产市占率从41%→60%+，DeepSeek适配驱动 |
大模型训练推理需求爆发 |
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🔴 P0 |
光模块 |
800G/1.6T放量，全球龙头在中国 |
AI集群互联刚需 |
|
🔴 P0 |
先进封装 |
后摩尔时代算力基石，价值量翻倍 |
Chiplet+HBM封装需求 |
|
🟠 P1 |
半导体设备 |
晶圆厂扩产+大基金三期，刻蚀/沉积/清洗突破 |
中芯国际/长江存储扩产 |
|
🟠 P1 |
AI服务器 |
智算中心建设加速，液冷从可选变必选 |
1300万台+智算中心 |
|
🟠 P1 |
存储芯片 |
AI超级周期，HBM供不应求 |
AI服务器存储需求8-10倍 |
|
🟡 P2 |
半导体材料 |
光刻胶/特气/CMP国产替代，跟随晶圆厂扩产 |
先进制程材料需求 |
|
🟡 P2 |
高速PCB/IC载板 |
AI服务器内部高速传输，ABF载板突破 |
服务器升级+Chiplet |
|
🟢 P3 |
EDA工具 |
点工具突破，全流程能力构建中 |
华为自建+大模型辅助设计 |
|
🟢 P3 |
晶圆制造 |
成熟制程为主，先进制程受限 |
在地化制造需求 |
6.4 核心筛选标准
AI算力芯片五维度筛选法
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业绩验证：是否已实现营收高增或盈利（寒武纪2025年+453%、海光信息净利润25亿）
-
技术壁垒：是否具备Know-how护城河（架构/工艺/生态）
-
客户绑定：是否绑定头部客户（华为/互联网大厂/云厂商/智算中心）
-
国产替代空间：当前国产化率越低，弹性越大（EDA <10% vs 光模块 >80%）
-
生态协同：是否融入国产算力生态（DeepSeek适配/华为昇腾生态/类CUDA兼容）
6.5
|
2026年Q1业绩验证数据 |
|---|
|
公司 |
2026Q1营收 |
同比增速 |
2026Q1净利润 |
核心亮点 |
|---|---|---|---|---|
|
寒武纪 |
29亿元 |
+160% |
10.1亿元 |
推理性能国内第一梯队 |
|
海光信息 |
40.34亿元 |
+68% |
6.87亿元 |
CPU+DCU双轮驱动 |
|
摩尔线程 |
7.38亿元 |
+155% |
0.29亿元 |
首次盈利 |
|
芯原股份 |
8.36亿元 |
+114% |
-3.41亿元 |
在手订单82.4亿 |
|
沐曦股份 |
5.6亿元 |
+75% |
-0.99亿元 |
减亏57.5% |
|
德明利 |
预告高增 |
— |
同比增 4600%+ |
大幅扭亏，主控芯片突破 |
|
深科技 |
持续增长 |
— |
利润同比+33% |
HBM3满产，长鑫绑定 |
|
东芯股份 |
Q4环比+50% |
— |
存储板块已盈利 |
产品价格涨幅427% |
附录：AI算力芯片政策环境与产业趋势
政策驱动
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“十五五”规划：将半导体列为重点攻关领域，目标2027年芯片自给率达 40%
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大基金三期：2500亿元投资，重点投向晶圆制造、先进封装、半导体设备材料
-
DeepSeek效应：万亿参数级大模型零日适配国产八大芯片，打破”国产算力不可用”认知
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智算中心建设：各地政府加速建设智算中心，带动国产AI服务器/芯片采购
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东数西算：国家战略工程，带动算力基础设施投资
产业趋势
趋势1：国产算力从”可用”到”好用”
-
2025年国产AI加速卡市占率41%（vs 2024年约25%）
-
DeepSeek V4实现国产八大芯片零日适配，全算子覆盖
-
从政府/金融等信创场景，扩展至互联网大厂推理场景
趋势2：先进封装成为算力提升核心路径
-
Chiplet/2.5D/3D堆叠弥补先进制程短板
-
HBM封装需求爆发，封装价值量从5%提升至15%-25%
-
长电科技/通富微电承接华为昇腾/寒武纪/海光封测
趋势3：存算一体突破冯·诺依曼瓶颈
-
将计算单元嵌入存储单元，解决数据搬运瓶颈
-
能效比提升数倍，适用于边缘AI和推理场景
-
关注：兆易创新、北京君正等布局企业
趋势4：AI算力从训练向推理转移
-
训练芯片（H100级别）需求趋于饱和
-
推理芯片需求爆发（成本敏感，国产芯片性价比优势显现）
-
寒武纪/海光信息推理场景市占率快速提升
趋势5：液冷从可选变为必选
-
AI服务器单卡功耗超700W，传统风冷无法满足
-
液冷散热市场爆发，英维克/申菱环境等受益
-
中科曙光液冷服务器市占率领先
风险提示
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地缘风险：老鹰对熊猫芯片制裁升级（实体清单扩大、光刻机禁运）
-
技术突破不及预期：先进制程（7nm及以下）突破受阻
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客户集中度高：寒武纪/景嘉微前五大客户占比超60%
-
存货跌价风险：寒武纪存货激增至19亿，芯片迭代快
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生态壁垒：英伟达CUDA生态仍占主导，国产生态迁移成本
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产能过剩风险：成熟制程晶圆厂扩产过快，存储芯片周期波动
-
估值过高风险：部分AI芯片标的PE超100倍，隐含极高增长预期
报告生成时间：2026年5月1日
数据来源：企业年报/季报、IDC、券商研报、政府规划文件
免责声明：本报告仅供研究参考，不构成投资建议