半导体:AI引爆万亿赛道,国产替代进入深水区

一、全球市场：万亿时代加速到来

据WSTS数据，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。其中逻辑芯片增长37%、存储芯片增长20%。WSTS将2025全年预测上调至7280亿美元（+15.4%），2026年有望达到8000亿美元。

SEMI中国总裁冯莉指出，原定2030年才能实现的万亿美金目标，有望在2026年底提前到来。核心驱动力来自AI基础设施支出的爆发——2026年全球AI基建支出预计达4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。

二、三大趋势重塑产业格局

趋势一：AI算力拉动全链条需求。GPU、HBM及高速网络芯片需求强劲，并最终传导至晶圆厂、先进封装以及设备和材料环节。2nm及以下制程逼近物理极限，单座2nm晶圆厂建设成本超250亿美元。

趋势二：存储成为第一增长极。全球存储产值将首次超越晶圆代工。2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。尽管三大原厂已将70%新增产能倾斜至HBM，产能缺口仍达50%-60%。

趋势三：先进封装战略地位凸显。"先进制程+先进封装"双轮驱动，从系统层面推动产业升级。HBM显存配合CoWoS封装技术已成为AI芯片主流方案。

三、国产替代：从量的突破到质的飞跃

中国连续四年位居全球半导体设备市场第一。2024年中国大陆设备销售额达495亿美元，全球占比42%。预计2026年中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414亿元，同比+21%。

国产化进展分化明显：去胶环节超80%、刻蚀55%-65%、清洗50%-60%，但光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入等环节国产化率仍为个位数，替代空间广阔。

产能端同样加速：国内先进逻辑产线扩产有望在2026年提速，存储端长江存储三期已启动，预计2026年长江存储与长鑫存储合计新增10-12万片/月产能，投资总额有望达155-180亿美元。

一句话总结：AI让半导体从周期行业变成了成长行业，而国产替代让中国在这场变革中既是最大的买家，也正在成为越来越重要的玩家。