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芯动态 | AI 计算芯片企业奕行智能获 B+ 轮 20 亿元融资;晶盛机电已开发 12 英寸减薄抛光机等先进封装设备
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项目进展
企业动态
华大九天：9 月 18 日，公司披露股东减持预披露公告与半年度经营数据，持股 6.97% 的第四大股东国家集成电路产业投资基金计划实施减持操作。公告显示，大基金拟在公告披露十五个交易日后的三个月内，通过集中竞价、大宗交易相结合的方式，合计减持不超过 547.87 万股，对应公司总股本比例 1%，拟减持股份来源为公司 IPO 前原始股份。
晶盛机电：9月18日，公司在深交所投资者互动平台回复投资者提问，披露公司先进封装装备最新研发成果，目前已经完成12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备的开发，依托差异化工艺技术，面向先进封装客户提供产品与配套工艺服务。
奕行智能：9月18日消息，公司完成新一轮近20亿元融资，本轮投后估值接近150亿元。本轮投资方阵容涵盖华泰创新、钟鼎资本、中芯聚源、九安医疗、通富微电子、赛意产业基金、和利资本、芯鑫租赁、尚颀资本等超20家产业资本与财务投资机构，产业侧资本持续加码RISC-V算力赛道。
整理｜paradise
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时间：2027年9月1日-3日
地点：苏州国际博览中心
提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：hg@cseac.org.cn，或长按识别下方二维码添加好友。
CSEAC 组委会
2026年9月3日
