AI芯片行云集成电路完成近8亿元A轮融资;鸿鹄聚变完成数亿元天使轮融资

热门投融资事件

北京行云集成电路有限公司完成近8亿元A轮融资（9月21日），由芯禾资本领投，春华秋实、基石创投跟投，是本周非基建类金额最高的一笔，也是唯一进入金额前列的早期轮次大额交易。公司标签覆盖芯片、集成电路、半导体制造、异构计算、计算机、大模型与人工智能，团队具有中科院系、清华系、华为系、百度系、华科系背景。此前于4月17日完成一笔超4亿元融资，由赛富投资基金、五源资本、春华秋实联合领投，金沙江联合资本、佰维存储、创维投资跟投，本轮单笔规模接近前一轮的两倍。结合异构计算与大模型的技术标签，资金预计投向面向大模型推理的芯片研发迭代与流片，以及相应的软件栈与工具链建设；存储模组厂商与前序轮次投资方的在场，对应算力与存储环节的协同。

北京蓝帆柏盛医疗科技股份有限公司完成7亿元B1轮融资（9月23日），投资方为建信金投、国投创新、国健北京、交银资本、社保系基金共5家，记录中未标注领投方。公司所属生物医药赛道，业务覆盖医疗器械、心脑血管医疗、心血管介入器械与置换，企业规模标记为大型企业，融资概率处于本赛道排名前10%。社保系基金属全国社会保障基金体系、国投创新为国家开发投资集团旗下投资平台，另三家分别为建信、交银两家银行系资本与国健北京，是本周国家级资金与银行系资本最集中的一笔；资金周期偏长，与心血管介入器械产品注册周期长、临床与产线投入前置的特征相匹配。

北京智冉医疗科技有限公司完成超6亿元B轮融资（9月21日），投资方共20家，包括美团龙珠、顺禧基金、君联资本、顺为资本、红杉中国、中科创星、IDG资本、联想创投、国寿资本、中关村科学城、BV百度风投、康桥资本等，是本周出资方数量最多的项目，记录中未标注领投方。公司所属生物医药赛道、方向为脑机接口，业务标签覆盖脑机接口技术、脑科学、手术机器人、三类医疗器械、二类医疗器械与临床试验，并延伸至大数据与人工智能应用，团队具有中科大系、哈佛系背景，为北京市2024年度高新技术企业与"专精特新"中小企业。此前于2月11日完成3亿元A轮，由中科创星领投，君联资本、IDG资本、顺为资本、红杉中国、康桥资本、美团龙珠等跟投，本轮投资方与上一轮高度重合，属老股东集体加注。结合二类／三类医疗器械与临床试验标签，资金预计投向植入式脑机接口产品的临床试验推进与注册报证，以及配套电极、芯片与设备环节的工艺定型与产线准备。

芯速联光电科技（杭州）有限公司完成超5亿元B1轮融资（9月22日），投资方为卓源资本、诚通基金、钰湖资本、锦湖资本、浙大控股共5家，记录中未标注领投方；公司所属半导体赛道，业务覆盖硅光芯片、CPO、光模块、光通信、芯片设计与集成电路设计、半导体封测，属光通信产业链上游的光电芯片与封装方向，为宁波市2023年度"专精特新"中小企业与高新技术企业，融资概率处于本赛道排名前10%。硅光与CPO方向对应数据中心内部的高速互连需求，资金预计投向硅光芯片的流片与产能爬坡、光电封装工艺的产线建设，以及面向数据中心客户的产品验证与送样。

鸿鹄聚变（上海）能源科技有限公司完成数亿元天使轮融资（9月23日），投资方共15家，包括奇绩创坛、德同资本、孚腾资本、芯联时代基金、上海未来产业基金、君联资本、云启资本、光合创投、耀途资本、启高资本、交大母基金、上海闵金投等，其中上海未来产业基金与上海闵金投为上海本地国有资本平台。公司所属新能源赛道、方向为可控核聚变，团队具有中科大系、交大系、北大系、浙大系、加州大学系背景，企业规模为微型企业。天使轮即聚集15家机构，其中含地方国资平台与早期基金。核聚变装置属重资产长周期方向，本轮融资规模与企业阶段并不匹配，资金预计投向聚变装置与关键部件的技术攻关、实验平台搭建，以及研发团队的规模化组建。

本报告由AI生成，仅供市场参考，不构成任何投资建议。