AI越火,它越缺!来看南昌这张“论克卖”的铜箔

日前，

记者走进江西华创新材有限公司

（以下简称“华创新材”）生产车间，

薄如蝉翼的铜箔沿着产线缓缓收卷。

数字化管理大屏上，

6微米中抗铜箔成品率

等各项生产数据实时跳动。

这里是全球单体规模最大的

电解铜箔生产基地，

每天数百吨高端铜箔从这里下线，

供给新能源汽车

动力电池、通信电路板领域。

华创新材依靠科技创新

跻身全球行业第一方阵，

也直观展现出南昌实体经济底盘稳固，

新材料产业向上发展的良好态势。

铜箔每减薄一微米，电池能量密度就能得到相应提升。今年6月，国际汽联更新F1赛事规则，动力单元电能占比要求提高到约50%，对作为集流体的铜箔提出更薄的技术要求。

近日，华创新材3微米极薄铜箔实现11300米连续卷生产，完成批量供货，打通从研发试样、稳定量产到对外供货的全流程。对比市场主流6微米锂电铜箔，这款3微米产品可将锂电池能量密度提升14%—20%。在此之前，行业3微米极薄铜箔连续卷长普遍在5000米左右，万米级量产一直难以落地。华创新材提前完成设备检修维护，创新使用“梯度降薄”工艺，安排技术人员动态调试电流、张力、电解液配比等关键参数，一次性产出万米级合格母卷，各项指标优于客户标准。

做薄铜箔，还要解决强度与翘曲互相制约的难题。高能量、高功率锂电池对铜箔抗拉强度不断提出更高标准，但行业普遍存在铜箔强度越高、翘曲问题越突出的痛点，直接拉低超高强铜箔成品率。华创新材自研的800兆帕极薄低应力铜箔实现量产，可稳定产出万米以上的产品。

在更极致的1微米尺度上，华创新材自主研发的“1微米电解铜箔的添加剂及1微米电解铜箔的制备方法”获得国家发明专利，从电化学沉积、基底控制、成品转移三个维度完成系统性突破，产品可以适配AI服务器、高速通信板、低空经济等新兴领域。

2022年，华创新材签约落户南昌，仅用一年时间就建成投产。企业主营锂电铜箔、电子电路铜箔。

华创新材董事长周盛夫坦言：“我们10万吨铜箔项目正式落地南昌后，企业直面行业产能过剩、市场竞争激烈等压力，2025年下半年，在地方政府持续帮扶下，经营局面迎来转机，产能得到充分释放。”2025年企业产值约52亿元，同比增长约82%。2026年上半年产销向好，各项经营指标同比大幅提升，6月单月出货量首次突破15000吨。企业成为全球单体规模最大的电解铜箔生产基地，按出货量统计，位居全球电解铜箔生产商第三位。

据了解，在国内集成电路、航空航天、智能机器人等六大新兴支柱产业加快培育的大背景下，铜箔作为关键基础功能材料，承担重要作用。新能源汽车持续普及，储能产业即将迎来爆发，会持续带动锂电铜箔市场需求。

目前，华创新材10万吨产能已经满负荷运行，企业同步开展技术改造，进一步挖掘生产潜力，计划2030年把年产能提升至40万吨，稳固行业领先地位。

一部折叠屏手机，要承受数万次开合。转轴内部，一张薄于发丝的铜箔反复弯折，不能断裂、性能不能衰减，还要保障高频信号传输稳定。它是挠性印制电路板（FPC）的核心材料，过去长期被海外企业垄断。

5G通信、AI算力、折叠终端快速发展，对FPC配套铜箔的弯折耐久度、高频信号性能提出更高标准。华创新材自主研发的挠性RTF3铜箔现已批量生产，核心性能对标国际头部产品，部分指标更占优势，可用于手机主板、折叠屏转轴FPC、智能座舱高频线路板等严苛使用场景。

据工作人员介绍，高频信号传输时，电流集中在导体表层，材料表面越粗糙，信号损耗就越大。华创挠性RTF3铜箔表面粗糙度小于等于2微米，为高频信号搭建稳定通畅的传输通路。普通铜箔退火后形成柱状晶体，反复弯折时应力集中在晶界位置，容易发生断裂。华创新材调整添加剂配方，优化退火工艺，生成各向同性更好的块状晶体，让应力均匀分散，产品弯折使用寿命明显改善。

对比数据显示，这款挠性RTF3铜箔抗拉强度、延伸率等关键指标，和海外标杆产品不相上下，不只是简单实现国产替代，更做到性能对等。产品已经通过国内多家头部FCCL企业认证，进入批量供货阶段。同时，华创新材高端HTE铜箔批量出口韩国知名电子企业，为挠性系列产品的海外拓展奠定了基础。

周盛夫表示：“我们将持续扩大产能、加大投资，做好产业链招商，为南昌、江西新材料与新能源产业壮大，培育新质生产力提供有力支撑。”