大涨680%!AI新材料“小巨人”,上市

资料显示，鸿富诚成立于2003年，总部位于深圳，在重庆、浙江、武汉、马来西亚、泰国多地设立子公司，主要从事先进热管理材料及电磁屏蔽EMC材料业务，是国家级专精特新“小巨人”企业，股东包括华为旗下哈勃科技、深创投、国投创业和深圳高新投等。

此次鸿富诚计划募资12.2亿元，用于先进电子功能材料基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设、补充流动资金、发展与科技储备资金。

其中，先进电子功能材料基地建设项目将进一步扩大热管理材料、电磁屏蔽材料产品产能，尤其是石墨烯导热垫片等核心技术产品产能。

研发中心建设项目将加大公司在高性能碳基导热垫片、高导热高回弹绝缘垫片、高导热高挤出凝胶、高性能液态金属片等课题的研究和开发。该项目瞄准未来终端设备智慧化、自主化、轻型化、集成化、节约成本化趋势下，高频高功率电子产品带来的电磁辐射与散热难题。

由于数据中心、消费电子、5G 通信、汽车电子、光通信和光伏等应用的核心部件都是高功率密度电子元器件，存在散热的刚性需求，这使得碳纳米管、石墨烯、金属纳米线等热管理材料成为当前热点。

当前国际高端热管理材料生产商主要有德国汉高、陶氏化学、信越化学、莱尔德、美国杜邦、3M、霍尼韦尔等，国内企业主要包括中石科技、飞荣达、鸿富诚、苏州天脉、德邦科技等。

鸿富诚的热管理材料主要为热界面材料。根据在电子元器件中所处的位置，热界面材料可分为TIM1和TIM2。其中TIM1是芯片与封装外壳之间的热界面材料，直接接触发热芯片，因此对其导热性能、机械性能以及稳定性要求极为苛刻。目前，公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，也是国内极少数已经成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。

根据QY Research数据显示，2024年中国热界面材料市场规模达到10.27亿美元，预计2031年将达到21.64亿美元，年复合增长率预计为11.09%。据弗若斯特沙利文报告显示，2025年中国热界面材料市场中，鸿富诚以5.4%的市场份额位居第六。

公司热界面材料包括碳基导热垫片（碳纤维导热垫片和石墨烯导热垫片）、金属碳基复合材料、导热硅胶垫片、导热凝胶等。