夜雨聆风光通信行业正迎来新一轮重大变化，AI算力需求驱动下，光互联升级趋势明确，产业链各环节景气度持续提升，投资机会从光模块向更上游的光芯片、光材料及光纤光缆等细分领域扩散。
1、年初至今，光通信赛道普涨，其根本驱动力在于行业正经历指数级增长。在AI大趋势中，光通信具备显著的“产业通胀逻辑”，主要体现在三方面：
1）通信技术本身通胀。随着摩尔定律逼近极限，提升AI系统性能越来越依赖互联技术（即“Beyond Moore‘s Law”）。通过扩大互联规模（Scale-up, Scale-out等）来缩短芯片间通信时间，成为关键。光通信作为互联技术的一环，其重要性日益凸显。
这里必须厘清关键概念：Scale-up和Scale-out是网络协议定义，而非简单的柜内/柜外物理区别。Scale-up指专有协议互联（如NVLink），用于并行计算；Scale-out指泛用协议互联（如以太网），用于数据分发、存储访问及不同计算组间的协同。两者服务于不同目的，协议不互通，因此市场是分开且叠加的。
当前的核心变化是：Scale-up的连接规模正在急剧扩大。从早期的8卡服务器内互联，发展到72卡机柜内通过铜缆互联，再到未来出现“柜间Scale-up”。这部分新增的连接（尤其是柜间）将主要由光通信承载。这就像当年引入铜缆并未替代PCB一样，新增的Scale-up光通信市场不会替代现有的Scale-out市场，而是创造了一个全新的增量空间。这正是NPO、CPO等技术被预测将主要用于Scale-up场景，并能“再造”市场空间的原因。
2）从GPU向ASIC转换带来的通胀。ASIC芯片单卡算力通常低于GPU，要构建同等算力的集群，所需芯片数量更多。同时，ASIC集群要达到与GPU集群相近的实际计算效率，需要更复杂的网络协调，这都会显著增加网络连接数量，从而消耗更多光通信带宽。
3）推理集群架构复杂化带来的通胀。未来的AI推理集群将包含更多专用计算单元（如CPU、LPU、存储机架）。这些异构单元之间的通信，尤其是跨机柜通信，将产生额外的光通信需求。
综合以上，我们判断光通信在AI系统capex中的占比，将从早期的约5%提升至未来的20%左右，这就是其通胀逻辑。
2、当前光通信板块股价处于高位，产业成熟度提升，但机构依然在推，原因如下：
1）需求侧：英伟达在GTC大会上明确看好AI基础设施，看到2027年有1万亿美元确定性需求。GPU架构持续迭代，光通信作为与AI集群建设相关性最高的赛道，需求增长逻辑未变且可能加强。
2）供给侧：光芯片（如EML、硅光）产能受限，成为卡住行业交付的瓶颈，短期内难以根本改变，这有利于产业链公司。
3）产业资本动作印证：英伟达近期战略投资Marvell、Lumentum、Coherent等公司，旨在锁定上游关键产能，保障自身AI工厂建设。这释放出明确信号：英伟达坚信AI建设加速，且视光通信为补齐产业链拼图的关键环节。2026年可能是光通信的关键转折年。
4）从微观看：
- 芯片短缺：DSP、EML等芯片短缺，部分原因是台积电先进封装产能优先分配给AI芯片。EML等器件因可靠性、带宽要求提升而供应紧张。
- CPO的产业价值转移：CPO是未来终极互联形态，但技术尚在成熟中。其产业链价值量将更多向晶圆代工、先进封装测试环节转移，并催生对CW光源、保偏光纤、MT插芯等新型光器件的需求。
3、当前技术路径竞争多元，远超早前仅关注光模块和CPO的阶段。
- CPO（光电共封装）：由英伟达和台积电强力推动。从第一性原理看，其性能（插损、时延）最优。从商业利益看，英伟达旨在通过将光通信核心部分集成至其芯片，掌控这一通胀环节的价值，防止自身GPU价值被摊薄。但CPO属于封闭体系，存在维护性差（故障需整体更换）、生产良率挑战等问题。
- NPO（近封装光学）：目前是云厂商（如谷歌、亚马逊）的首选。它解决了CPO的维护性问题（可插拔），且生态开放解耦，不绑定特定芯片供应商。尤其在云厂商自研ASIC的Scale-up连接中，NPO兴趣浓厚。当前格局呈现“英伟达指引CPO，云商指引NPO”的态势。
- xPO：可视为光模块的集成变体，主要解决交换机端口密度问题，并优化成本与功耗。
- OCS（全光交换）：原理迥异，直接利用光学进行交换，无需光电转换，故没有光模块。其优势是成本与功耗极低，但功能单一（仅数据转发）、时延较高（毫秒级）。目前并非直接替代电交换机，而是作为Scale-up场景中的创新性辅助设备。例如，在谷歌的Torus网络或英伟达的Dragonfly直连架构中，OCS起到优化柜间连接、节省带宽的“高级配线架”作用。未来几年OCS将开始规模放量。
4、市场给予光芯片环节的估值远高于光模块等其他环节，核心原因在于其是产业链最短缺、壁垒最高的环节，具体体现为：
1）扩产周期漫长：核心设备（MOCVD、电子束设备）采购周期长达半年至一年；设备调试与工艺爬坡耗时久（以季度计）；关键材料磷化铟衬底供给紧张且扩产慢。新建产线从规划到形成有效产能耗时极长。
2）验证壁垒极高：高端光芯片（如100G/200G EML）良率爬坡困难，厂商间技术差距大。客户验证周期长，一次送样反馈周期可能达一个季度，导致导入过程非常拖沓。因此，能通过客户验证、实现高良率稳定供货的产能非常稀缺，格局集中。
3）需求能见度极长：由于扩产慢，芯片厂商在扩产前就能获得客户非常长期的需求指引（如看到2030年），业绩确定性强。
因此，光芯片公司享有因“紧缺性”带来的涨价预期和因“高确定性”带来的估值溢价。国内标的如源杰科技、东山精密（收购的索尔斯光电） 因此受益。
5、光模块和OCS的新变化：
1）2027年光模块需求大幅提升：其中1.6T光模块需求预计从2026年的3000万只提升至1800万只；800G光模块从5000万只提升至6000万只。
2）NPO走向爆发期：NPO（近封装光学）从概念走向落地，预计2027年需求量可能达到1000-2000万只。SPO（板载光学）也开始出现，3.2T光模块逐渐进入研发阶段。
3）谷歌需求上修成为关键驱动：谷歌近期大幅上修其TPU（张量处理器）数量预测，2027年从650万颗上调至1000万颗，2028年可能达到3500万颗。这直接导致其OCS（光电路交换机）需求量大幅提升。
谷歌主要采用NPO+OCS的组网方式，NPO置于顶层交换机中，与GPU呈1:1对应关系。因此，预计NPO需求量在2027年可达约1000万只，2028年可能达3500万只。对应的OCS需求量，预计从2026年的1.7-1.8万台，提升至2027年的5万台和2028年的15万台。因此，我们最看好的光通信分支是谷歌产业链。
谷歌有两个重磅大会即将召开：
- Google Cloud Next大会（4月22-24日）：聚焦企业级AI、云端创新与代理式AI，可能发布新一代TPU架构，并揭晓内存池化与OCS交换机的实际应用。
- Google I/O 2026开发者大会（5月19-20日）：聚焦AI突破及产品更新（如Gemini、安卓）。
此外，期间还有Marvell的AI Day等活动。这些大会可能带来新的光互联变化。
6、光纤光缆
1）全球性涨价：光纤涨价已从国内蔓延至全球，康宁也已涨价。目前不仅光纤涨价，光棒价格也大幅上涨，某龙头产品价格已达约3000元/千克，涨幅超预期。
2）供需紧张：CRU预计2027年全球光纤需求将达8.8亿芯公里。中国G.652.D裸光纤现货价格在2026年3月达83.4元/芯公里，较1月环比增长165%，同比增418%，突破历史高点。欧洲市场价格也大幅上涨。预计2026-2027年供需缺口可能扩大至15%左右，涨价趋势预计持续。
3）好多人问A2渠道价跌没跌，反正昨天还有俄罗斯需求要货，问了下原厂50km标段240，70km标段260都在正常出货，还要签长协才给，不知道说渠道价跌到200是哪个大聪明传的。
4）美股CIEN、NOK、GLW大涨齐创新高，最近和北美光纤厂交流，反馈DCI需求好的离谱，说实话我们真不care无人机和运营商集采，与其找角度看空不如了解下北美真实需求。毕竟你不能光着站在那里，得站在光里。
7、CPO与硅光
CPO产业链近期变化积极，例如Meta向博通下了较大的CPO交换机需求，CPO与可插拔NPO/硅光将长期共存、共同演进。
NV向Marvell投资20亿美元，合作研发硅光子技术。与之前对Lite和Cohr的投资不同，这次可能意味着，Nv正近一步推进Up中的CPO（甚至是OIO）：25/12/2，Marvell宣布以32.5亿美元收购Celestial AI，提到Celestial会和其UALink和ESUN交换芯片有协同，而ESUN主要代表面向Up中的以太网。Out中，CPO良率逐步达标，下一步就是提升Up中的CPO应用，甚至探索直接和Xpu集成的可靠性。一切按计划进行。
在硅光/CPO链，机构核心推“四重点”（中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信）和“四小龙”（罗博特科、杰普特、聚飞光电、致尚科技）。杰普特核心看点在于布局FAU和MPO，其光通信业务营收去年约1亿元，今年有望实现十倍增长，并正通过合作伙伴积极推进CPO产业链。
8、相关标梳理
1）光模块：中际旭创、新易盛，因其确定性最强、估值相对便宜、业绩扎实。
2）光芯片与光材料：因需求旺盛，务必重视。
- 光芯片：中际旭创、源杰科技、东山精密（索尔思）等；受益标的包括长光华芯、光迅科技、永鼎股份、仕佳光子、光库科技等。
- 光材料：受益标的包括天通股份、福晶科技、中瓷电子、云南锗业等。
3）OCS：腾景科技、聚飞光电、光库科技等。
4）光纤光缆：长飞光纤、亨通光电、中天科技、远东股份、杭电股份、永鼎股份、特发信息等。
