锂电+AI双轮驱动!高景气度的最大公约数:铜箔(附A股核心标的)

3月10日，建滔集团发布涨价通知，通知表示，自当日接单起，对板料、PP(半固化片)及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。

自2025年下半年以来，铜箔加工费进一步回升，但仍处于低位水平。26年行业供需明显改善，Q1电子电路铜箔开始涨价，Q2起锂电箔有望涨价落地，行业单位盈利预计明显修复。

电解铜箔是指以铜线为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔，是锂电子电池、覆铜板的重要材料。

按照应用领域不同，电解铜箔可分为锂电铜箔、电子电路铜箔。其中电子电路铜箔是指沉积在PCB板基底层上的一层薄铜箔，主要起到导电体作用，一面粗糙一面光亮，光面用于印刷电路，粗糙面与基材相结合。据SMM数据，2024年全球电子电路铜箔产能约为99万吨，占全球铜箔产能约为41%。

受益于PCB产业集群，全球电子电路铜箔产能主要集中在中国大陆地区。 2024年我国电子电路铜箔出货量占全球比重达到70.37%。虽然大陆把持全球主要产能，但以中低端产品为主，高端铜箔还需要依赖进口，主要进口地包括中国台湾、韩国、马来西亚等，上述地企业在高附加值产品上具备较强的技术、产能优势。

在下游动力+储能行业需求持续增长的带动下，铜箔需求有望持续提升。根据GGII数据，2025年锂电铜箔出货量达94万吨，同比增长36%；受益于下游需求持续扩大，2026年预计出货将达115-120万吨，同比增长超过20%。

在成本优化+性能提升需求下，极薄化趋势明确。锂电铜箔行业普遍采用“铜价+加工费”的定价模式，电解铜在铜箔成本中的占比较高，约70%-80%，因此铜价高位对于铜箔和电池的成本影响较大，对于铜箔极薄化从而减少铜使用量的诉求更为凸显。1GWh的电池使用4.5微米产品比使用6微米的产品，可显著减少用铜100多吨，减少成本1000多万元（按照2026年3月20日电解铜价格9.96万元计算）。

铜箔厚度每降低1μm，电池能量密度可提升约2%。当铜箔厚度从8μm降至4μm时，电池能量密度可提升约8%，相当于在同等体积下为电动汽车增加50公里以上的续航里程。

在铜价高企+性能竞争压力加大的背景下，电池厂技术升级需求迫切，铜箔极薄化趋势愈加明确。根据GGII数据，2025 年国内锂电铜箔出货结构中，6微米为销售主力产品类型，占比近七成；而5/4.5μm极薄产品占比提升至25%，预计2026年将进一步提升至50%。

由于在前期行业低迷阶段，铜箔行业扩产有限，在锂电需求增长+PCB铜箔放量挤占产能的背景下，产能供给出现紧张格局，产能利用率持续攀升。根据SMM数据，从2025年9月开始，铜箔行业整体开工率提高至80%以上，预计2026年3月进一步提升至90%的高位。此外，多家电池厂与铜箔供应商签订保供协议，以保证供应稳定性，预计供需格局偏紧的趋势下，铜箔加工费有望进入上行通道。

三、电子电路铜箔：高频高速需求旺盛，国内积极布局

除了锂电行业之外，电子电路行业是电解铜箔应用的另一个重要领域。PCB 级铜箔下游可以广泛覆盖AI服务器、消费电子、汽车电子、计算机及相关设备等。

受益于终端需求放量，PCB级铜箔规模明显增长。全球PCB级铜箔市场规模将从2024年的477亿元增长至2029年的717亿元，复合增速为8.5%。2024年全球人工智能及高性能计算用PCB级铜箔市场规模14.52亿元，2020-2024年复合增速高达47.4%。预计2029年将进一步增长至67.7亿元，2024-2029 年复合增速为36.1%。

铜箔作为PCB基础组成，承担信号传输的载体作用，直接影响电子设备的信号传输效率以及稳定性。随着5G/6G、AI算力、数据中心等发展，AI服务器持续迭代升级，带动上游PCB向M8+、M9等高速方向进行优化，驱动上游铜箔材料进行同步技术优化。

由于高频信号传输过程中趋肤效应会使电流集中在导体表面，因此若铜箔的表面粗糙度过高，信号的传输路径将变长，从而出现显著的插入损耗。因此，需要发展和迭代铜箔产品技术和工艺，以适配下游终端的使用需求。其中，HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）等高频高速铜箔有望受益于算力需求爆发。

国内厂商积极布局高端PCB铜箔，有望逐步打破海外主导供应局面。HVLP等高端PCB市场主要由日本等海外企业占据主导，随着国内在高端PCB铜箔技术、工艺方面持续突破，有望逐步打破海外市场主导局面，实现放量增长。

德福科技：HVLP3/4已量产出货，HVLP5送样，HVLP1-3代铜箔及3μm超薄载体铜箔批量供货AI服务器、400G/800G光模块；与国内头部CCL企业签署2026年度RTF1-4、HVLP1-4高端电子电路铜箔合作意向书，保障长期稳定供货。

铜冠铜箔：具备1-4代HVLP铜箔生产能力，以2代产品出货为主，HVLP4铜箔目前在多家CCL产商认证中，HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。

诺德股份：率先研发出3微米极薄铜箔，4.5微米产品占比高达70%；RTF-3及HVLP-1/2产品,已进入国内和台系的多家头部厂商的供应链体系，HVLP-3/4产品在送样测试阶段。

中一科技：6微米、5微米、4.5微米等极薄锂电铜箔为公司主流产品，9微米HDI用极薄铜箔、HVLP、RTF铜箔等已批量出货。

嘉元科技：4.5微米、4微米产品已实现大批量稳定供货，3.5微米产品进入小批量供应阶段，3微米产品率先具备量产能力；HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。

隆扬电子：HVLP5高频铜箔已向中、日多家头部覆铜板厂商送样验证。