前言：

高盛在4月22日发布的这份亚洲科技研报，用一张全面更新的供需热力图告诉我们：年初已经紧张的供应链，现在更紧了。

从存储芯片到被动元件，从基板到特种材料，几乎每一个关键环节都在经历需求挤压与供给受限的双重夹击。

更关键的是，这种紧张不是短期现象——高盛明确判断，多数领域的供需缺口至少会延续到2027年，部分环节甚至看不到缓解的尽头。

这不是简单的”涨价周期”，而是整个电子元器件产业价值重估的开始。

要点如下：

1存储芯片：涨价预测被彻底推翻，DRAM和NAND的2026年涨幅预期翻倍式上调

高盛在这份报告里对存储行业的判断可以说是”自我否定”得最彻底的一次。年初他们还预计2026年DRAM涨价约150%、NAND约100%，四个月后直接翻了一倍：DRAM现在看250%-280%，NAND看200%-250%。这种调整幅度在卖方研究里相当罕见，说明供需格局的恶化速度远超预期。

背后的逻辑很清晰：服务器需求持续暴走、行业新增产能优先投向HBM导致传统内存供给被挤压、全环节库存已经降到危险水平——SK海力士的库存据说只有4周，正常健康水平是8-12周。更麻烦的是，高盛现在认为2027年存储供应也不会回到平衡状态，整体仍将维持紧张。这意味着存储涨价不是一年的事，而是一个持续数年的超级周期。

2MLCC：AI服务器用量暴增4.3倍，连手机客户都开始”防御性抢单”

多层陶瓷电容这个看似不起眼的被动元件，正在经历一场由AI驱动的需求革命。高盛测算，AI服务器对MLCC的需求将从2025年到2030年增长约4.3倍。一个AI服务器主板的MLCC用量是智能手机的十到二十倍，而且这个数字还在随着新一代服务器的演进而继续攀升。

有意思的是，现在连智能手机和PC这些传统需求疲弱的客户，也开始主动找村田、太阳诱电签长期合同——不是因为自己需求多好，而是怕未来产能被AI服务器占满后拿不到货。

这种”防御性抢单”本身就在加剧紧张。

更关键的是，MLCC行业产能扩张被严重”卡脖子”：设备和材料都是厂商自产自用，受限于内部工程资源，每年产能增长上限也就10%出头。如果大部分增量都被AI服务器和汽车应用吃掉，那这一轮供需紧张可能会持续很长时间。4月中旬村田和太阳诱电已经传出涨价消息，高盛认为2026年MLCC价格从原来的”不涨”变成”涨0-5%”的概率很高。

如果平均涨价5%兑现，村田的营业利润可能增厚13%，太阳诱电更是能增厚37%——当然这是理论测算，实际可能只涨部分产品，但方向已经很明确了。

高盛2026年1月版供需热力图：彼时DRAM预计涨价150%，NAND预计涨价100%，MLCC预计持平

3ABF基板：高端产能已被订到今年底，2027年下半年前看不到有效扩产

ABF基板是AI芯片封装的核心载体，这个领域的供需紧张可能比MLCC更严重。高盛维持未来18-24个月供需持续偏紧的判断，核心驱动力来自AI服务器IC出货量的快速扩张，以及芯片设计本身越来越”吃面积”——主流AI IC基板设计已经从75mm×85mm×14/16层升级到2027年预计超过120mm×150mm×20层，2030年可能达到200mm×250mm×20+层。

设计越大、层数越多，生产良率越低，面板利用率损失也越大。结果就是，虽然需求在暴增，但有效产出增长有限。

高盛观察到，台湾主要ABF基板厂商的产能已经基本被预订到今年年底，而且供应商在2027年下半年之前不会有明显的产能扩张。交货周期拉长直接意味着定价权增强，高盛预计2026年ABF基板涨价30%-35%，比年初预测的20%-30%又上了一个台阶。

在这个领域，高盛继续看好NYPCB——高端交换IC基板的核心供应商，市占率超过70%，预计2026年开始供应AI ASIC基板；同时也看好Ibiden，在GPU和高端基板技术演进上处于领先地位。

4BT基板：存储需求撑起半边天，T-glass短缺可能再推一把价格

BT基板的景气度主要由存储需求驱动——2026年存储相关基板占BT基板需求的50%-60%。高盛预计BT基板价格在2025年四季度已经涨了15%，2026年一季度和二季度还将分别再涨15%和20%。这个涨价趋势至少能维持未来6个月。

更值得关注的是，T-glass（低介电玻璃布）在2026年的短缺比例可能达到30%-40%，原材料成本上涨会进一步传导到BT基板价格。在台湾供应商中，Kinsus的BT基板业务占比最高（2026年预计35%-40%），其次是NYPCB（25%-30%）和Unimicron（10%-15%），这几家都有望在未来几个季度看到强劲的营收和利润增长。

5PCB/CCL：技术升级路线清晰，AI服务器拉动平均售价每年涨30%以上

AI服务器对PCB和覆铜板（CCL）的需求正在经历双重升级：CCL等级从2023年的M7升级到2025年的M8，2027年将升级到M9；PCB层数从2023年的22层升级到2025年的28层，2027年将达到36层以上。这种升级主要由数据传输速度需求驱动——算力越强，需要搬动的数据就越多，对PCB/CCL的性能要求就越高。

高盛预计，AI CCL/PCB的平均售价在可预见的未来将保持每年30%以上的同比增长。

更值得关注的是，VR200服务器将采用midplane PCB来替代计算托盘内部的overpass cable，这意味着PCB在AI服务器中的用量还在扩大，TAM（总可寻址市场）在持续增长。供给端方面，一线PCB/CCL供应商每年产能扩张约20%-30%，但这明显慢于AI服务器需求50%以上的年复合增长率。

超额需求会溢出到二三线供应商，但这些厂商的生产良率比一线低约20%，即使打价格战也抢不到多少份额。所以一线供应商将继续享受供需紧张和定价优势的双重红利。高盛看好EMC（领先CCL供应商，2026年开始受益于M9等级CCL在VR200 midplane和CPX板上的采用）和TUC（AI CCL市场份额持续提升），PCB方面则看好GCE（关键ASIC AI服务器PCB供应商，产能扩张积极）。

*高盛2026年4月更新版供需热力图：红色虚线框标注了五大关键上调——DRAM、NAND、MLCC、ABF基板、CCL的涨价预期和供需紧张程度全面上修*

6T-glass玻璃布：Nittobo计划产能翻倍，但价格已经要先涨20%-30%

T-glass是高端PCB/CCL和BT基板的关键原材料，目前主要由日本Nittobo供应。Nittobo已经宣布在福岛和台湾工厂扩线，计划到2028财年左右将产能较2024财年底翻倍。但远水解不了近渴，高盛假设到扩产完成时，T-glass价格已经先涨了20%-30%。这个涨幅会顺着产业链向下传导，进一步支撑BT基板和高端PCB/CCL的涨价逻辑。

7电解铜箔：Mitsui Kinzoku扩产到2028年，VSP产品已经启动涨价

电解铜箔是PCB/CCL的另一个关键材料，特别是高端VSP（极低轮廓）铜箔。Mitsui Kinzoku计划将VSP电解铜箔产能从2025年11月的620吨/月提升到2028年9月的1200吨/月，产能几乎翻一倍，但时间表拉到了三年后。

公司已经从2026财年下半年开始对VSP产品实施涨价，高盛认为进一步涨价约5%的概率很高。这种”扩产慢、涨价快”的节奏，几乎是整个产业链的共性。

8钽粉：AI服务器需求暴增580%，JX Advanced Metals迎来量价齐升

钽粉是高端电容器的核心材料，这个细分领域的爆发力度可能超出很多人预期。高盛预计，JX Advanced Metals的钽粉在2026财年将实现161%的出货量增长，其中AI服务器相关需求暴增580%。公司预计在2026财年内实施约10%的价格调整。这种增速说明，即便是产业链上非常细分的材料环节，也在被AI需求全面激活。

9磷化铟衬底（InP）：供需紧张延续，两大供应商同步扩产3倍和2.4倍

磷化铟衬底是光通信芯片的关键材料，在AI数据中心互联需求驱动下持续紧缺。JX Advanced Metals在2025年7月和10月已经宣布扩产后，2026年2月再次宣布投资约200亿日元，计划从2028财年开始分阶段投产，到2031财年产能将达到2026财年的约3倍。

Sumitomo Electric Industries也在2026年2月宣布投资180亿日元扩产，计划到2029财年产能较2024财年增加2.4倍。两家公司都明确表示当前需求超过供给，高盛预计2026年InP衬底价格将上涨约15%。这个领域的扩产节奏也印证了整体产业链的共性：

需求来得太快，供给追得太慢，扩产决策再果断，产能释放也要等三年。

10晶圆代工：台积电先进制程被锁单到2027年，中国本土厂反而”不紧”

台积电的供需紧张已经是市场共识，但高盛给出了更具体的判断：领先制程需求将至少到2027年及以后保持供给受限状态。

核心原因是AI模型持续使用带来的token消耗增长推动硅片需求持续跑赢供给，而当前资本周期的新增产能要到2028-2029年才能兑现。N3/N5产能利用率持续处于高位，高盛预计台积电美元营收在2026-2028年将分别增长35%、30%和29%。

有意思的是，中国本土晶圆厂的供需反而不紧张——虽然利用率也处于高位，但产能持续扩张，2026年同类产品预计涨价10%，主要由高利用率、工业设备需求复苏、AI相关产品需求、原材料成本上升和良性竞争格局驱动。这种”先进制程紧、成熟制程松”的分化格局，可能会持续相当长时间。

11近线硬盘：供需维持紧张，但涨价方式不是直接提价，而是”偷偷升级容量”

近线硬盘（Nearline HDD）的供需紧张状态从年初延续至今，但涨价逻辑和存储芯片不太一样。

为了应对强劲需求，HDD厂商选择提高单盘容量来满足需求，结果是单盘平均售价（ASP）在上升。但为了和SSD保持成本优势，厂商不太敢对同规格产品大幅提价，所以涨价方式是”润物细无声”型的——通过推更大容量的盘来变相提价。

这种策略既满足了数据中心对存储容量的渴求，又维持了HDD在成本上的竞争力，算是传统机械硬盘在固态存储时代的一种生存智慧。

总结：

高盛这份4月更新的供需热力图，本质上是一份”AI算力需求如何重塑整个电子元器件产业链”的宣言书。

从存储到被动元件，从基板到特种材料，几乎每一个关键环节都在经历同样的剧本——需求被AI服务器指数级拉动，供给却因设备、材料、产能建设周期等硬约束而无法快速响应。这不是一个简单的涨价周期，而是一个结构性供需重构的过程。

更值得关注的是，这种紧张不是短期现象，多数领域的供需缺口至少会延续到2027年，部分环节甚至看不到明确的缓解时点。对于产业链上的玩家来说，有产能的吃肉，没产能的喝汤，扩产跟不上的只能干瞪眼。

而对于下游客户来说，供应链管理和产能锁定能力，正在成为比产品设计本身更重要的竞争变量。

这场由AI引发的产业链价值重估，可能才刚刚开始。

研报原文：

《高盛-亚洲科技：更新半导体、零部件及材料供需热力图，年初至今AI服务器紧缺加剧-Updating supplydemand heatmap for semis,components,and materials;tightness intensified YTD for AI servers-20260422【10页】》

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