AI光互连分化之时英伟达重回5万亿美元!电子布库存紧张,AI需求月环比高增,附高盛的 PCB预测数据
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1)scale-up、scale-out和scale-across的光互连需求受益三重因素(算力系统需求+光替代铜渗透率提升+新技术新产品迭代价值量提升)驱动持续高增确定性强;
2)类比20-21年新能源,光互连逐步达成全球共识:景气度看3年以上、供求紧张能见度2年(毛利率和roe稳中有升)。
2、展望未来:估值切换修复+光互联增量逻辑共振演绎空间。
1)23-25年旭创、新易盛市值都可以涨到第二年20倍估值,目前对应27年才10倍出头;
2)scale-up入光、CPO、NPO、DCI、XPO、OCS等新技术新产品新场景打开更大光互联成长空间,光互联的增量逻辑还未充分定价;
3)我们依旧认为Q2为触发AI光互联估值切换和增量逻辑演绎的关键决胜期。一方面4月A股一季报+5-6月美股财报和指引共振;另一方面Q2有望进入27年加单明确和大厂模型/应用迭代PK重要窗口期,同时叠加新技术新产品迭代等催化,以上几点有望共振驱动估值切换和增量逻辑演绎。
光模块/NPO/XPO: 旭创、新易盛、东山精密、天孚、华懋、汇绿、华工、光迅、世嘉、剑桥、联特等
涨价环节: 1)光纤光缆: 亨通、中天、长飞、永鼎、烽火;2)法拉第旋片:福晶科技
CPO: 天孚通信、罗博特科、华懋科技、Lumentum为核心。
OCS: 旭创、腾景、福晶、罗博特科、炬光、德科立、光库等
光上游设备: 联讯、罗博特科、科瑞技术、燕麦科技、华盛昌等
电子布库存告急:普通电子布情况,J厂商0库存,H厂商0库存,G厂商4-5天库存。巨石的淮安一期已经完成大部分爬产,产能已经被市场消化。核心原因在于Rubin服务器的拉货已经开始了,高端CCL和PCB订单月环比高增,AI需求挤占织布机加速,行业供需缺口扩大。5-6月会更加显著。
电子布涨价将超预期:织布机是2年内的最大瓶颈,其次还缺电子纱。电子纱的新建产能周期很长。AI推理端刚爆发,token数的增长速度远超市场预期,裂变式增长。行业缺口呈现逐年扩大趋势,涨价将持续2-3年。
电子布的AI渗透率快速提升。2026年的行业收入:AI布/电子布=36%渗透率;2027年的收入:AI布占比提升到60%。2028年预计达到75%-80%。高端布的性能要求高,价格贵,AI收入占比其实很高。
中国巨石:一季度业绩超预期,原来预计区间均值,实际靠近预告区间上限。一季报增量信息:公司第一大股东在一季度增持了590万股,真金白银看好公司发展。假设电子布持续涨价,26/27年公司利润有望做到80/140亿元。
其他:中材科技(全能黑马),国际复材(二代布),宏和科技(T布),菲利华(Q布),莱特光电(Q布),建滔(电子布+CCL)
高盛 AI PCB 预测数据(2026-2027)
2025 年:100 亿美元(+223%,启动元年)
2026 年:214 亿美元(+113%,首次翻倍)
2027 年:465 亿美元(+117%,再次翻倍)
2025–2027 年 CAGR:140%;两年(2025→2027)2.9 倍≈3 倍
2. 上游 CCL(覆铜板,PCB 核心材料)增速更高
传统服务器 PCB:500–800 美元 / 台(8–12 层,普通材料)
AI 服务器 PCB:8,000–10,000 美元 / 台(20–40 层,M8/M9 高速材料,6 阶 + HDI)
高端 GB300 机型:70 层 +,单台 PCB 价值可达1.5 万美元
4. 架构革命:PCB 替代铜缆,单机架用量 × 2–3倍
新机架(如 VR200/300)用中板 + 背板替代传统过桥铜缆。
2026H2 中板需求爆发,2027H2 背板需求接力,持续抬升价值量。
2026 年全球服务器总营收6,520 亿美元,71% 增长来自 AI 服务器。
云巨头(北美 + 中国)资本开支 2025–2027 年CAGR 30%+,集中投 AI 基建。
从 GPU 服务器向 ASIC 服务器延伸,客户群体扩大,需求更持续。
6. 供给缺口:15%–25%,至少持续到 2028 年
高端 PCB 产能 2025–2027 年缺口 15%–25%,远跟不上需求增速。
头部企业(沪电、胜宏、深南、生益)订单饱满、产能利用率 100%,扩产优先高端 AI 产能。
资本开支:2025–2027 年 PCB/CCL 厂商CAGR 20%+,但高端产能释放慢
* 本文仅梳理公司和行业的最新基本面,并非在当前时间点推荐买卖公司,本文不具备个股操作指导功能,投资有风险,入市需谨慎。
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