AI硬件反弹,成色几分

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慢牛or疯牛

昨日美股以英伟达为首的AI硬件强力反弹，A股早间也出现了小幅高开，但是市场戾气太重，这种强大的抛压其实从周五就在出现，一直持续到了今日早盘，早盘小幅高开后，市场突然抛盘如注，除银行指数外，其余所有指数60度斜率往下砸，短短十来分钟全A指数大跳水，4800多家砸盘。早盘竞价表现看，还想着大科技是不是要修复，结果泥沙俱下，全埋了。且下杀力度不小。

就在疯狂的砸盘进行到10点前后，画风突变。AI硬科技率先爬起来了，而且走得十分坚决，以新易、中际为代表的两个龙头是带着大盘一起往上。这是5月下旬以来，第三次科技和全A指数共振——前两次，5月22日是PCB带头，走得顺；5月28日只拉了半天，急匆匆的。今天这次不一样，节奏稳，不急不躁，是真的有联动。

今天盘面上，有几个值得肯定的地方，当然也有几个不太理想的，首先是值得肯定的方面，今日的反弹不再是一家独大，除了CPO方向的新易创历史性高外，MLCC的龙头风华也是高开高走，虽然尾盘走势稍显遗憾，但今日的整体表现是对市场构成了较强支撑，另外还有光纤方向，这个方向调整的最久，今日反弹也是最凶，亨通、长飞双双涨停。

不太理想的方面，首先就是半导体方向，这是一个散户比较热捧的人气方向，也是本轮行情调整的始作俑者，但是从今天走势看，显然是弱于其他Ai硬件的，这一点从科创版指数的表现也可以看出来，以今天半导体的弱势表现，如果明天依然处于弱势，对于市场整体的反弹可能构成一定压力，所以明天半导体方向一定要有转强动作，本轮反弹才能更进一步的向上挺进，否则整体节奏会有一定的隐忧。

另一个隐忧就是目前市场整体情绪无法和前一两周那么高涨相比，今日几个方向表现强势，明日是否会存在资金高位分歧的风险，如果能盯住分歧，市场也能进一步向上期待。

最后说到美股，一些人担心美股每天见顶，人家是每天越长越欢，美股CPO方向的AAOI、LITE两大龙头均有较大涨幅，这对于今日冲高的CPO光模块方向构成向上进一步拓展的支撑，但就怕A股的高开低走！另外一个美股存储方向调整，但是芯片公司MRVL大涨超25%，相关A股映射公司也摩拳擦掌了，还有PCB材料相关的AXTI、GLW均出现阶段调整后的首次大涨，这些是否进一步激发患得患失的A股呢？还是值得些许期待的！