夜雨聆风
要闻简介
苹果把摄像头塞进AirPods：史上最智能的无线耳机明年发
安卓17正式版推送！8大国产品牌已开启测试版尝鲜
东方晶源HV-SEM成功进驻先进制程产线
神州泰岳荣获AWS AI Services Competency认证，全链路能力支撑FDE模式
迅策科技与图灵量子达成战略合作 打造"量子+Token 工厂"生态体系
SGS为海信颁发激光电视产品碳足迹核查声明
Reka携手Moonvalley推进实体AI模型与基础设施建设
Arm 通过《光影新生》展示手游体验的跨越式升级 首次在移动设备应用 Arm 神经技术与虚幻引擎 MegaLights
技嘉 COMPUTEX 2026 展现 40 年创新里程碑 AI、电竞与设计实力获国际肯定
Gartner：利用中国的AI模型获取竞争优势是CIO要务
【新品发布】| Abracon 片状多层瞬时电压压敏电阻
技嘉 AORUS GeForce RTX™ 50 系列 AI BOX 赋予轻薄笔记本桌面级算力 扩展 AI 应用生态系
车规级新品！艾为 216 路车规级 LED 驱动，重塑车载光影美学
告别1D/2D局限！锡产微芯发布真3D霍尔传感器S4-3DB01
美芯晟推出双通道高灵敏度通用齿轮传感器GH1836
英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET，适用于电机驱动与电池保护应用
Molex 莫仕公布多通道液冷母排能力 为下一代 AI 数据中心提供动力
英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品，扩展输出功率范围，助力满足欧盟能效法规
Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%
英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅
要闻1：苹果把摄像头塞进AirPods：史上最智能的无线耳机明年发
据彭博社记者马克·古尔曼最新爆料，因苹果在Apple智能及Siri AI方面面临开发挑战，同时还需为AirPods优化能够识别用户周围物体的视觉人工智能模型，传闻已久的带摄像头AirPods将延迟至2027年发布。
根据目前已知信息，这款AirPods左右耳机均配备低分辨率摄像头，其作用并非用于拍照或录像，而是感知佩戴者周围环境，并将视觉信息传递给Siri。
功能逻辑上，与苹果现有的视觉智能有些类似——Siri不仅能听懂用户说什么，还能结合用户眼前的物体或场景进行回答。例如，面对食材时可直接查询烹饪方案。为确保隐私，当摄像头向Siri传递环境数据时，耳机还会通过指示灯提醒。
外观方面，新款AirPods因容纳摄像头组件，耳机柄会略微加长，整体设计接近AirPods Pro 3。若进展顺利，这款产品将作为苹果首款可穿戴AI设备，与正在研发的智能眼镜一道，构成苹果可穿戴AI生态的核心支柱。另有消息称，其发布时间有望与纪念iPhone诞生二十周年的特别版本同步。
编辑点评：
苹果带摄像头AirPods延期不意外，核心卡点在AI——Siri不够聪明，视觉模型不够成熟，推迟到2027年，意味着要先搭好AI底座，再谈可穿戴的想象力。
理想是耳机变AI眼睛，Siri变随身助理，现实是端侧算力、云端模型、隐私保护缺一不可。苹果向来等体验好了再进场，这套打法放在AI时代灵不灵，2027年见分晓。
（太平洋科技）
要闻2：安卓17正式版推送！8大国产品牌已开启测试版尝鲜
6月17日消息，谷歌向Pixel设备推送安卓17正式版更新，本次适配一共覆盖21款Pixel机型，包括Pixel 6到Pixel 10的全系列手机产品，同时也覆盖了Pixel Tablet平板和Pixel Fold折叠屏设备，符合条件的用户已经收到了官方推送的更新通知。
值得一提的是，除了谷歌自家之外，多家主流手机品牌也启动了安卓17测试版的尝鲜工作，参与适配计划的品牌包括荣耀、iQOO、联想、一加、OPPO、真我、夏普、vivo和小米，这些品牌中有8家是国产品牌，国产厂商跟进新版安卓系统的速度已经走在全球行业前列。
首批开放安卓17测试版尝鲜资格的设备，绝大多数都是各家的高端旗舰机型，具体包括荣耀Magic8 Pro、iQOO 15、联想YOGA Tab Plus、一加15、OPPO Find X9 Pro、真我GT8 Pro、夏普AQUOS sense10、vivo X300 Pro、小米17系列和小米15T系列等等。
在所有参与本次适配计划的品牌中，小米是开放测试机型最多的品牌，一共有四款设备支持安卓17测试版尝鲜，分别是小米17、小米17 Ultra、小米17 Ultra徕卡版以及小米15T Pro，其余品牌都仅开放了单款主力旗舰的测试资格。
需要注意的是，目前放出的安卓17测试版核心定位是供开发者做应用适配调试，系统本身还存在不少尚未修复的兼容性bug，并不适合安装到日常使用的主力机上。
等到下半年，各大手机品牌都会陆续发布基于安卓17深度定制的本土化OS，适配符合国内用户使用习惯的专属功能，整体表现非常值得期待。
出处：快科技
快讯
东方晶源HV-SEM成功进驻先进制程产线
继首台自研HV-SEM高能电子束装备出机国内头部晶圆厂后，近日东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司HV-SEM再度成功出机，顺利进驻国内先进制程产线。此次落地应用，标志着公司高能电子束量检测装备产业化进程全面提速，加速填补国内先进制程高端量检测设备领域技术空白，以硬核自研技术赋能我国集成电路先进制程迭代升级。
神州泰岳荣获AWS AI Services Competency认证，全链路能力支撑FDE模式
近日，神州泰岳正式获得亚马逊云科技（AWS）AI Services Competency认证，成为首批获得该认证的合作伙伴之一。此次认证证明，神州泰岳能够在AWS云平台上为企业提供智能自主体人工智能（Agentic AI）咨询服务的专业支持，涵盖方案搭建、落地实施及规模化运营。
继此前获得迁移、开发运维、数据与分析、生成式AI、MSP等认证之后，此次认证进一步证明，神州泰岳具备从基础设施到智能应用的全链路能力——这构成了神州泰岳为企业提供的FDE（前线部署工程师）模式：工程部署、数据清洗与知识库建设、持续运营保障、驻场服务等，助力企业打通AI落地的"最后三公里"。
迅策科技与图灵量子达成战略合作 打造"量子+Token 工厂"生态体系
近日，国内领先的AI实时数据基础设施及分析服务商迅策科技(3317.HK)与光量子计算领军企业图灵量子在深圳正式签署战略合作协议。双方将以"量子+Token 工厂"为核心框架，率先推动量子科技与词元（Token ）工业化生产体系深度融合，以"量子计算 + 量子安全"双轮驱动的产业智能应用生态新模式，共同打造"量子+Token工厂"软硬一体系统解决方案，大力推动量子技术与能源、金融、医疗、生物、交通等多行业深度融合，赋能跨行业数智化转型。
SGS为海信颁发激光电视产品碳足迹核查声明
2026 年 6 月10日，在第四届上海国际碳中和博览会举办期间，国际公认的测试、检验和认证机构 SGS正式为海信激光电视颁发产品碳足迹核查声明。SGS 电子电气化学分析与可持续发展服务部总经理吴梅女士、海信激光显示股份有限公司首席科学家刘显荣博士出席仪式，共同见证海信激光电视在全生命周期低碳设计、高能效、高资源化利用方面的绿色实践。
Reka携手Moonvalley推进实体AI模型与基础设施建设
专注面向现实世界研发基础智能技术的AI研究实验室Reka宣布与Moonvalley达成合作，吸纳一批优秀的AI研发人员和工程师，共同加速推进实体AI模型与基础设施建设。
本次整合后，Mateusz Malinowski博士、Mikołaj Bińkowski博士，以及一批曾任职于DeepMind、Meta、亚马逊、微软、Google、Wayve和Runway的研发人员和工程师正式加入Reka。Malinowski此前是一位资深研究科学家，Bińkowski曾任Google DeepMind高级研究科学家，二人均是Google的Veo系列模型的核心研发人员，如今将加入Reka的研发领导团队。
Arm 通过《光影新生》展示手游体验的跨越式升级 首次在移动设备应用 Arm 神经技术与虚幻引擎 MegaLights
Arm 控股有限公司近日发布与游戏工作室 Sumo Digital 联合打造的《光影新生》手游，用以展现 Arm® 神经技术 (Arm Neural Technology) 在真实生产工作流中的强大实力。该游戏展示了神经图形技术如何助力开发者在移动设备的功耗限制内，实现如虚幻引擎 (Unreal Engine) MegaLights 的实时电影级光照技术、光线追踪效果以及高质量帧输出。
技嘉 COMPUTEX 2026 展现 40 年创新里程碑 AI、电竞与设计实力获国际肯定
技嘉科技以 40 周年主题"ENTER INFINITY"参展 COMPUTEX 2026，通过AI 运算、电竞应用、产品设计与使用体验等创新成果，展现品牌四十年来持续推动科技创新与智能运算发展的实力。展出期间，多项产品获得国际媒体与产业机构肯定，并荣获 Best of COMPUTEX、Editor's Choice 等多项奖项。
Gartner：利用中国的AI模型获取竞争优势是CIO要务
中国的AI公司正在通过两个相互强化的杠杆重塑全球AI成本曲线：一个是极具竞争力的托管API定价，另一个是Qwen和DeepSeek等高性能开放权重模型的发布。得益于词元定价，中国API可提供更低的成本，而开放权重模型则使企业能够通过控制托管和部署经济性进一步节省开支。中国AI模型还提供了定制化能力，允许企业针对领域特定需求，对模型进行微调。
中国的AI厂商正通过词元（即token）的形式，越来越多地向全球企业开放其AI能力。中国AI词元的日益普及，要求企业采用组合架构的思维方式。这意味着将AI模型作为可灵活分配的基础设施进行管理，而不是使用“一刀切”的固定解决方案。这种方法有助于企业更好地优化推理成本，并响应延迟和工作负载需求。
新品
【新品发布】| Abracon 片状多层瞬时电压压敏电阻
Abracon AMCV-SS 系列片式多层压敏电阻 (MLCV)，尺寸小巧、响应快速、电压覆盖范围广以及强大的浪涌处理能力，使 AMCV-SS 系列成为空间受限设计中需要高效过压和 ESD 保护的理想解决方案。
技嘉 AORUS GeForce RTX™ 50 系列 AI BOX 赋予轻薄笔记本桌面级算力 扩展 AI 应用生态系
技嘉科技于 COMPUTEX 2026 展示 AORUS GeForce RTX™ 50 系列 AI BOX 外接显卡，搭载 NVIDIA Blackwell 架构，为轻薄笔记本带来桌面级的运算性能。此系列产品包含旗舰级 AORUS GeForce RTX™ 5090 AI BOX 与轻巧型 AORUS GeForce RTX™ 5060 Ti AI BOX，可满足游戏玩家、创作者与 AI 应用探索者的多元需求。此外，搭配独家 AI BOX GPU Selector 软件，可智能分配运算工作，充分发挥每颗 GPU 的性能潜力，进一步提升整体 AI 运算效率与部署弹性。
车规级新品！艾为 216 路车规级 LED 驱动，重塑车载光影美学
随着汽车智能化发展，高品质氛围灯已成为内饰设计的核心元素。艾为电子正式推出车规级 216 路 LED 矩阵驱动芯片 AW20216EQPY-Q1，单芯片可驱动 216 颗 LED 或 72 组 RGB，为汽车内饰氛围灯、面光源、格栅灯、ISD 交互尾灯、星空顶等应用提供高效集成方案。
采用 18×12 恒流矩阵架构，单芯片实现 216 路 LED 驱动能力。相比传统多颗少路数驱动芯片方案，大幅简化 PCB 设计，减少元器件数量，显著降低系统 BOM 成本与装配复杂度。
告别1D/2D局限！锡产微芯发布真3D霍尔传感器S4-3DB01
锡产微芯传感器事业部正式推出S4-3DB01，一款基于专有背部垂直霍尔技术的真正3D磁位置传感集成电路，现已实现量产。
S4-3DB01内部集成四个霍尔传感器（H1/H2/H3/H4），以1mm间距呈三维布局，从四个原始信号中解耦出Bx、By、Bz，这种结构对均匀杂散磁场具有较强的共模抑制能力。无论是电机绕组泄漏的磁场，还是相邻执行器的磁耦合，均匀磁场在很大程度上都被差分架构所抑制，从而保留了目标磁体产生的磁场梯度。
美芯晟推出双通道高灵敏度通用齿轮传感器GH1836
美芯晟凭借在磁传感领域的技术积累，正式推出新一代双通道、高灵敏度、高性价比通用齿轮传感器GH1836，为工业电机编码器、链轮测速、链条输送机等应用提供可靠的国产化解决方案。
GH1836是一款高灵敏度、双路正交输出的霍尔传感芯片，具备占空比稳定、抗抖动抗电磁干扰能力强、有效检测距离宽等优点。芯片具备-40°C~150°C车规级工作温度范围，可广泛应用于智能工控、工程车辆（叉车、场景车等）、医疗设备等领域的交流异步电机中齿轮或磁环的转速和方向检测。
英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET，适用于电机驱动与电池保护应用
绿色出行、机器人、人工智能等大趋势，对功率系统的负载电流可靠处理能力提出了愈发严苛的要求。为应对这些挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术，针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。
与上一代产品OptiMOS™ 5相比，全新OptiMOS™ 8在性价比和易用性方面均实现了显著提升，RDS(on)降幅最高达44%。该产品在电机驱动逆变器应用中的峰值电流输出能力最高提升18%，树立了全新的行业标杆。对于电池管理系统（BMS）中的电池保护等静态开关应用，RDS(on)的优化可实现更高的功率密度、更少的元器件用量，以及进一步改善的热性能。
Molex 莫仕公布多通道液冷母排能力 为下一代 AI 数据中心提供动力
全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕推出最新的热管理创新成果，重磅首发全新多通道液冷母排。随着高强度 AI 工作负载将机架功率需求推向 1 兆瓦 (MW) 阈值，传统的风冷基础设施已达到物理极限。Molex 莫仕通过将液冷技术延伸至配电层，弥合这一 “AI 热管理鸿沟”，目前可支持高达 15,000A 电流，同时根据战略设计规划，未来将可支持 25,000A 电流。
英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品，扩展输出功率范围，助力满足欧盟能效法规
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。CoolSET™ SiP将高压MOSFET、一次侧PWM控制器、二次侧同步整流（SR）控制器、增强型电气隔离以及全面保护功能集成在单一封装中。这种高度集成化设计可减少系统损耗、降低元器件用量，并简化家电（功率最高150W）节能辅助电源的设计。
Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，其IHXL系列径向通孔电感器新增四款产品---IHXL1500VZ-3A和IHXL-2000VZ-3A，IHXL1500VZ-31和IHXL-2000VZ-31，旨在以更低成本提供更佳性能。车规级IHXL1500VZ-3A和IHXL-2000VZ-3A以及商用型IHXL1500VZ-31和IHXL-2000VZ-31采用新型铁合金磁芯材料，与上一代相比，铁芯损耗降低20%，同时温升更低。该系列器件可在+155 °C高温下工作，并为高达209 A的滤波应用提供出色的电磁兼容性（EMC）。
英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅（SiC）双向开关（BDS）。该产品采用垂直集成双芯片共漏极设计，采用顶部散热Q-DPAK封装，将两个功率开关整合到同一器件中，既简化了系统设计，也实现了传统拓扑革新。750V CoolSiC™ BDS可提供现代电网和能源系统所需的可靠性裕量，能够在应用的这个生命周期内实现极低的总体拥有成本。
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