OpenAI也要进军手机

4月27日郭明錤爆料：OpenAI联手联发科、高通研发手机芯片，立讯精密为独家系统联合设计&制造合作方，项目预计2028年量产；芯片合作供应商、规格预计2026年底-2027年Q1敲定。

OpenAI入局手机，核心是打造AI智能体手机，颠覆传统App使用模式，可直接按需执行任务，重构手机产品定义。

自研手机三大核心原因
① 掌控软硬件，落地全维度AI智能体服务；
② 手机可采集用户实时状态，是AI推理的核心信息来源；
③ 手机仍是全球体量最大的智能终端。

AI原生硬件成科技企业竞争新赛道，OpenAI此前已和前苹果设计总监合作研发AI可穿戴设备，并收购其硬件公司。

手机采用端云分层AI架构：

端侧处理器负责低功耗、内存管理、运行小型AI模型；高复杂度任务交由云端大模型处理，处理器设计逻辑迎来根本性转变。

OpenAI自身优势&商业模式
优势：消费品牌影响力、用户数据、AI模型能力突出，可依托成熟供应链完成产品研发；
模式：或将硬件+订阅服务捆绑，搭建全新AI智能体生态，联动开发者合作。

• 联发科、高通：受益AI手机换机浪潮，AI芯片商业价值远超普通手机SoC，高端机型市场将带来强劲营收增长；
• 立讯精密：难以超越鸿海在苹果供应链的地位，入局该项目可抢占下一代手机时代先发优势，实现弯道突破。

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