AI 吃光晶圆产能,这回连 ＂沙子＂ 都要不够用了!2027 年新合同最高涨幅超 50%

AI涨价这把火，终于烧到了芯片的最底层。

过去两年，GPU涨、HBM涨、存储涨，这次轮到了硅晶圆。

就是芯片出厂前那片圆圆的“硅片”，算力世界的“地基”。

AI的胃口，正在挤压12英寸晶圆的供应，2027年新签长期协议（LTA）价格大幅上涨。

LTA，就是芯片厂和晶圆厂签的长期供货合同，锁定未来几年的价格和产能。

外延晶圆涨幅15%至25%，抛光晶圆涨幅超过40%，部分二线客户甚至可能直接超过50%。

嗯，连“沙子”都要不够用了。

12英寸晶圆，是先进制程绕不开的地基，AI计算、智能手机、PC全都从这片圆片上切出来。

而8英寸、6英寸晶圆，主要喂给汽车和工业功率半导体。

一边是AI在疯狂吞产能，一边是晶圆在酝酿新一轮涨价。

涨价的，是芯片脚下的那片“硅”

先把晶圆这东西说清楚，硅晶圆就是从高纯度硅锭上切下来的薄片，芯片的所有电路，都在这片薄片上蚀刻出来。

晶圆越大，一次能切的芯片越多，单颗成本越便宜，所以12英寸晶圆成了先进制程的标配。

不过12英寸晶圆内部也有讲究，一种是抛光晶圆，表面平平整整直接能用；另一种叫外延晶圆，在抛光片表面再生长一层单晶硅。

这层单晶硅对先进AI芯片至关重要，台积电这些一线代工厂几乎离不开它，外延片工艺更复杂、工序更金贵，涨价自然也更猛。

为什么偏偏是现在？

涨价不是突然发生的，报道指出，部分晶圆合同今明两年陆续到期。

过去两三年，原材料、电费和建厂成本一路大涨，旧合同锁的是老价格，新合同自然要按新成本重谈。

行业普遍预期，新签合同至少有两位数涨幅。

等等，现货价要反超长约？这剧本是不是在哪见过。。。

更关键的是，现货价格已经在追赶，分析师预计12英寸晶圆现货价最早今年第四季度，就会把现有LTA水平甩在身后。

这等于给2027年的合同重谈，垫高了一个更高的基准。

而且涨势可能延续到2028年，这轮涨价看起来不是一波冲高就结束。

需求端，是谁在抢晶圆？

涨价背后，是AI对晶圆的胃口越来越大。

CoWoS是台积电的先进封装技术，堪称AI芯片的“集装箱”。

HBM、逻辑芯片、中介层，全得堆在硅基材料上，AI芯片越做越复杂，单片吃下的硅就越多，同样的晶圆面积，能切出的AI芯片越来越少。

先进制程的晶圆需求，就这样被AI一口口吃掉。

谁在这轮涨价里赚翻了？

硅晶圆的供应链高度集中，全球产能主要押注在亚洲和德国，头部玩家是环球晶圆、胜高这些大厂。

其中，环球晶圆被看作是这轮涨价周期的主要受益者。

两年时间均价几乎翻倍，对晶圆厂来说这是久违的甜蜜周期，过去两年它们还在为产能过剩发愁，现在轮到下游芯片厂排队抢产能了。

不过对涨价的可持续性，争议也不小，有网友直接泼冷水：

这也不是第一次有人喊“过剩”了，上一轮晶圆涨价潮，结局就是产能集中释放、价格雪崩。

那这次，到底是AI需求真的吃光了晶圆，还是又一场“饥饿营销”？

一边是分析师把涨势看到2028年，一边是网友笃定明年必过剩，两边的账都算得有自己的道理。

环球晶圆们已经开始行动，在美国德州、意大利接连开出12英寸新厂，扩产的钱大概率也要从这轮涨价里出。

回到开头那个问题，AI吃光晶圆产能，这轮涨价到底能走多远？

AI的资本开支，还能不能继续撑住晶圆的需求曲线，答案或许就藏在这里。

只要大厂还在疯狂买GPU，晶圆就还得继续涨，但要是哪天AI的账算不过来了，最先松动的也是这些“沙子”的价格。

涨也好，跌也罢，反正涨价的成本，最终都会变成你下一代手机的售价。

啊这，等等党又输了。。。

（ 下期继续锐评 ）

这轮涨价能走多远。。。

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