磷化铟（InP）是化合物半导体领域的关键衬底材料，凭借高电子迁移率、优异的光电转换效率和直接带隙结构，成为高速光通信激光器芯片不可替代的衬底材料。在传统认知中，磷化铟只是一个市场规模有限的化合物半导体品类。但AI算力的爆发正在从根本上改变这一局面。

用高纯铟、高纯红磷等原材料，中游为磷化铟单晶生长及衬底制造，为外延片生长及光芯片制造（EML、DFB、CW激光器等），最终应用于AI数据中心光模块、5G通信、CPO共封装光学等领域。选取10家具有代表性的核心公司进行梳理。

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1. 云南锗业

云南锗业控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司是国内磷化铟衬底领域的绝对龙头，国内市占率约80%，全球排名第三。现有磷化铟晶片产能为15万片/年（2至4英寸），产品已批量生产多年并保持稳定供货。在AI算力与高速光通信的大爆发中，铟已成为决定AI数据中心扩张速度的核心地缘战略小金属。

2.光智科技

光智科技通过增资控股先锐科技，承接先导科技集团全部磷化铟衬底业务，是国内首批推出6英寸磷化铟衬底的厂家之一，已完成2英寸到6英寸三代晶体迭代。依托集团资源优势，公司形成了从高纯铟、6.5N级以上电子级红磷的原料保障，到多晶、单晶、核心生长设备和工艺参数沉淀，再到6英寸产品客户验证与批量供货的相对完整的磷化铟产业化能力体系。

3.博杰股份

博杰股份通过参股珠海鼎泰芯源晶体有限公司，参与以磷化铟为主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶及衬底材料的国产化事业，是A股市场少数通过设备与材料双线布局切入磷化铟产业链的企业之一。鼎泰芯源是国内少数掌握磷化铟衬底材料核心技术并国产化量产的企业之一，采用VGF法生长磷化铟单晶，目前良率正在逐步提升过程中。

4. 三安光电

三安光电是国内唯一实现6英寸磷化铟IDM全链条量产的企业，打通了磷化铟衬底—外延—高速光芯片制造—封测全链条一体化IDM。公司在投资者互动平台明确表示，其磷化铟外延生长、芯片制造及封测工艺国内领先，已具备量产6英寸InP光芯片的工艺能力，未来将结合市场、客户情况推动InP光芯片向大尺寸发展。

4.源杰科技

源杰科技是国内少数具备磷化铟IDM全流程能力的光芯片企业，覆盖从MOCVD外延、晶圆工艺到自动化测试的全链条，产品横跨电信市场与数据中心市场，核心产品是基于磷化铟材料的激光器芯片。2026年第一季度，公司实现归母净利润同比大增1153.07%，大功率光芯片持续放量。

6. 光迅科技

光迅科技是国内光通信领域少数具备光芯片自研能力的企业，在磷化铟和硅光两种路线上都有技术储备，形成了从光芯片到光器件、光模块的垂直整合能力。公司采用硅光VCSEL与EML磷化铟双轨并行的核心策略，覆盖800G、1.6T、3.2T全系列高速光模块研发生产。公司自建6英寸磷化铟产线，25G DFB及以下光芯片100%自给，50G EML芯片自给率约60%至70%，100G EML已实现量产。

7. 长光华芯

长光华芯是国内高功率半导体激光芯片的龙头企业，近年来加速向磷化铟光通信芯片领域拓展。2026年3月，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院拟出资800万元认购关联方苏州星沅光电科技有限公司新增注册资本，星沅光电主营业务为开发高端磷化铟激光器芯片、器件及相关模块、子系统，用于AI数据中心光通信、调频连续波激光雷达、光纤传感等领域。

8. 仕佳光子

仕佳光子是国内光芯片及器件领域的重要企业，核心产品涵盖AWG芯片、MPO连接器、CW光源等。针对行业磷化铟衬底供给紧张的现状，公司多措并举保障供应，通过长协锁定供货份额，持续巩固与核心供应商的合作，同时加快推进国产供应商认证与导入，构建多元化供应体系，降低供应链风险。

9. 锡业股份

锡业股份是全球铟资源储量最大的企业之一，参股子公司云南锡业新材料布局7N至8N超高纯铟产能。2026年5月，公司在互动平台表示，云南锡业目前拥有一定的7N、8N高纯铟产能规模。公司主力产出5N至6N高纯铟，直接供应磷化铟衬底制造企业。我国铟资源储量占全球的75%，具备全链条供给能力且实施出口管制，高纯铟制备技术已实现突破。随着磷化铟衬底需求爆发式增长，公司作为上游高纯铟核心供应商，直接受益于铟价上行和需求放量。

10. 中微公司

中微公司是国内半导体设备领域的龙头企业，在MOCVD设备领域深耕多年。针对光通讯等新兴应用需求，公司积极与行业领先客户开展合作，启动磷化铟材料体系专用MOCVD设备的开发，实验室已取得良好进展。下半年将结合客户反馈意见，加快产品开发，尽早付运样机至客户端开展生产验证。MOCVD是磷化铟外延片制备的核心装备，当前该环节设备高度依赖进口。中微公司启动磷化铟专用MOCVD设备研发，对于打通国产磷化铟外延环节的设备瓶颈具有重要意义。

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