AI芯片封装/高导热TIM/金刚石-铜/玻璃基板/压电风扇/微通道散热/液冷技术等——11月相约北京芯片论坛

第一天上午

AI芯片关键技术及发展趋势

第一天下午

TIM热界面材料

压电风扇与压电微泵

第二天上午

金刚石-铜

微纳尺度传热与微通道开发

第二天下午

玻璃基板

多相流与液冷

电子系统的跨尺度热管理（方向）

人工智能时代高性能芯片热管理

从AI芯片到产品系统热管理技术

面向高热流密度电子器件散热的沸腾强化换热研究

金刚石热管理方向

北京大学-王玮

3D IC 近存计算技术发展趋势与展望

AI 時代的高速互連：乾瞻 UCIe D2D與 ONFI 解決方案

芯片封装方向

苏州锐杰微科技集团有限公司-张龙

长安大学-罗丁

EDA方向

芯和半导体科技(上海)股份有限公司-黄晓波

芯片封装方向

启元实验室-王梓霖

面向高功率AI芯片散热的碳纳米管阵列热界面材料制备与性能调控

北京科技大学/北京谐微科技有限公司-邱琳

AI时代高导热TIM的市场需求与要求

热设计网/东莞市鸿艺电子有限公司-陈继良

金刚石热管理及热分析仪器表征

电子器件高性能全链路热管理技术

SiC功率半导体先进封装技术进展与金刚石材料创新应用

合肥阿基米德电子科技有限公司-马坤

玻璃基板方向

中国科学院微电子研究所-苏梅英

先进封装基板玻璃原片的机遇与挑战

山东力诺医药包装股份有限公司-张海鹏

半导体芯片封装玻璃基板

芯片级主动散热技术的探索与应用

立冷科技有限公司-曾奕鋆

液冷散热方向

用于高功率AI机柜的泵驱两相冷板式液冷系统研究