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AI数据中心800VDC供电的三种架构:从Power Rack到DC Power Block

AI数据中心800VDC供电的三种架构:从Power Rack到DC Power Block

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随着GPU计算、机架液冷和高速互连持续提高单位空间算力,供电架构的设计边界已从单机架延伸到整列机架、数据大厅乃至中压配电侧。800 VDC的工程意义,在于调整电能变换位置、压缩高电流链路,并建立适用于高功率密度的直流接口。部署方式必须与既有机房的电力容量、冗余等级和改造窗口相匹配。

01

AC/DC共存的边界

传统数据中心的中压进线、工频变压器、交流UPS和低压开关设备已经形成成熟的冗余、选择性保护与运维体系。服务器由415/480VAC输入,经机内PSU转换为50—54V直流,适合已有大量低至中功率机柜的设施。将这些设施整体改造为直流,往往需要同步调整母线、设备间、安全联锁、备电系统及现场人员操作规程,单纯降低一次变换损耗难以覆盖全部改造成本。

更可行的做法,是让交流与直流在同一园区内形成两个受控配电域:中压交流仍承担公用电网接入、备用电源和部分传统负载供电;高密度AI区在机架、列级或大厅级将交流转换为800 VDC。两域共享上游电源规划,却分别采用相适应的故障隔离与能量管理策略。这类并联部署能够控制存量资产折旧和改造风险,尤其适用于分期建设的数据中心。

图1  存量交流与800VDC双配电域示意

直流域引入后,故障电流的上升速率、母线电容释放、直流电弧持续和故障点双向馈电均需独立评估。AC/DC共存并不等于两种保护体系可直接互换;在变换单元输出、母线干线、分接点和机架入口均应界定保护区域。

02

Gen1—Gen4供电演进

机架演进可按四类供电特征归纳。Gen1以机架内部交流整流和低压直流母排为核心。GB200 NVL72采用交流输入、机内PSU和约50—51 V母排,官方机架功耗约120 kW。这一结构的优势是电源设备成熟、维护方式清晰,限制则来自高电流下的铜排截面、接插件发热和PSU空间占用。

Gen2继续提高功率搁架容量、液冷占比和馈线密度,仍可延用54 V左右的内部母排。以Vera Rubin NVL72产品硬件说明为例,其电源搁架额定110 kW、每架配四组电源搁架,并仍存在将415—480 VAC整流至54 VDC的实现方式。应区分电源搁架总额定容量与实际运行功耗,不能把前者直接等同于整机热设计功率。

Gen3将800 VDC接口引入计算机架外部或电源模块入口,在机架相邻位置完成整流,或把高压直流送到机架内部再进行DC/DC变换。Gen4进一步把高压直流视为原生供电边界,使DC/DC贴近计算托盘或芯片负载,并将机架功率等级推向数百千瓦至兆瓦级。Gen3与Gen4的划分体现工程目标,具体产品时间表、内部低压母排是否保留仍取决于厂商设计。

图2  Gen1—Gen4机架供电演进

03

Existing/A/B/C架构

在设施侧,部署方案可以按变换位置划分为Existing、A、B和C四种。Existing维持既有交流路线:中压接入后降至415/480 VAC,经UPS、PDU或交流母线送至计算机架。电力通道清晰,缺点是交流线路数量和终端PSU随功率密度增加而扩大。

Option A采用Power Rack。机房上游仍保留交流供电,计算机架旁设置独立电源柜,集中实现AC/DC变换,再用800 VDC短距离连接到计算柜。这条路径优先利用已有交流容量;局限主要体现在列内占地、输入馈线数量、直流连接器和局部储能维护。NVIDIA公开技术路线计划于2026年下半年引入适配MGX的800 VDC Power Rack。

Option B采用Row Power Center。整流系统上移到整列或区域公共电源中心,由800 VDC母线槽向多个机架分配电力。其收益是减少分散Power Rack和电源尾线,改善整列布线和备电集中管理。官方路线图给出的目标是单列最高约2 MW,并预计2027年推出;该数字属于规划能力,实施时还要复核馈电数、母线电流额定值、短路电流水平及冗余策略。

Option C则将DC Power Block部署在数据大厅或设施级,并通过统一800 VDC主干向机柜供电。此时直流接口已经从单列扩展到整个供电分区。对于新建项目,还可进一步在中压侧采用变压整流机组(TRU)或固态变压器(SST),形成MVAC直转800 VDC的路径。Option C与中压直转并不完全同义:前者描述供电模块的布置规模,后者描述电能转换技术的入口电压和拓扑。

图3  Existing/A/B/C四种部署方案

04

从机架走向中压侧

Power Rack解决存量机房的快速接入。其核心是模块化整流、可维护功率搁架、直流连接器、预充电与带载隔离接口;电池备份单元(BBU)可在电源柜内或设施侧选配。设计重点是让高压直流尽可能短地进入计算负载,减少对上游交流系统的冲击。OCP的机架配置案例显示,整流模块与储能模块可以集中布置或交错安装,但其热管理、均流和维修策略需要分别验证。

Power Center把变换单元与功率缓冲集中到机架列,配套产品由整流柜延伸至800 VDC母线、分接支路、直流开关和固态断路器。工程边界从单设备可靠性转为全列故障的选择性切除:母线单点故障不得无控制地放大为多个计算柜的同步断电。系统应验证短路瞬态、储能反灌、恢复顺序及故障后的再上电策略。

DC Power Block进一步形成设施级模块化供电分区。多个MW级整流单元通过并联系统运行,配合DC UPS、BESS和母线监控来处理供电连续性与AI负载波动。系统效率的比较必须统一边界,包括中压设备、变压、整流、储能往返以及机架DC/DC;仅比较单台整流器的峰值效率,会高估对园区PUE和供电成本的影响。

MV Direct Conversion是更长期的上移方向。采用TRU或SST从中压交流直接建立800 VDC母线,有机会减少工频降压、部分低压交流开关与末端变换环节。但系统需承担中压绝缘、谐波、电磁兼容、SiC器件可靠性以及高压直流保护的更高验证负担。SST并非所有800 VDC项目的必要设备,工频变压器加整流器在部分场景下仍具有成本和维护优势。

图4  OCP公开机架电源模块组合示意

图5  从Power Rack到中压直转的层级迁移

05

部署取舍与设备机会

从产业链看,短期增量集中在Power Rack、110 kW级功率搁架、BBU、机架连接器和直流保护。随后是面向整列的集中整流柜、800 VDC母线槽、分接箱、快速故障隔离和电力监控。新建高密度园区才会持续扩大MW级DC Power Block、中压变压整流、SST以及设施级BESS的机会。市场增量与负载功率密度、存量机房交流余量、直流标准化接口以及运维成熟度相关,不宜以单一架构假设替代所有项目。

800 VDC的落地次序最终由工程条件决定:存量机房优先局部交直流混合,新建高密度区域适合列级集中直流,面向持续扩容的园区再将转换边界推向设施侧和中压侧。对设备企业而言,具备标准接口、可验证的保护配合、现场维护能力和模块化交付经验,比单纯展示额定电压更接近商业化竞争的核心。

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