AI产业链全梳理:光模块、光芯片、OCS、电子布、铜箔……核心逻辑:锁产能!

AI行情演绎到现在，已经涉及到各个环节，今天就来梳理一下都有哪些赛道，每个赛道都有哪些核心公司。

一、光通信产业链（最核心）

【光模块】

核心逻辑：GPU之间通信。800G → 1.6T → 3.2T

对应：CPO、硅光、LPO、OCS。

核心龙头：旭创、新易盛、天孚、光迅

边际弹性：太辰光、仕佳光子、博创、源杰、长光、德科立

【EML / CW / InP / VCSEL 光芯片】

这是“光源”，未来真正卡脖子。

EML：高端长距。源杰、长光

CW激光：硅光核心。长光、炬光

InP（磷化铟）：高速光芯片材料。云南cy、光库

VCSEL：短距+AI互联。光迅科技、长盈通

【CPO（共封装光学）】

AI未来三年最大革命之一。

GPU太耗电，铜互联走不动了。必须：光电共封装。

核心：旭创、新易盛、天孚、剑桥、博创

【OCS（光交换）】

未来替代传统交换机。

NV 下一代架构核心。

核心：仕佳、天孚、太辰光

【硅光】

未来最核心方向之一。

“光的台积电时代”。

核心：：源杰、新易盛、旭创、博创

【AWG / FAU / 微透镜 / MPO】

属于“光器件”。

最容易出隐形冠军。

AWG：仕佳光子

FAU：天孚通信

MPO：太辰光、致尚科技

微透镜：腾景科技

【光纤、DCI与光设备】

• 光纤光缆（G.654.E/特种光纤）： 长飞、亨通、中天、杭电。

• DCI（数据中心互联）： 德科立、烽火、中兴。

• 光通信设备： 中兴、紫光、烽火。

二、AI芯片产业链

GPU / ASIC：国产AI芯片。武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科

DSP / Driver / TIA：高速通信模拟芯片。源杰、中瓷电子、灿勤科技

三、PCB产业链（AI第二大主线）

AI服务器PCB价值量爆炸。

【HDI / 高多层】

龙头：沪电、深南、胜宏

高弹性：生益电子、景旺电子、方正

【MSAP】

先进封装基板：深南、兴森

【玻璃基板】下一代革命。

沃格光电、彩虹股份、帝尔

【封测】：长电、通富

四、CCL / 铜箔 / 电子布

CCL（覆铜板）：AI服务器最受益。生益科技、华正新材、金安国纪

HVLP铜箔：AI服务器核心。铜冠、德福、方邦

Low DK / Low CT电子布：AI高速材料。宏和、复材、巨石、菲利华

五、电源产业链

AI已经进入“电力时代”。

HVDC：中恒电气、科华数据、科士达

服务器电源：麦格米特、欧陆通、新雷能

核心元件（MOS/BBU/超容）： 扬杰科技、新洁能（MOSFET）、南都电源（BBU电池）、江海股份（超级电容）。

六、液冷产业链

GPU功耗已经爆炸。液冷成为必选。

CDU：英维克、高澜

冷板 / 微通道：飞荣达、申菱

快接头 / manifold：川环、唯万密封

七、IDC / 算力租赁

AI已经进入“谁有电，谁有IDC，谁有GPU”。

核心：润泽、奥飞、光环、数据港、云赛

八、半导体设备材料

AI拉动先进制程。

设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯碁微装

材料：沪硅、安集、鼎龙股份、彤程新材（光刻胶）、雅克科技（前驱体）、晶瑞电材

九、能源产业链（AI隐藏主线）

AI尽头：不是芯片。是能源。

燃机：东方电气、应流股份

柴油发电机：潍柴、苏常柴A

SOFC：冰轮、雪人股份

十、大模型

国产大模型

科大、昆仑、三六零、拓尔思

总结不一定全面，欢迎留言区补充！！！

以上，如何选择，目前的市场交易已经从早期的“炒幻觉”进入了“锁产能”阶段！！！重要的是三个字：锁产能！

逻辑重构： 市场不再纠结 Q1 的毛利小幅 miss（只要有逻辑支撑），但极度厌恶“有需求却没产出”。产能锁到 2028 年意味着未来的收入曲线已经由于长协被提前“画”出来了。

估值锚点切换：

• 周期转 PE： 存储（HBM/DDR5）、PCB、光芯片等板块，正从过去“看天吃饭”的周期股，转变为“看产能确定性”的成长股。

• 时间换空间： 既然产能锁到 2030 年，那么折现模型可以直接跨过短期的波动，一把看到远期高峰。