夜雨聆风
5月27—29日，第十届集微大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具全球化思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛将于5月27—28日正式启幕，通过汇聚全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与行业专家，以全球化视野融通跨国智慧，共探AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇。
基于对产业变革的深刻洞察和研判，本次论坛重磅打造四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重组、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、AI重塑半导体产业运作模式，从政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革全方位覆盖，为与会者提供从趋势研判到商业落地的全价值链赋能，助力企业在全球产业重构浪潮中抢占先机、行稳致远。
直击AI重塑产业运作模式痛点与升级刚需
随着AI技术迎来爆发式增长，算力需求呈指数级攀升以及地缘格局深刻调整，半导体产业正站在转型与突破的关键十字路口。面对行业变革，传统半导体产业运作模式面临研发周期长、制造成本高、效率瓶颈突出和决策滞后等痛点，而AI技术的深度渗透正打破这一困局，深度渗透设计、制造、供应链、运营全链条，推动产业从经验驱动迈向数据驱动、从被动响应转向主动预判、从确定性流程走向自主智能决策，产业运作逻辑迎来根本性变革。
在这一背景下，全球半导体分析师论坛“AI重塑半导体产业运作模式”主题篇章应人工智能时代趋势而生，核心主旨是聚焦AI与半导体产业的深度融合，解码AI对产业全链路的重构逻辑，分享前沿技术、实战案例与战略框架，助力企业把握智能化转型重要机遇，破解效率、成本、能耗与供应链等痛点，推动半导体产业向更高效、更智能和更可持续的方向发展。
作为论坛核心篇章，“AI重塑半导体产业运作模式”亮点纷呈，契合行业创新升级刚需。
第一，全球视角多元覆盖：集结新加坡、巴西、德国、中国台湾等多个国家和地区的顶尖专家，呈现不同区域AI与半导体融合的多元场景实践经验，并兼具国际视野与本土适配性。
第二，产业链路完整闭环：直击AI驱动IC设计、智能制造、智慧供应链、自动化转型全场景，涵盖技术应用、挑战破解、案例分享，形成“技术—制造—运营—决策”完整闭环。
第三，实操落地导向鲜明：聚焦AI在IC设计、智能制造、异构计算等领域的实际应用、转型路径和效率提升方案，输出可用于企业决策的对策框架，形成“理论、实践、落地”链条。
第四，深度互动高效赋能：每日设置超一小时专家QA环节，为与会者提供与国际顶级专家和分析师面对面答疑的重要机会，更精准破解企业转型、创新升级和风险应对等难题。
全球智库系统破解AI与半导体“聚变”之道
AI不只是一项产品技术，更是重塑整个产业运作模式的根本力量。为多维深层解读AI重塑半导体产业运作模式的核心逻辑与实践路径，本次论坛特邀全球顶尖专家围绕五大核心主题展开深度分享，逐一解码产业转型关键课题，为与会者呈现兼具前瞻性与实操性的产业洞察。
Taimur Baig｜新加坡星展银行集团研究部董事总经理暨首席经济学家
Taimur Baig 博士是全球宏观经济与金融市场领域的资深专家，专注于 AI 技术浪潮下全球经济秩序与产业格局的重构。他将对 “人工智能是否应该国有化？”主题 展开分享，结合全球主要经济体的政策动向与产业实践案例，解析 AI 国有化在技术主权、市场竞争、公共服务与全球协作中的多重影响，为企业与机构应对 AI 时代的产业政策变局提供的战略参考。
Kiat-Seng Yeo｜新加坡科技研究局副执行长、新加坡国立大学教授
Kiat-Seng Yeo教授在产业、学术界及新创领域拥有37年深厚资历，是全球公认的CMOS技术专家及低功耗射频/毫米波集成电路设计领域的权威，身兼新加坡工程院、新加坡国家科学院“双院士”及加拿大工程院外籍院士等头衔，连续六年跻身斯坦福大学全球前2%顶尖科学家榜单。他将围绕“如何以人工智能推进集成电路（IC）发展”展开分享，结合其在先进CMOS制程、新型半导体材料及纳米元件领域的积淀，深度解析AI技术如何融入IC设计流程，提升设计效率与制程良率，为企业把握IC设计与制造的演进方向提供权威指引。
Alexandre Del Rey｜I2AI联合创始人、Engrama咨询公司创始人
作为横跨技术、创新与战略领域的资深专家，Alexandre Del Rey在西门子、伊顿等跨国企业拥有超过20年国际工作经验，拥有机械工程学士、工商管理硕士及博士学位，同时担任多所知名院校教授，并且是连续创业者和技术创新推动者。他将以“人工智能驱动半导体产业的挑战与机会”为主题，剖析AI技术如何从研发、设计、制造到应用全链条重塑产业，以及整个产业在芯片架构、材料创新、制造工艺等方面面临的全新挑战，为与会者提供从技术到商业、从战略到落地的系统性思考，助力企业在AI驱动的产业变革中抢占先机。
Alessandro de Oliveira Faria｜Multi Cortex创始人、OITI Technologies联合创始人
Alessandro de Oliveira Faria是巴西CUDA、人工神经网络和神经技术领域的先驱，2024年和2025年全球英特尔创新者冠军，以及全球openSUSE Linux创新者计划联合创始人，拥有丰富的Linux技术研发、演讲传播与实战经验。他将围绕“迈向可持续AI：如何利用异构计算实现高性能与低能耗平衡”展开分享，深度探讨算力增长与能耗管控议题，解析如何通过架构创新优化AI算力效率，为AI产业在追求高性能的同时实现绿色可持续发展提供战略参考。
Robert Chien（简明正）｜中国台湾地区资深产业顾问
作为半导体制造与系统整合领域的资深专家，Robert Chien拥有多年一线实战经验，职业生涯横跨多家全球顶尖科技企业与制造巨头，包括曾深耕台积电12英寸厂建设与营运相关工作，担任SEMI智能制造委员会的创始成员、主席及荣誉主席等。他将带来“半导体产业的智能制造”主题分享，结合自身一线经验和实战经历，系统性地阐述智能制造在提升良率、优化流程及应对全球化挑战中的关键作用，助力企业推动生产流程智能化升级和降低制造成本。
Joseph Pareti｜AI Consultant，Joseph Pareti's AI咨询创始人
Joseph Pareti是半导体产业智能自动化领域的资深专家，专注于半导体产业从“确定性”到“自主推理”的范式跃迁，在为企业提供AI引入路径方面拥有丰富的咨询实务经验。他将围绕“从确定性走向自主推理：半导体产业智能自动化转型之案例研究”展开分享，结合全球多个地区的实践案例，解析AI如何赋能制造、良率管理、供应链决策实现自主智能决策，破解传统自动化刚性瓶颈，为企业迈向高阶智能自动化提供可落地的转型框架与实践指引。
在本届全球半导体分析师论坛上，“AI重塑半导体产业运作模式”篇章汇聚了全球AI与半导体融合交叉领域的顶尖智库，堪称行业顶级思想盛宴。诸位演讲嘉宾在各自细分赛道不仅专业背景深厚、行业声望卓著，具备国际视野与实战经验，而且所分享的技术研判、系统思考、战略框架兼具前瞻性、专业性与实操性，将成为半导体业界洞察产业变革、锁定升级机遇的重要参考，助力企业在AI与地缘格局驱动的产业重构进程中抢占战略先机、破解行业痛点，优化运营决策、提升技术创新能力与核心竞争力，进而实现可持续的高质量创新发展。
早鸟票限时特惠，“双重好礼重”磅来袭
智赋芯途，重构未来！AI之火，正在重塑整个半导体产业运作模式，从设计、制造、供应链决策等方面几乎全面渗透整个行业，而这场转型刻不容缓。5月27日至28日，广邀各位业界同仁齐聚全球半导体分析师论坛，与全球产业精英共话芯未来、共绘新蓝图，在AI驱动产业运作模式重构的时代浪潮中，通过深层解码AI与半导体产业的融汇化合、“聚变”创新，共同推动和赋能全球半导体产业转型升级，迈向更高效、更智能和更可持续的“下半场”。
目前，全球半导体分析师论坛早鸟票已正式开售！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满！原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票仅450元、双日套票仅需800元，立省200元，售票截止时间为5月22日。此外，本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微VIP会员半年卡。
席位有限，先到先得，抓紧锁定早鸟优惠！洞观全球产业大变局，“智”超所值、机不可失！
关于集微知产
“集微知产”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。
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