夜雨聆风
近日，多家A股PCB行业上市公司先后披露2026年一季度报告，多份季报共同指向一个方向——行业业绩全面爆发。
但在看似普涨的数据背后，隐约浮出一条细细的分界线——不是每家吃到了AI红利的公司都笑得同样灿烂，行业的深层次分化已经逐渐拉开帷幕。
01. 高景气下的"分化"
2026年一季度，印制电路板行业整体景气度持续走高。TPCA数据显示，2025年，全球PCB市场预估增长15.8%，市场规模852亿美元；2026年，全球PCB市场将再增长12.5%达约957.8亿美元。
然而在这场行业高景气的盛宴中，并不是所有参与者都吃到了蛋糕。
具体来看，PCB龙头沪电股份一季度实现营收62.14亿元，同比增长53.91%，归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%，利润增速跑赢收入增速，规模效应和盈利质量同步改善，加权平均净资产收益率升至7.81%。深南电路营收65.96亿元，创上市以来单季度新高，同比增长37.90%，归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%，受益于AI算力升级及存储市场需求上升带来的产品结构优化，产能利用率维持高位。
东山精密走的是一条更为独特的增长曲线。公司一季度营收131.38亿元，同比增长52.72%，归母净利润11.10亿元，同比飙升143.47%，较去年第四季度环比增长581%。业绩暴增的核心原因，公司表示，主要系报告期较上年增加索尔思光电和GMD集团纳入合并范围数据。另外，公司在传统业务保持稳定的基础上，光模块业务抓住了行业爆发和客户订单加急的机会，较去年同期实现收入翻倍，对公司本报告期的收入和利润形成了核心贡献。
行业整体景气度为何如此炽热？要理清其中的逻辑，需要将目光投向AI算力赛场。
AI硬件需求的爆发，是点燃PCB本轮行情的核心引擎。以英伟达GB200为代表的AI服务器单机柜功率密度持续拔高，GPU之间无阻塞通信对高多层板、高阶HDI、封装基板提出了近乎苛刻的要求。与传统服务器相比，AI服务器用PCB普遍超20层，用量是传统服务器的3到5倍，价值量提升8到12倍。
正是在这一需求推动下，产业链上下游迎来量价齐升：18层以上PCB、高阶HDI、封装基板订单持续爆满，部分环节甚至出现订单溢出至其他厂商的现象。AI算力需求的单边拉动，是行业整体业绩爆发的根本底色。
受此影响，上游材料端同样火热，生益科技一季度营收81.41亿元，同比增长45.09%，归母净利润11.58亿元，同比增长105.47%；覆铜板业务受益于原材料价格上涨传导与高端产品需求增长，公司积极调整产品结构，推动盈利水平跨越式提升。
然而，并非所有企业都沐浴在阳光之下。
其中，全球PCB龙头鹏鼎控股一季度营收79.86亿元，同比下降1.25%，归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%，扣非净利润3.26亿元，同比大幅下滑31.85%。在传统消费电子业务层面，单机用量、价格尚未出现明显的量价双升趋势，加上汇率等因素扰动，盈利能力承受显著压力。
02. AI算力驱动的“价值跃迁”
这一轮看似“雨露均沾”的景气上行，正被另一股力量缓缓分化——原材料成本的持续抬升，正在挤压利润空间。
近来，PCB核心原材料覆铜板、铜箔、半固化片及金盐等价格全面上行。铜箔占覆铜板成本约40%至50%，铜价处于历史高位；电子级玻璃布累计涨幅巨大；中东局势推高能源成本，使得低介电常数树脂类材料价格同步上涨。
上游价格的节节攀升，已沿产业链向下传导。多家覆铜板厂商自2025年下半年开始多次提价，建滔积层板因中东局势推高环氧树脂、天然气成本及铜价高企，宣布对所有板料、半固化片及铜箔加工费统一上调10%。2026年4月PCB价格较3月暴涨40%，云服务厂商已接受涨价以锁定产能。
面对成本端的直接冲击，身处产业链不同位置的企业展现出了迥异的消化能力。聚焦高端PCB、绑定头部客户的龙头企业，凭借产品品类优势与订单需求刚性，能够将成本压力有效向下游客户转移。
而对于那些仍沉迷于中低端市场、同质化竞争激烈的企业，成本端的侵蚀正在不断压缩本就微薄的利润空间——中小企业缺乏汇率对冲机制，受原材料涨价冲击更显著，部分企业净利润大幅下滑甚至出现亏损。这二者之间的温差，正在迅速拉大PCB行业的分化程度。
03. 估值与景气度仍在合理区间
那么，后续的局面会怎样演变？这个问题的关键，藏在GB300及Rubin系列新平台所开启的技术路线变革及其引发的价值逻辑重塑之中。
国金证券日前发布研报指出，大模型推理架构的持续迭代正推动PCB价值定位大幅跃升。英伟达已推出"解耦式推理"架构，对PCB提出更苛刻的高密度封装基板、更高功率密度供电散热要求，从芯片到机架的尺度演进中，HBM4引入要求中介层支持千位级I/O。在CoWoP方案中，硅中介层与GPU/HBM组合被直接安装在强化型PCB上，PCB承担了原本封装基板的全部功能。单颗GPU配套PCB价值量高达600美元，为GB200平台的三倍，预计2027年形成超6亿美元市场空间，2028年可望飙升至20亿美元以上。
与此同时，GB300服务器PCB层数已从10层跃升至20层以上，部分高端型号达34至64层，Rubin Ultra NVL576更以78层M9级正交背板替代铜缆，PCB在AI系统BOM中的占比正在向半导体级组件靠拢。
高盛预测，2025年到2030年AI服务器需求将增长约4.3倍，高端PCB供需失衡预计延续至2027年。在此背景下，PCB正在完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。
招商证券研报同样认为，AI应用浪潮持续驱动，数据中心交换机、服务器PCB需求有望持续旺盛，AI服务器PCB市场将占据PCB市场重要份额，积极布局AI PCB领域的厂商将迎来发展机遇。
但市场情绪的另一面同样不容忽视。中信证券在研报中指出，复盘电子板块2026年一季度，AI数据中心相关需求保持高速增长，汽车存在补库需求，消费电子需求受一定影响，下游复苏节奏并不均匀。尽管AI仍是最大驱动力，但从终端消费电子到工控等领域的结构性需求分化尚未完全弥合。
行业分析人士担忧，当前PCB行业已掀起了高端产能的大规模扩产潮，待到2026年之后新增产能集中投产释放，AI相关终端需求增速倘若无法维系高速增长态势，供需格局便可能出现较大规模的逆转。国金证券也提示，虽PCB行业具有多重壁垒推动集中度提升，但成熟高端板的存量竞争压力依然存在，高客户集中度也可能带来订单波动风险。
种种迹象表明，暴涨的季报数字固然耀眼，但市场的理性目光已开始越过简单的业绩增长，投向更深层的结构性分化。AI算力正为PCB注入第二轮爆发动力，但也同时悄然改写着产业链不同环节的长期生存法则。
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