AI科技主线韧性犹存--周策略20260524

市场表现：

投资摘要：

上周市场走势虽然有惊无险，但行情节奏极快，而且呈现出极强的结构性分化，科技成长与传统蓝筹走势完全割裂。短期来看，一方面，上证指数在4200点上方遇阻后回落至4100点附近，AI硬件等热门板块交易拥挤度已至高位，获利盘兑现压力集中释放；另一方面，10年期美债收益率突破4.5%压制成长股估值，外部流动性扰动加大，市场需时间消化多重压力。因此，目前依然维持之前的观点，5月行情大概率维持平台箱体震荡整理，同时进行板块和热点的轮动，寻找新的领涨板块，而长期向上趋势不改。操作上，均衡配置为主，择机把握震荡中的逢低布局机会，继续围绕政策和产业催化等主线细化布局，短线关注商业航天、AI应用、机器人、红利等板块方向，同时，战略资源、创新药、储能、算力等处于高景气加速期或盈利修复行业也应重视。

宏观方面，在一季度经济实现开门红后，4月经济数据整体呈现回落的趋势。社零与工业生产结构内部的分化较为明显，前者是商品和服务的分化，后者是内外需的分化。其中社零受到以旧换新品类基数抬升的影响较大，剔除后整体社零回落幅度相对可控。出口交货值高增，对生产的带动明显，主要受益于AI投资相关产品以及汽车的出口。投资端增速下滑比较明显，不过后续来看基建支撑的有利因素仍然较多，制造业投资可能受到中东冲突影响，资本开支扩张的信心下降，地产总体仍然偏弱。总体来看，受输入性通胀影响，二季度价格水平回升斜率较高，名义GDP增速可能继续上升，但实际GDP增速可能受到一定压力。短期重点关注基本面的演化情况、尤其是出口韧性能否延续。

资金暗流涌动，结构性行情仍具韧性

上周三大股指均是四阳一长阴破位，创业板相对最强，收盘站上各均线上方；深成指次之，在五天线和十天线间；上证最弱，勉强站上30天线。从成交量的角度来看，市场虽然交投继续维持活跃，但两市成交额跌破‌3万亿元‌关口，反映出资金避险情绪有所增加。从盘面上看，行业板块涨少跌多，热点分化明显，其中元件、电子化学品、玻璃玻纤等泛半导体相关板块涨幅较大，体育、个护等消费板块继续有所回落。

从近期的走势来看，上周五市场虽然有所反弹，也只是对上周四盘中剧震的技术修复，想吃掉周四的阴线后续仍需努力，尤其大盘刷新回调新低与60日均线咫尺。尽管夯实整理也是我们之前反复提到的动作，现在的问题在于，大盘已经形成了短线破位，长阴对市场形成的打击很难在短时间内消除，本周将确认回踩是否到位，若不能放量尽快收复上周四的大阴线，市场或将再次下探考验低点支撑的需求，同时，市场也将继续剧烈波动来消化调整的压力，并逐渐积蓄做多的动能。热点方面，由于大科技板块成为资金主战场，形成对其他板块的抽血效应，资金拥挤度太大，近期的上涨主要是资金抱团，一旦这种抱团瓦解，必然是大幅杀跌的走势，上周四的长阴其实就是一次预演。但目前来看，市场资金依然在大科技板块内并不会轻易放弃，借助于政策面的支撑、业绩的好转以及外围科技股的上涨，还会在大科技板块之中寻找新的细分概念进行炒作。操作上，本次创新高点出现的调整，不会改变大牛市上涨趋势；但短期操作难度越来越大，需要谨慎控制仓位，切忌盲目追涨杀跌，择优选择尚处低位超跌股耐心持有，大盘回踩到位再逢低买入或加仓不迟。

配置方面，维持“短期市场震荡，不改向上趋势”的判断，风格方面，行业配置应注重均衡，综合持仓结构、交易热度、超额收益三方面来看，当前通信、电新等行业热度已经较高，而消费等传统价值板块热度已降至低位，当前行业配置应更注重均衡。中期看产业趋势向上的科技成长等高景气领域仍是重要方向。政策支持与产业突破共振，AI科技依然是A股的行业主线，未来AI应用落地有望加速，AI应用、商业航天、算力硬件以及机器人等领域值得重视。另外，重视低估的白酒创新药等，以及安全考量下的战略资源品。

重点关注板块：

1）液冷：英伟达搭载B300的GB300服务器已全面采用全冷板液冷设计。行业数据显示，截至2026年第2季度，人工智能训练服务器液冷采用率已达74%，整体人工智能芯片液冷渗透率首次突破50%；

2）PCB：市场当前重点关注两条主线：一是Rubin机柜升级带来的AI PCB价值量提升，二是mSAP工艺在光模块等高速互联场景中的加速渗透；

3）MLCC：机构观点指出，随着AI服务器功率持续提升，为算力芯片配套的芯片电感、芯片电容在数量与品质上的要求均大幅提高。依据相关算力芯片2027年、2028年预计出货量测算，芯片电感和芯片电容行业将迎来爆发式增长；

4）机器人：特斯拉真正进入量产阶段，根据头部供应商反馈，6月百来台/周、7月300-500台/周、到10-12月1-2k台/周，是第一次真正意义上给出今年明确指引；

5）玻璃基板：

事件：京东方与康宁公司签署合作备忘录聚焦玻璃基板&光互连相关应用等领域合作。此次合作核心并非传统面板，而是“玻璃基先进封装+AI光互连”方向。随着AI服务器、HBM、CPO及高速光模块持续升级，传统ABF载板逐渐接近性能极限，玻璃基封装正成为全球半导体产业重点突破方向，英伟达、英特尔、三星、台积电等均已布局。

1、TGV全球加速量产

近期，AI算力迭代带来高性能封装大潮，TGV（Through Glass Via，玻璃基板通孔）玻璃基板有望成为下一代AI芯片的趋势。各大终端厂——英特尔、三星、台积电、苹果、博通、AMD等纷纷布局玻璃基板方案，AI芯片“拼产能”的背后，是先进封装技术路线的升级与落地。

国内多地TGV中试线、量产线密集启动（无锡首条全流程TGV中试展示线将于2026年5月亮相）。随着技术验证到订单落地时间大幅缩短，设备环节有望率先实现业绩兑现。

总的来说，海外链条（如三星、博通、台积电等）积极布局，国内链条（京东方、沃格光电、蓝思科技）跟进验证，TGV设备迎来放量元年，产业链公司有望持续受益“从0到1”大拐点。中期持续跟踪设备环节新订单、客户验证与封装可靠性落地，长期看TGV设备随玻璃基封装规模化渗透景气持续提升。

2、TGV玻璃基板产业链

TGV较TSV增量最明显在于原片、刻蚀液等环节：1）原片，半导体、CPO及6G领域要求原片的dk、CTE等参数，国内供应链以采购康宁原片为主，旗滨&凯盛等自研原片；2）TGV通孔及填充，设备端可能优先放量（帝尔激光、科诺德等），材料端刻蚀液为主要增量，需要结合玻璃原片配方定制。

TGV玻璃基板产业链中，激光钻孔、电镀、检测、曝光等核心设备环节，有望成为国产厂商率先突破、验证订单快速释放的关键节点。

3、玻璃基板商业化进展

玻璃载板：成熟度90%+，已完全量产，无技术难点；TGV中介层：成熟度70%-80%，小批量爬坡，良率瓶颈在激光打孔、电镀填孔；玻璃芯基板：成熟度50%，2026Q4万片级、2027年10万片级、2028年百万片级。

4、替代节奏与应用渗透

商业化节点：2026元年、2027规模化、2028全面商业化；优先级：AI服务器GPU最快，2026年Rubin约10万片；时间线：2027H2 HBM高端CPU、2029-2030车载射频；替代率：2028年高端ABF替代率约20%，非全替代。

5、产业链壁垒

材料：高硼硅配方机密，药用/显示玻璃产线不可直转；良率：综合70%-85%，康宁领先5-10pct，目标92%-95%；验证：周期18-24个月，分G1-G6六阶段；工艺：熔融下拉（康宁独家、低产能）、浮法（高产能、需整平）。

6、竞争格局

海外：康宁（全链路自控、良率领先）、肖特、日企；国内：完成工艺定型，瓶颈在良率优化；供需：场景特定、需求明确，无短期紧缺。

总的来说，自2026年4月台积电管理层在公司公开业绩交流会上明确表示正同步推进CoPoS后，玻璃基板正在从“远期概念”进入“产业验证期”，验证路径由英特尔、台积电等头部厂商共同推动。当前看玻璃基板，主线一看替代硅中介层，产业趋势明朗，当前市场空间约为20~30亿美金，渗透率高点景气度看到3~4年；主线二看替代ABF层，市场空间约为百亿美金，确定性较强但预计要看到2030年后，两条主线接棒交替，产业趋势持续向上。‌

宏观方面：社零、生产结构分化，投资增速回落

事件：2026年5月18日，国家统计局公布4月经济数据，4月工业增加值同比增长4.1%，社会消费品零售总额同比增长0.2%，固定资产投资估算当月同比下降8.0%。

具体来看：

1、工业生产显结构分化。4月工业增加值当月同比降至4.1%，为2023年7月以来新低。受中东地缘危机加剧全球供应链压力和上游成本影响，本期采矿业、非金属矿物制品业、金属加工冶炼业等能源密集型行业下滑明显，带动工业生产增速较快下行。但结构上看，外需和产业升级支撑效果明显。4月出口交货值增速上行，高技术产业生产增速也逆势增长，显著快于整体工业增速，计算机电子通信、船舶航天等高端制造业持续高景气扩张；

2、投资增速大幅回落。1-4月，固定资产投资累计同比下降1.6%，增速再度转负。4月单月投资同比下降9.4%，较3月同比增速1.6%大幅下滑。其中制造业投资同比下降5.5%，基建投资同比下降5.6%，增速转负；房地产开发投资同比下降20.1%，较3月跌幅再度扩大。今年1季度内需改善，主要依靠投资回升带动。4月份投资增速再度下滑，将给2季度经济造成拖累；

3、消费仍然偏弱。4月零售同比增长0.2%，较3月增速1.7%进一步回落。其中，商品零售同比下降0.1%，餐饮收入同比增长2.2%，均较3月增速放缓。以旧换新支持的商品零售增速全面放缓。家用电器和音像器材类零售同比下降15.1%，家具类零售同比下降10.4%，跌幅较3月扩大；通讯器材类零售同比增长6.2%，增速较3月明显回落。受近期黄金价格回调影响，金银珠宝类零售大幅回落，4月份同比下降21.3%；

4、外需仍然强劲。投资和零售增速放缓，反映内需再度回落。4月份服务业生产指数同比增长4.3%，也较3月回落。4月份出口交货值同比增长10.6%，较3月增速进一步加快。外需对当前经济增长拉动作用仍然较大。

总的来说，在一季度经济实现开门红后，4月经济数据整体呈现回落的趋势。社零与工业生产结构内部的分化较为明显，前者是商品和服务的分化，后者是内外需的分化。其中社零受到以旧换新品类基数抬升的影响较大，剔除后整体社零回落幅度相对可控。出口交货值高增，对生产的带动明显，主要受益于AI投资相关产品以及汽车的出口。投资端增速下滑比较明显，不过后续来看基建支撑的有利因素仍然较多，制造业投资可能受到中东冲突影响，资本开支扩张的信心下降，地产总体仍然偏弱。总体来看，受输入性通胀影响，二季度价格水平回升斜率较高，名义GDP增速可能继续上升，但实际GDP增速可能受到一定压力。

美国总统特朗普刚对中国完成国事访问，中美关系进入新阶段，稳定与合作成为关键词，这将对中国经济的增长构成中长期正面影响，也有利于A股形成长期稳定的向上预期。国际方面，美国和伊朗仍在谈判和拉扯，中东局势缓和的影响，最近几个月来全球市场大反弹，不过中东局势的不确定性，以及美国通胀上行，降息预期下降仍可能压制A股中期进向上的空间。维持之前观点，预期A股年内在3700点—4300点之间波动。

当然，中长期的趋势看大盘的强势总会超出预判，26年算力及AI产业链景气度高，业绩继续超预期，目前来看仍然引领大势。不过短期大幅上涨后，建议谨慎追高，但高位震荡带来的波段机会仍然很多，可以继续看好。另外，估值合理的半导体设备、材料等。另外，黄金、白银等贵金属有待美联储主席换人后大概率将强势震荡或见顶回落，但是战略小金属预计仍然维持强势。其他方向题材如：智能机器人崛起、商业航天启航、福建板块及海南封关等热点题材的炒作仍会反复。需要重点关注的是：大消费、大健康方向的估值洼地，有望在2026年否极泰来，可以逢低布局。