高盛:光网络,AI基建下一个趋势

光通信网络：AI基础设施的下一个超级趋势

高盛认为，光网络是AI基础设施的下一大趋势，通过低时延、无缝数据交换释放AI芯片算力，推动AI产业升级。伴随AI基建扩张与单机柜算力提升，各类网络配置均将高速增长，整体市场规模将扩容9倍至1540亿美元。

报告详细拆解了GB300 NVL72、Vera Rubin NVL72（Spec A/B）及Rubin Ultra NVL144/NVL576（Spec A/B）四类机架架构。

数据显示，从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576，Scale out（跨机架扩展）单机价值提升16倍、Scale up（机架内扩展）提升45倍；光模块市场从Scale out到Scale up扩容13倍；可插拔光模块市场规模提升10倍。Rubin Ultra架构下，单机柜网络价值从31.5万美元增至940万美元，整体市场规模从150亿美元增至1540亿美元，其中Scale up占69%，CPO贡献59%。

技术层面，AI网络分为Scale up与Scale out，连接方案涵盖PCB、铜缆、光模块，分别适配不同距离与带宽需求。光模块速率持续升级，从800G向1.6T、3.2T演进，硅光（SiPh）渗透率将从2024年 Q1的6%升至2028年Q4的46%，成本与功耗优势显著。与EML方案相比，800G和1.6T硅光模块分别拥有26%和32%的BOM成本优势，以及15%和20%的价格优势。

英伟达、博通领跑CPO研发，供应链涵盖光引擎、FAU、CW激光、PCB中板等环节。CPO将光学引擎贴近芯片，缩短电气路径、降低功耗和延迟，但维护成本更高，因此可插拔模块与CPO将长期共存。同时，OCS光电路交换凭借全光传输、高带宽优势，逐步进入AI集群部署。

供应链层面，光模块/光引擎、CW激光/EML、PCB/CCL厂商显著受益。高盛测算，关键供应商单从某一配置中获得的EPS增量即可超过其2025年全年EPS，预计2028年前随AI服务器放量、规格升级实现业绩高增长。

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