夜雨聆风
AI光模块市场直冲260亿美元,光互连进入加速扩张期
4月20日至4月26日，全球光电产业延续“AI驱动、系统协同、产业链扩张”的主线。国际上，硅光并购、InP扩产、量子网络原型、光计算与高速互连平台持续释放新信号，光电技术正加快嵌入下一代算力基础设施；国内方面，高速光模块、无源器件、模拟芯片与区域产业协同同步升温，光通信产业链景气度继续上行。我们梳理了本周最值得关注的重点资讯，带你快速把握产业趋势与技术风向。
TrendForce 预计全球 AI 光收发模块市场 2026 年将达到 260 亿美元
TrendForce 表示，AI 专用光收发模块市场规模将从 2025 年的 165 亿美元增至 2026 年的 260 亿美元，同比增长超过 57%；推动因素不仅是规格升级，也包括 AI 数据中心部署带来的供应链重构。其同时指出，EML、CW-LD 等关键光电芯片供给仍偏紧，光学对准、功耗与热管理也正成为扩产瓶颈，1.6T 进入量产、800G 与 ZR/ZR+ 相干模块需求同步抬升。
InPHRED 宣布正式进入数据中心光互连市场
InPHRED 在公告中提出，将其纳米多孔半导体平台扩展到两条路线：一条是面向超短距光 I/O 的 GaN μRC-LED，另一条是面向更长距数据中心连接的 1310nm InP VCSEL。公告还给出了 2027 年一季度的初步演示目标，包括 200-lane 光 I/O 阵列以及 32 通道、每通道 50Gbps 的 2D InP VCSEL 光引擎，显示出化合物半导体正在更直接地切入 AI 基础设施中的近封装与板级光互连。
AXT 连续推进融资，用于扩充 InP 衬底产能
AXT 在 4 月 20 日宣布公开发行股票，4 月 21 日公布定价结果，预计募资约 5.5 亿美元；公司明确表示，资金将主要用于支持北京通美扩大磷化铟（InP）衬底全球出口产能，并用于新产品研发和营运资金。对光通信和光互连产业链而言，这一动作意味着上游 InP 基材供给正在被视为 AI 光网络扩张中的关键支撑环节。
Aeluma 获 NASA 奖项，推进量子点激光器与硅光集成
Aeluma 表示，该奖项将用于加速其集成量子点激光器商业化，并明确将其定位为面向数据通信和传感的硅光补强技术。公告中特别指出，量子点激光器被认为有望为 AI 数据中心互连提供高功率、低噪声和高可靠性的光源，同时通过异质集成补足硅光“片上增益”短板。
Credo 在 TSMC 2026 技术研讨会上重点展示 OmniConnect Weaver 和 224G SerDes
Credo 表示，Weaver 是其 OmniConnect 系列的首发方案，目标是突破 AI 推理中的内存瓶颈，支持计算与存储之间更高带宽、低时延、低功耗的互连；同时还将展示其已在 TSMC 3nm 工艺验证的 224G PAM4 SerDes IP。这一信号表明，AI 时代的连接竞争正从“交换芯片+模块”进一步转向“芯粒、封装、存储互连、超高速 SerDes”的系统级协同。
Marvell 宣布收购 Polariton Technologies
Marvell 在公告中强调，Polariton 的等离激元调制技术将与其现有硅光、DSP 和高速连接能力结合，用于下一代相干、DCI、ZR/ZR+ 以及 3.2T 以上光互连平台。其意义不只是并购本身，而在于头部数据基础设施公司正尝试把硅光、等离激元和 DSP 一起整合进更高密度、更高能效的光互连路线。
Cisco 发布 Universal Quantum Switch 原型
Cisco 将其描述为一个面向量子网络的关键研究原型，能够在室温、现有电信光纤上路由量子信息，并在不同编码与纠缠模态之间进行转换。Cisco 公布的实验结果显示，该交换原型在量子态和纠缠保真度上的平均退化不超过 4%，重构切换时间可低至 1 纳秒、功耗低于 1W，这说明量子网络基础设施正从“点对点实验”向可交换、可扩展的网络形态迈进。
Q.ANT 宣布在美国设立总部，推进商用光计算
Q.ANT 同日宣布在奥斯汀设立美国总部，并任命 Bruno Spruth 为 CTO。公司称，其面向 AI 和 HPC 的光子处理器采用薄膜铌酸锂（TFLN）平台，芯片由其试验线和合作伙伴 IMS Chips 生产，并已在德国 LRZ 超算中心的生产环境中运行相关工作负载；公司还宣称其处理器在特定 AI/HPC 场景下可实现更高能效和性能。这说明 TFLN 的产业叙事，正在从高速调制和光互连进一步延伸到通用/专用光计算。
Quantum Computing Inc. 宣布其 NeuraWave 光子 AI 平台已可部署
QCi 表示，NeuraWave 是一个面向边缘 AI 推理的光子储备池计算平台，采用混合光电架构，目标场景包括时间序列预测、异常检测、工业监测、机器人与通信等。其价值在于，光计算正在从实验室概念进一步转向“低时延、低功耗、面向特定任务”的可部署系统形态。
立讯精密旗下 Luxshare-ICT 系统性披露 AI 数据中心“铜+光”路线
Luxshare-ICT 在对外文章中提出，其 AI 数据中心业务将把电互连、光连接、热管理和供电管理打包为系统级方案；在光连接部分，公司称 800G 与 1.6T 光模块已进入小批量供应，800G LRO 已通过部分客户验证，并在继续推进 1.6T LRO/LPO 与 XPO 研发。文章同时强调，scale-up 场景中铜互连仍重要，scale-out 场景中光连接与 CPO 相关架构将发挥更大作用。
湖北四家光通信上市公司总市值突破 5000 亿元
湖北日报经中国新闻网湖北转发的信息显示，截至 4 月 20 日收盘，长飞光纤、华工科技、烽火通信、光迅科技四家湖北光通信上市公司总市值达到 5185 亿元。背后反映：AI 算力基础设施正在重新抬升光纤、光模块、光器件和光芯片相关公司的产业地位。
东湖高新区组织光迅等企业与圣邦微电子对接
武汉市发改委披露，4 月 21 日东湖高新区组织光迅科技、海微科技、小米等 8 家企业与圣邦微电子进行对接。官方表述提到，随着光模块订单增长，模拟芯片采购需求将进一步增加，圣邦落户光谷后有望缩短交付周期，形成“研发在隔壁、验证在产线、上下游一起预研”的协同格局。高端光模块扩张正开始更明显地牵引上游模拟芯片、本地验证和供应链协同。
武汉公布“十四五”期间集成电路布图设计专有权增长 2.74 倍
武汉市经信局发布信息称，“十四五”期间，武汉集成电路布图设计专有权总量达到 1143 件，是“十三五”期间的 2.74 倍。反映了武汉在芯片设计与知识产权积累方面的底座能力正在增强，而这对光电子与光芯片生态同样重要。
中际旭创在投资者交流中继续强化 1.6T、NPO 和 XPO 路线
中际旭创在 4 月 24 日披露的投资者关系活动记录中表示，2026 年 1.6T 和 800G 光模块都将有较大规模需求和出货，公司正在积极准备 6.4T NPO 和 12.8T XPO 的研发与送测；同时，公司称目前 1.6T 和 800G 产品中的硅光技术占比已超过一半，1.6T 产品预计每季度出货量环比提升。国内头部厂商在提前为 NPO/XPO 和更高带宽时代做准备。
腾景科技年报显示其正围绕 800G/1.6T、OCS 和 CPO 深化布局
腾景科技在 2025 年年报中披露，公司正在推进 AI 算力高速光模块元组件、OCS 光交换机元组件、CPO 光互联组件 等前沿方向布局，并推动应用于 800G/1.6T 的高速光模块无源元器件持续爬坡，同时在 OCS 元组件订单和 CPO 光连接器开发验证上取得进展。
