当前AI算力产业链PEG中位数显著低于历史牛市主线见顶阈值 核心资产远未进入泡沫区间
一、供需缺口扩大,涨价逻辑向业绩兑现传导(核心主线)该逻辑下,光模块、PCB、高速 CCL 等环节因技术迭代与供给刚性形成供需错配,价格中枢上移,头部厂商产能利用率维持高位,业绩确定性强。
-
光模块龙头
- 中际旭创(300308)
:全球 800G/1.6T 光模块核心供应商,2026 年一季度营收 194.96 亿元(+192.12%),净利润 57.35 亿元(+262.28%),PEG 仅 0.68 倍,深度低估。 - 新易盛(300502)
:高速光模块龙头,1.6T 产品加速出货,PEG 0.83 倍,处于合理中枢下方。 - 光迅科技(002281)
:光芯片自主化领先,800G/1.6T 光模块持续放量,受益于技术溢价驱动的涨价逻辑。 -
PCB 与 CCL 环节
- 胜宏科技(300476)
:AI 服务器 PCB 龙头,高多层板技术优势显著,PEG 低至 0.33 倍,深度低估。 - 沪电股份(002463)
:高端 PCB 龙头,AI 服务器相关产品占比提升,PEG 0.96 倍,处于合理区间。 - 生益科技(600183)
:高速 CCL 材料龙头,受益于 AI 服务器高多层板需求爆发,供需缺口持续扩大。 - 工业富联(601138)
:全球 AI 服务器代工龙头,PEG 0.51 倍,深度低估,同时受益于液冷服务器需求增长。
二、新需求挖掘与价值重估(边际增量主线)AI 算力建设使液冷散热、数据中心供电等边缘环节战略地位质变,从可选配套转为必选基础设施,迎来价值重估。
-
液冷散热领域
- 英维克(002837)
:国内液冷技术领军,全链条解决方案覆盖,英伟达 MGX + 谷歌测试双突破,出海进度领先。 - 曙光数创(872808)
:浸没相变液冷技术龙头,市占率超 60%,国产算力最纯标的,受益于单机柜功耗跃升至百千瓦量级。 - 高澜股份(300499)
:液冷板、管路等关键零部件龙头,订单超 16 亿,业绩弹性大。 - 浪潮信息(000977)
:国内液冷服务器与整机柜解决方案龙头,市占率超 50%,拥有液冷相关专利超 700 项。 -
数据中心供电与其他
- 科华数据(002335)
:数据中心 UPS 电源龙头,受益于 AI 算力集群供电需求升级,算储协同逻辑强化。 - 阳光电源(300274)
:新能源与数据中心供电解决方案提供商,AI 算力 + 绿电直供双轮驱动。 - 寒武纪(688256)
:国产 AI 芯片领军,思元系列芯片算力领先,CPU 新需求挖掘与价值重估逻辑未被充分定价。
三、制造资源重构,产能挤占导致长期稀缺(壁垒主线)AI 芯片对先进封装、HBM 等高端产能的结构性占用,演变为长期资源配置格局重塑,稀缺性由阶段性紧张转向结构性特征。
-
先进封装(CoWoS/2.5D/3D)
- 通富微电(002156)
:AMD 最大封测供应商,CoWoS 产能领跑全球第四大封测厂商,5nm Chiplet 技术大规模量产,良率 99%+,2026 年 CoWoS 月产能规划 0.8-1.0 万片。 - 长电科技(600584)
:已掌握 2.5D/3D 先进封装平台,超薄晶圆级封装技术领先,AI 芯片封测需求持续增长。 - 华海清科(688120)
:半导体先进封装设备龙头,受益于 CoWoS/2.5D 封装产能扩张需求。 -
HBM 与存储环节
- 澜起科技(688008)
:内存接口芯片龙头,HBM 相关技术布局领先,受益于 HBM 产能占比快速提升并挤压传统 DRAM 供给空间。 - 雅克科技(002409)
:半导体材料龙头,HBM 封装材料国产化替代加速,供需缺口持续扩大。
夜雨聆风