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当前AI算力产业链PEG中位数显著低于历史牛市主线见顶阈值 核心资产远未进入泡沫区间

当前AI算力产业链PEG中位数显著低于历史牛市主线见顶阈值 核心资产远未进入泡沫区间

事件:【中信建投:当前AI算力产业链PEG中位数显著低于历史牛市主线见顶阈值 核心资产远未进入泡沫区间】中信建投发布研报指出,历史复盘表明,牛市主线切换往往是当核心板块估值泡沫化后,资金从高估值方向流向低估值洼地。然而,本轮AI算力主线的逻辑存在本质不同。当前AI算力产业链PEG中位数仅为0.96倍,显著低于2015年TMT行情(3.38倍)、2021年核心资产行情(3.41倍)及2021年新能源行情(2.23倍)的历史见顶阈值,核心资产远未进入泡沫区间,同时分析机构持仓资金抱团情况得到当前板块仍处于持续加仓的爬坡阶段。综合反映资金并不会因估值过热而被迫撤离科技板块,而更有几率在产业趋势持续验证的背景下,沿产业链向上下游环节按以下三重逻辑进行景气扩散:第一重逻辑:供需缺口扩大,涨价逻辑向业绩兑现传导。 AI算力需求爆发式增长与上游供给刚性形成错配,核心环节供需缺口持续扩大。例如光模块800G向1.6T规格迭代、PCB高多层板技术升级、高速CCL材料紧缺等因素推动价格中枢系统性上移,且涨价逻辑由成本驱动转向技术溢价驱动,头部厂商产能利用率维持高位,业绩兑现的确定性与持续性显著增强。 第二重逻辑:新需求挖掘与价值重估。 AI算力建设使得一批原本处于产业链边缘的环节战略地位显著提升。如AI服务器技术规格跃升使部分原处产业链边缘的环节战略地位质变,液冷散热与数据中心供电因单机柜功耗跃升至百千瓦量级,从可选配套转为必选基础设施。第三重逻辑:制造资源重构,产能挤占导致长期稀缺。 AI芯片先进封装HBM等高端产能的占用具有结构性特征,并非短期库存周期波动。例如CoWoS等2.5D/3D封装产能排期已延伸至2027年,HBM产能占比快速提升并挤压传统DRAM供给空间,高端产能对成熟产能的物理挤占将演变为长期资源配置格局的重塑,相关环节稀缺性由阶段性紧张转向结构性特征。 基于中信建投研报的三重逻辑,以下按产业链环节梳理利好个股,聚焦供需缺口、新需求重估、制造资源重构三大主线,均处于估值低位 + 业绩高增区间。

一、供需缺口扩大,涨价逻辑向业绩兑现传导(核心主线)该逻辑下,光模块、PCB、高速 CCL 等环节因技术迭代与供给刚性形成供需错配,价格中枢上移,头部厂商产能利用率维持高位,业绩确定性强。

  1. 光模块龙头

    • 中际旭创(300308)
      :全球 800G/1.6T 光模块核心供应商,2026 年一季度营收 194.96 亿元(+192.12%),净利润 57.35 亿元(+262.28%),PEG 仅 0.68 倍,深度低估。
    • 新易盛(300502)
      :高速光模块龙头,1.6T 产品加速出货,PEG 0.83 倍,处于合理中枢下方。
    • 光迅科技(002281)
      :光芯片自主化领先,800G/1.6T 光模块持续放量,受益于技术溢价驱动的涨价逻辑。
  2. PCB 与 CCL 环节

    • 胜宏科技(300476)
      :AI 服务器 PCB 龙头,高多层板技术优势显著,PEG 低至 0.33 倍,深度低估。
    • 沪电股份(002463)
      :高端 PCB 龙头,AI 服务器相关产品占比提升,PEG 0.96 倍,处于合理区间。
    • 生益科技(600183)
      :高速 CCL 材料龙头,受益于 AI 服务器高多层板需求爆发,供需缺口持续扩大。
    • 工业富联(601138)
      :全球 AI 服务器代工龙头,PEG 0.51 倍,深度低估,同时受益于液冷服务器需求增长。

二、新需求挖掘与价值重估(边际增量主线)AI 算力建设使液冷散热、数据中心供电等边缘环节战略地位质变,从可选配套转为必选基础设施,迎来价值重估。

  1. 液冷散热领域

    • 英维克(002837)
      :国内液冷技术领军,全链条解决方案覆盖,英伟达 MGX + 谷歌测试双突破,出海进度领先。
    • 曙光数创(872808)
      :浸没相变液冷技术龙头,市占率超 60%,国产算力最纯标的,受益于单机柜功耗跃升至百千瓦量级。
    • 高澜股份(300499)
      :液冷板、管路等关键零部件龙头,订单超 16 亿,业绩弹性大。
    • 浪潮信息(000977)
      :国内液冷服务器与整机柜解决方案龙头,市占率超 50%,拥有液冷相关专利超 700 项。
  2. 数据中心供电与其他

    • 科华数据(002335)
      :数据中心 UPS 电源龙头,受益于 AI 算力集群供电需求升级,算储协同逻辑强化。
    • 阳光电源(300274)
      :新能源与数据中心供电解决方案提供商,AI 算力 + 绿电直供双轮驱动。
    • 寒武纪(688256)
      :国产 AI 芯片领军,思元系列芯片算力领先,CPU 新需求挖掘与价值重估逻辑未被充分定价。

三、制造资源重构,产能挤占导致长期稀缺(壁垒主线)AI 芯片对先进封装、HBM 等高端产能的结构性占用,演变为长期资源配置格局重塑,稀缺性由阶段性紧张转向结构性特征。

  1. 先进封装(CoWoS/2.5D/3D)

    • 通富微电(002156)
      :AMD 最大封测供应商,CoWoS 产能领跑全球第四大封测厂商,5nm Chiplet 技术大规模量产,良率 99%+,2026 年 CoWoS 月产能规划 0.8-1.0 万片。
    • 长电科技(600584)
      :已掌握 2.5D/3D 先进封装平台,超薄晶圆级封装技术领先,AI 芯片封测需求持续增长。
    • 华海清科(688120)
      :半导体先进封装设备龙头,受益于 CoWoS/2.5D 封装产能扩张需求。
  2. HBM 与存储环节

    • 澜起科技(688008)
      :内存接口芯片龙头,HBM 相关技术布局领先,受益于 HBM 产能占比快速提升并挤压传统 DRAM 供给空间。
    • 雅克科技(002409)
      :半导体材料龙头,HBM 封装材料国产化替代加速,供需缺口持续扩大。