研报分享:玻璃基(载)板(附原文下载)

后摩尔时代，先进封装成为延续半导体性能的核心路径，而封装基板的材料革新，正成为突破产业瓶颈的关键抓手。长期主导市场的有机基板，在 AI 算力芯片大尺寸、高频、高功率的需求冲击下，逐渐暴露热膨胀系数失配、易翘曲、高频损耗高等物理极限，难以适配 2.5D/3D 封装、Chiplet 等先进技术要求。玻璃基封装载板凭借热膨胀系数与硅接近、介电性能优异、机械稳定性强等独特优势，被视为下一代封装的核心材料，正引发全球半导体产业的高度关注。

当前，英特尔、台积电、三星等国际巨头已加速布局，2026年更是被业内视作玻璃基板商业化落地的关键起点。国内产业也同步发力，追赶技术与产业化步伐。玻璃基封装载板的崛起，不仅是材料的迭代，更将重塑先进封装产业链格局，为 AI、高性能计算、6G 射频等领域带来新的发展机遇。