AI供应链再升级!从设备到光通信,这五家台厂卡位关键赛道

AI服务器算力迭代持续提速，高算力、高功耗、高速传输的行业需求，正在推动电子信息产业链完成全方位升级。不同于以往单一零部件的行情轮动，本轮产业红利贯穿先进封装、半导体测试、功率半导体、高速光通信四大核心赛道，产业链正向高附加值的上游核心技术延伸，行业结构性机会持续凸显。

载板扩产，设备先行。 欣兴、南电等ABF载板厂股价强势背后，长广作为上游真空压膜机龙头，全球IC载板市占率高达95%，交机排程已看到2027年底。AI芯片尺寸扩大、线路层数增加，载板厂新一轮资本开支启动，长广正从"卖铲子"切入玻璃基板与面板级封装，卡位下一代先进封装设备。

测试环节向硅光子延伸。 捷创科技牵手美国FormFactor，从传统封测设备维修切入晶圆测试与硅光子量测。AI芯片整合度越高，测试越复杂，捷创结合爱德万与FormFactor资源，正扩大先进封装与硅光子供应的服务版图。

第三代半导体抢800V商机。 汉磊推出第五代SiC DMOS平台，导通电阻降低12%，锁定AI数据中心800V高压直流供电。8英寸SiC产线已试产，规划2026年下半年量产，补强台湾功率半导体在地制造能力。

光通信从铜转光。 联光通从光缆向MPO连接器与FAU光纤阵列升级，新厂年底落成；贸联-KY联手ams OSRAM，在ECOC 2026发表连接器化多芯光纤方案，主攻AI纵向扩展架构的低功耗互连。

AI基建正从芯片、封装、测试、供电一路延伸到光通信，台湾供应链由制造优势向上游设备与核心技术渗透。但需注意，新产品仍待客户认证与量产考验，设备市占、新厂产能及合作效益能否兑现为实际获利，才是后续真正的分水岭。