高通发布第二代骁龙音频平台至尊版:AI 算力翻倍,支持 Wi-Fi 6E 与多模态智能音频设备

9 月 23 日，高通技术公司在夏威夷正式发布第二代骁龙音频平台至尊版，面向新一代智能音频可穿戴设备。新平台将骁龙畅听、终端侧 AI、云连接能力与集成式超低功耗 Wi-Fi 6E 结合，重点支持更主动、更个性化的智能体体验，并覆盖耳塞、头戴式耳机、开放式和混合式音频设备、配备摄像头的耳机、音频眼镜及其他多模态可穿戴产品。

AI 能力是此次升级重点。根据高通公布的数据，第二代骁龙音频平台至尊版峰值 AI 算力达到 128 GOPS，每周期可执行 256 次 MAC 运算，相比第一代骁龙 S7 音频平台提升至 2 倍，并支持多种智能体验同时运行。与此同时，平台在 Wi-Fi 连接空闲场景下的模拟功耗目标为 0.6mA，相比对比目标 1.0mA 最高降低 40%；SoC 总面积为 31.185mm²，相比第一代骁龙 S7 的 44.2225mm² 最高缩小约 30%。其中功耗数据来自设计仿真，最终表现仍需以芯片实测和具体终端产品为准。

连接方面，新平台集成超低功耗 Wi-Fi 6E，并通过云端直连扩展智能体能力，可接入 AI 助手、在线服务和内容。平台同时支持 Qualcomm XPAN 扩展个人局域网技术，将音频连接范围延伸至传统蓝牙之外。高通表示，这一设计可让音频可穿戴设备在不同终端之间保持更连续的连接，并为实时翻译、情境感知辅助、个性化听觉增强等功能提供基础。

音频和语音部分，第二代骁龙音频平台至尊版支持 aptX Lossless 无损音频，并加入第五代 Qualcomm 自适应主动降噪技术、Qualcomm cVc 回声消除和噪声抑制，以及多麦克风架构支持。平台还引入骁龙音频感知解决方案，通过麦克风与算法结合，对人声和环境声音进行持续感知，以改善语音拾取、通话清晰度和 AI 助手交互的稳定性。

多模态是新平台进一步拓展的方向。第二代骁龙音频平台至尊版支持配备摄像头的音频设备，其中摄像头主要用于理解用户周围环境并补充上下文信息，而非以拍照为核心用途。高通表示，平台能够将音频、视觉和 AI 结合，用于实现情境感知、实时翻译和更主动的智能体交互。

为加快产品落地，高通还将提供第二代骁龙音频平台至尊版参考设计，帮助 OEM 厂商完成从原型验证到商业化的开发流程。在 2026 骁龙峰会现场，Cleer 展示了一款基于骁龙畅听平台、融合音频、视觉与 AI 的概念型智能音频可穿戴设备，用于展示该平台在多模态个人 AI 设备上的应用方向。